电子装置制造方法及图纸

一种电子装置包括箱体、主板、第一组电子元件、第二组电子元件、第一导风罩、第二导风罩、隔板、第一吸风风扇、第二吸风风扇、第一吹风风扇及第二吹风风扇。箱体包括底壳、顶壳、第一侧壳及第二侧壳。第一侧壳及第二侧壳分别形成第一进风口及第二进风口，顶壳形成第一出风孔及第二出风孔，隔板将第一组电子元件及第二组电子元件隔离，第一导风罩将第一吸风风扇通过第一进风口吸至箱体的空气导流至第一组电子元件，第一吹风风扇将导流至第一组电子元件的空气通过第一出风孔吹至箱体外，第二导风罩将第二吸风风扇通过第二进风口吸至箱体的空气导流至第二组电子元件，第二吹风风扇将导流至第二组电子元件的空气通过第二出风孔吹至箱体外。

Electronic devices

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及电子装置。
技术介绍
为了增强电子装置的处理性能，电子装置的机箱内的主板上一般设置有多组电子元件，如多个CPU及多组内存条等。多组电子元件通常串列式布置于主板上。为了将电子元件产生的热量驱至机箱外，一般在电子元件串列方向的机箱两相对壳体上开设通风孔，并将风扇置于通风孔处，通过风扇运转形成从一壳体的通风孔进入及从另一壳体的通风孔吹出的风流，从而将电子元件产生的热量吹至机箱外。虽然上述风流可将热量驱至机箱外，但由于风流是经过一组电子元件，如一个CPU或一组内存条后才流至另一组电子元件，如另一CPU或另一组内存条，因此，在风流到达另一组电子元件时已携带一定的热量，存在另一组的电子元件所产生的热量并不能通过风流携带至机箱外的风险，从而影响电子元件的散热效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种提高电子元件的散热效率的电子装置。一种电子装置，包括箱体、主板及电连接于所述主板上的第一组电子元件及第二组电子元件，所述箱体包括底壳、顶壳、第一侧壳及第二侧壳，所述主板置于所述底壳上，还包括第一导风罩、第二导风罩、隔板、第一吸风风扇、第二吸风风扇、第一吹风风扇及第二吹风风扇，所述第一侧壳及所述第二侧壳分别形成第一进风口及第二进风口，所述顶壳形成第一出风孔及第二出风孔，所述隔板将所述第一组电子元件及所述第二组电子元件隔离，所述第一导风罩将所述第一吸风风扇通过所述第一进风口吸至所述箱体的空气导流至所述第一组电子元件，所述第一吹风风扇将导流至所述第一组电子元件的空气通过所述第一出风孔吹至所述箱体外，所述第二导风罩将所述第二吸风风扇通过所述第二进风口吸至所述箱体的空气导流至所述第二组电子元件，所述第二吹风风扇将导流至所述第二组电子元件的空气通过所述第二出风孔吹至所述箱体外。上述电子装置通过所述隔板将所述第一组电子元件及所述第二组电子元件隔离，将所述第一组电子元件及所述第二组电子元件产生的热量分别从所述第一出风孔及所述第二出风孔吹出，避免了一组电子元件产生的热量带至另一组电子元件，提高了电子元件的散热效率。附图说明图1为一种电子装置的立体图。图2为图1中的电子装置去除顶壳后的立体图。图3为图2中的电子装置在第一导风罩处的剖视图。图4为沿图2中的IV-IV处的剖面图。图5为沿图2中的V-V处的剖面图。主要元件符号说明电子装置100箱体20主板40底壳22顶壳24第一侧壳26第二侧壳28第三侧壳30第四侧壳32收容空间34第一进风口36第二进风口38第一出风孔23第二出风孔25第一组电子元件42第一边缘46第二边缘48第三边缘50第四边缘52隔板60第一收容空间33第二收容空间35第一吸风风扇62第二吸风风扇64第一导风罩70第二导风罩80第一吹风风扇90第二吹风风扇92第一端71第二端72第一出风通道73第一板体74第二板体75第一处理器41第一内存条43第一散热器45第三板体76第一导风通道77第四板体78第三端81第四端82五板体84第六板体85第二处理器51第二内存条53第二散热器55第七板体86第八板体88如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1至图5，一种电子装置100包括箱体20及固定于所述箱体20内的主板40。所述箱体20包括底壳22、顶壳24、第一侧壳26、第二侧壳28、第三侧壳30及第四侧壳32。所述第一侧壳26、第三侧壳30、第二侧壳28及第四侧壳32首尾连接且固定于所述底壳22与所述顶壳24之间。所述底壳22、顶壳24、第一侧壳26、第二侧壳28、第三侧壳30及第四侧壳32形成一收容空间34。在本实施方式中，所述第一侧壳26与所述第二侧壳28平行设置，所述第三侧壳30与所述第四侧壳32平行设置。所述第一侧壳26形成有若干个第一进风口36。所述第二侧壳28上形成有若干个第二进风口38。所述顶壳24形成若干个第一出风孔23及若干个第二出风孔25。所述主板40置于所述收容空间34内并固定于所述底壳22上。所述主板40上电连接有第一组电子元件42及第二组电子元件(图未标)。所述第一组电子元件42与所述第二组电子元件间隔设置。所述第一组电子元件42包括靠近所述第一侧壳26的第一边缘46及远离所述第一侧壳26的第二边缘48。所述第二组电子元件包括靠近所述第二侧壳28的第三边缘50及远离所述第二侧壳28的第四边缘52。所述电子装置100还包括固定于第一组电子元件42及第二组电子元件之间的隔板60。所述隔板60将所述收容空间34分割为第一收容空间33及第二收容空间35。所述第一组电子元件42置于所述第一收容空间33内，所述第二组电子元件置于所述第二收容空间35内。所述隔板60的相对两面面向所述第二边缘48及所述第四边缘52设置。所述电子装置100还包括固定于所述第一收容空间33内的第一吸风风扇62、第一导风罩70及第一吹风风扇90，及固定于所述第二收容空间35内的第二吸风风扇64、第二导风罩80及第二吹风风扇92。所述第一吸风风扇62面向所述第一进风口36设置，用于将箱体20外的空气通过所述第一进风口36吸至所述第一收容空间33。所述第二吸风风扇64面向所述第二进风口38设置，用于将箱体20的空气通过所述第二进风口38吸至所述第二收容空间35。所述第一导风罩70固定于所述顶壳24与所述第一组电子元件42之间。所述第一导风罩70将所述第一吸风风扇62吸至所述第一收容空间33的空气导流至所述第一组电子元件42。所述第一吹风风扇90与所述第一出风孔23及所述第一组电子元件42相对。所述第一吹风风扇90将从第一组电子元件42流出的空气通过所述第一出风孔23吹出箱体20外。在本实施方式中，所述第一导风罩70包括第一端71及第二端72。所述第一端71面向所述第一吸风风扇62设置。所述第二端72位于所述第一边缘46与所述第二边缘48之间且靠近所述第二边缘48设置使所述第二端72与所述隔板60之间形成第一出风通道73。如此，被第一导风罩70导流至第一组电子元件42的空气会流至所述第二边缘48，从而确保空气能流经整个第一组电子元件42，从而将所述第一组电子元件42产生的热量从所述第一出风通道73流出。所述第一导风罩70包括第一板体74及与第一板体74连接的第二板体75。所述第一板体74自所述第一吸风风扇62靠近所述顶壳24的一端向所述第一组电子元件42倾斜延伸。所述第二板体75自所述第一板体74上远离所述第一吸风风扇62的一端向远离所述第一吸风风扇62的方向延伸。所述第一端71本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括箱体、主板及电连接于所述主板上的第一组电子元件及第二组电子元件，所述箱体包括底壳、顶壳、第一侧壳及第二侧壳，所述主板置于所述底壳上，其特征在于，还包括第一导风罩、第二导风罩、隔板、第一吸风风扇、第二吸风风扇、第一吹风风扇及第二吹风风扇，所述第一侧壳及所述第二侧壳分别形成第一进风口及第二进风口，所述顶壳形成第一出风孔及第二出风孔，所述隔板将所述第一组电子元件及所述第二组电子元件隔离，所述第一导风罩将所述第一吸风风扇通过所述第一进风口吸至所述箱体的空气导流至所述第一组电子元件，所述第一吹风风扇将导流至所述第一组电子元件的空气通过所述第一出风孔吹至所述箱体外，所述第二导风罩将所述第二吸风风扇通过所述第二进风口吸至所述箱体的空气导流至所述第二组电子元件，所述第二吹风风扇将导流至所述第二组电子元件的空气通过所述第二出风孔吹至所述箱体外。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括箱体、主板及电连接于所述主板上的第一组电子元件及第二组电子元件，所述箱体包括底壳、顶壳、第一侧壳及第二侧壳，所述主板置于所述底壳上，其特征在于，还包括第一导风罩、第二导风罩、隔板、第一吸风风扇、第二吸风风扇、第一吹风风扇及第二吹风风扇，所述第一侧壳及所述第二侧壳分别形成第一进风口及第二进风口，所述顶壳形成第一出风孔及第二出风孔，所述隔板将所述第一组电子元件及所述第二组电子元件隔离，所述第一导风罩将所述第一吸风风扇通过所述第一进风口吸至所述箱体的空气导流至所述第一组电子元件，所述第一吹风风扇将导流至所述第一组电子元件的空气通过所述第一出风孔吹至所述箱体外，所述第二导风罩将所述第二吸风风扇通过所述第二进风口吸至所述箱体的空气导流至所述第二组电子元件，所述第二吹风风扇将导流至所述第二组电子元件的空气通过所述第二出风孔吹至所述箱体外。


2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述隔板与所述第一侧壳及所述第二侧壳平行。


3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一组电子元件包括靠近所述第一侧壳的第一边缘及远离所述第一侧壳的第二边缘，所述第二边缘面向所述隔板设置，所述第一导风罩包括第一端及第二端，所述第一端面向所述第一吸风风扇设置，所述第二端位于所述第一边缘与所述第二边缘之间且靠近所述第二边缘设置使所述第二端与所述隔板之间形成第一出风通道。


4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第一导风罩包括第一板体及与第一板体连接的第二板体，所述第一板体自所述第一吸风风...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宜莳，罗鹏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42