一种全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳及其制备方法技术

本发明专利技术涉及全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳技术领域，具体公开一种全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳及其制备方法。所述制备方法，包括以下步骤：将陶瓷浆料进行流延成型，得到流延带料；采用阵列模具对所述流延带料进行冲孔和冲腔处理，得到两种生瓷片；对生瓷片进行填孔、印刷、叠片、层压、热切、烧结处理，得到全陶瓷绝缘子结构；与光窗支架、封口环、底盘和引线进行组装钎焊，镀金，得到全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳。本发明专利技术提供的制备方法用全陶瓷绝缘子取代金属墙体，在保障外壳性能的同时节约了成本。

An all ceramic Tosa / Rosa shell and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳及其制备方法
本专利技术涉及TOSA/ROSA外壳
，尤其涉及一种全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳及其制备方法。
技术介绍
传统的光通信TOSA/ROSA外壳主要采用内部布线的金属墙体-陶瓷绝缘子光电器件外壳进行封装，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连，实现光信号与电信号的相互转换和信号处理功能。外壳主要由陶瓷绝缘子、金属底盘、金属墙体、蓝宝石光窗和引线等部分构成，金属墙体侧面开槽焊接陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子内部布线实现信号的内外传输。随着5G商用，光器件和光模块在性能满足要求的情况下，成本优势也显得尤为重要。封装外壳作为光模块里不容忽视的部分，对其成本的控制也提出了越来越高的要求。目前的传统金属墙体-陶瓷绝缘子结构，仍存在以下缺点：陶瓷布线部分集中在陶瓷绝缘子上，通过与金属墙体焊接，形成框架结构，由于金属墙体与陶瓷绝缘子热膨胀系数不同，在钎焊过程中容易产生应力，影响产品可靠性；同时，由于金属墙体的材料成本相比陶瓷成本要高出许多，因此传统的光通信T本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：将陶瓷浆料进行流延成型，得到流延带料；/nS2：采用阵列模具对所述流延带料进行冲孔和冲腔处理，同时形成通孔和空腔，得到空腔形状分别为第一图形和第二图形的两种生瓷片；/nS3：对步骤S2中的生瓷片进行填孔处理、印刷处理；/nS4：将步骤S3中印刷后的生瓷片按照空腔形状依次为第一图形、第二图形、第一图形顺序叠片，层压，得到生瓷坯体；/nS5：将步骤S4中的生瓷坯体进行热切，得到小块生瓷坯体，烧结，得到全陶瓷绝缘子结构；/nS6：将所述全陶瓷绝缘子结构与光窗支架、封口环、底盘和引线进行组装钎焊，镀金，得到全陶瓷结...

【技术特征摘要】
1.一种全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将陶瓷浆料进行流延成型，得到流延带料；
S2：采用阵列模具对所述流延带料进行冲孔和冲腔处理，同时形成通孔和空腔，得到空腔形状分别为第一图形和第二图形的两种生瓷片；
S3：对步骤S2中的生瓷片进行填孔处理、印刷处理；
S4：将步骤S3中印刷后的生瓷片按照空腔形状依次为第一图形、第二图形、第一图形顺序叠片，层压，得到生瓷坯体；
S5：将步骤S4中的生瓷坯体进行热切，得到小块生瓷坯体，烧结，得到全陶瓷绝缘子结构；
S6：将所述全陶瓷绝缘子结构与光窗支架、封口环、底盘和引线进行组装钎焊，镀金，得到全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳。


2.如权利要求1所述的全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳的制备方法，其特征在于：所述陶瓷浆料由质量分数如下的组分制成：陶瓷粉体50-70％、溶剂25-45％和助剂1-5％。


3.如权利要求1所述的全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳的制备方法，其特征在于：所述第一图形为方形；所述第二图形为凸形。


4.如权利要求1所述的全陶瓷结构TOSA/ROSA外壳的制备方法，其特征在于：步骤S4中，叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文娟，崔涛，郭静，张爱华，郭晓煜，韩金鑫，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13