一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信领域，具体涉及一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构，其中包括激光器芯片、光子耦合线、光芯片、基板，光芯片上集成有调制器和接收器；激光器芯片和光芯片固定在基板上，激光器芯片出光口和光芯片第一进光口相对，且激光器芯片出光口和光芯片第一进光口间有间隙，激光器芯片出光口和光芯片第一进光口的一侧由光子耦合线连接，调制器出光口和光芯片出光口相连，光芯片第二进光口和光芯片接收器光进口相连；还包括分光器，光芯片第一进光口的另一侧和分光器进光口相连，分光器第一出光口和调制器进光口相连，分光器第二出光口和接收器进光口相连。本实用新型专利技术提供的混合集成的结构便于加工，且可实现相干解调功能。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构
本技术涉及光通信领域，特别是涉及一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构。
技术介绍
随着高密度，高速率，小型化的发展，光电芯片的混合集成早已成为发展的趋势。光通信系统中，光源是不可缺少的部分。激光器与光芯片的混合集成更是通信发展中关键的技术。为了解决激光器芯片膜斑小，发散角大的问题，目前激光器芯片与光芯片的混合集成的常见方法有：在激光器芯片出光口处添加透镜、激光器芯片直接键合到其他光芯片表面和单片集成，这些方式存在集成难度高、装配精度要求高、成本高或使用材料限制等问题。另一方面，某些应用场景中，激光器芯片和光芯片的混合集成需要能够实现相干解调，目前的混合集成方式需要附加额外的功能部件才能实现相干解调的功能。鉴于此，如何克服该现有技术所存在问题，是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术解决了激光器芯片和光芯片混合集成时集成难度高、装配精度要求高、成本高、无法进行相干解调等问题。本技术实施例采用如下技术方案:...

【技术保护点】
1.一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构，其特征在于：/n包括激光器芯片(100)、光子耦合线(300)、光芯片(400)、基板(500)，所述光芯片(400)上集成有调制器(600)和接收器(700)；/n所述激光器芯片(100)和光芯片(400)固定在基板(500)上，激光器芯片出光口(101)和光芯片第一进光口(401)相对，且激光器芯片出光口(101)和光芯片第一进光口(401)间有间隙，激光器芯片出光口(101)和光芯片第一进光口(401)的一侧由光子耦合线(300)连接，调制器出光口(601)和光芯片出光口(402)相连，接收器进光口(701)和光芯片第二进光口(403)相连；/...

【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构，其特征在于：
包括激光器芯片(100)、光子耦合线(300)、光芯片(400)、基板(500)，所述光芯片(400)上集成有调制器(600)和接收器(700)；
所述激光器芯片(100)和光芯片(400)固定在基板(500)上，激光器芯片出光口(101)和光芯片第一进光口(401)相对，且激光器芯片出光口(101)和光芯片第一进光口(401)间有间隙，激光器芯片出光口(101)和光芯片第一进光口(401)的一侧由光子耦合线(300)连接，调制器出光口(601)和光芯片出光口(402)相连，接收器进光口(701)和光芯片第二进光口(403)相连；
所述结构还包括分光器(800)，光芯片第一进光口(401)的另一侧和分光器进光口(801)相连，分光器第一出光口(802)和调制器进光口(602)相连，分光器第二出光口(803)和接收器进光口(701)相连。


2.根据权利要求1所述激光器芯片与光芯片的混合集成的结构，其特征在于：所述光子耦合线(300)上覆盖有涂覆保护层(200)，所述涂覆保护层(200)包裹住光子耦合线(300)、激光器芯片出光口(101)和光芯片第一进光口(401)，所述涂覆保护层(200)涂覆材料折射率低于光子耦合线(300)。


3.根据权利要求2所述激光器芯片与光芯片的混合集成的结构，其特征在于：所述激光器芯片(100)和所述光芯片(400)的粘接固定在基板(500)上，粘接使用的材料不溶于所述涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁兰，张博，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42