一种光模块制造技术

本发明专利技术提供一种光模块，涉及光通信领域。本发明专利技术实施例提供的光模块，上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板，激光盒的顶面、激光盒的侧壁以及硅光芯片表面形成腔体，伸入腔体中的电连接板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，电连接板背向硅光芯片的表面贴装于顶面，实现了将激光芯片与电连接板电连接，通过电连接板将激光芯片的供电引导至腔体外，电连接板位于腔体外的端部与电路板电连接，从而实现了电路板为激光芯片供电。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本专利技术涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
采用硅光芯片实现光电转换功能目前已经成为高速光模块采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种光模块，满足了硅光芯片的光源需求。为了实现上述专利技术目的，本专利技术实施例采用如下技术方案：本专利技术实施例提供一种光模块，包括上壳体、下壳体、电连接板、激光芯片、电路板、以及由上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板；激光盒设置于硅光芯片表面，激光盒的顶面、激光盒的侧壁以及硅光芯片表面形成腔体；电连接板伸入腔体中；电连接板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，电连接板背向硅光芯片的表面贴装于顶面；电连接板位于腔体外的端部与电路板电连接。本专利技术实施例提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括上壳体、下壳体、电连接板、激光芯片、以及由所述上壳体和所述下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板；/n所述激光盒设置于所述硅光芯片表面，所述激光盒的顶面、所述激光盒的侧壁以及所述硅光芯片表面形成腔体；/n所述电连接板伸入所述腔体中；/n所述电连接板朝向所述硅光芯片的表面设置所述激光芯片，所述电连接板背向所述硅光芯片的表面贴装于所述顶面；/n所述电连接板位于所述腔体外的端部与所述电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括上壳体、下壳体、电连接板、激光芯片、以及由所述上壳体和所述下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板；
所述激光盒设置于所述硅光芯片表面，所述激光盒的顶面、所述激光盒的侧壁以及所述硅光芯片表面形成腔体；
所述电连接板伸入所述腔体中；
所述电连接板朝向所述硅光芯片的表面设置所述激光芯片，所述电连接板背向所述硅光芯片的表面贴装于所述顶面；
所述电连接板位于所述腔体外的端部与所述电路板电连接。


2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电连接板朝向所述硅光芯片的表面设置有电路；
所述电连接板背向所述硅光芯片、位于所述腔体外的表面，设置有焊盘；
所述电路与所述焊盘通过过孔实现电连接，所述焊盘与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐永正，吴涛，慕建伟，隋少帅，杜光超，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37