【技术实现步骤摘要】
一种基于椭圆球镜的高度集成硅光组件
本专利技术涉及硅光组件及其耦合方法，具体涉及到一种基于椭圆球镜的高度集成硅光组件及其耦合方法。
技术介绍
硅光芯片在最近几年逐渐进入到各个领域，尤其是通讯领域，硅光的低成本和优秀的光学性能也初步显现。然而作为进入大规模应用最大的障碍,封装的难度和成本是工业界亟待解决的问题。在通信以及数通领域，光纤是作为信号传输的主要介质，激光器是作为光信号产生的主要器件,所以作为封装的核心问题之一，如何做到高效率、低成本、高可靠性的将他们耦合成为了大家广泛关注的焦点。现阶段比较常见的耦合方式有两种，一种是双透镜耦合，这种方案通常用于激光器耦合,通过第一个凸透镜做到准直,然后通过第二个透镜再聚焦到硅光芯片上，这种做法可以做到较高的耦合效率以及比较高的调整容差。另一种方法是直接耦合，这种方案通常用于光纤耦合。普通的单模光纤或者透镜光纤直接对准硅光光口，待对准后用黏着剂粘合。作为第一种方案的双透镜耦合方案，由于物料较多，成本较高，调节光路的参数很多，时间成本较高。而且耦合时需要考虑夹具大小，通常...
【技术保护点】
1.一种基于椭圆球镜的高度集成硅光组件，其特征在于：包括激光器（5）、硅光芯片（6）、基板（7）、椭球透镜一（1），所述椭球透镜一（1）椭圆球面（101）上镀增反膜，所述激光器（5）光输出端与所述椭球透镜一（1）焦点一（104）对准，所述硅光芯片（6）光输入端与所述椭球透镜一（1）焦点二（103）对准，所述硅光芯片（6）固定于所述基板（7）上，所述激光器（5）固定于所述硅光芯片（6）上，所述椭球透镜一（1）固定于所述基板（7）一侧。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种基于椭圆球镜的高度集成硅光组件，其特征在于：包括激光器（5）、硅光芯片（6）、基板（7）、椭球透镜一（1），所述椭球透镜一（1）椭圆球面（101）上镀增反膜，所述激光器（5）光输出端与所述椭球透镜一（1）焦点一（104）对准，所述硅光芯片（6）光输入端与所述椭球透镜一（1）焦点二（103）对准，所述硅光芯片（6）固定于所述基板（7）上，所述激光器（5）固定于所述硅光芯片（6）上，所述椭球透镜一（1）固定于所述基板（7）一侧。
2.根据权利要求1所述的基于椭圆球镜的高度集成硅光组件，其特征在于：所述硅光芯片（6）光输出端还与椭球透镜二（2）焦点一（204）对准，所述椭球透镜二（2）焦点二（203）对准光纤（8），所述光纤（8）固定于所述硅光芯片（6）上。
技术研发人员：田斌，黄小伟，夏晓亮，
申请(专利权)人：杭州芯耘光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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