【技术实现步骤摘要】
一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置
本技术涉及芯片设计生产制造设施领域,尤其涉及一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置。
技术介绍
晶体管专利技术并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。现有的芯片在进行点胶工序时,胶管不便调整,影响点胶精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置,以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案:、一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置,包括电机、滑动箱、横杆、连接杆、弹簧杆、进胶管、转轨、滴管和传感器,还包括进胶接口、固定销、套环和输送管,所述滑动箱套接在横杆四周,所述电机通过螺钉固定在滑动箱 ...
【技术保护点】
1.一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置,包括电机(1)、滑动箱(2)、横杆(3)、连接杆(5)、弹簧杆(6)、进胶管(8)、转轨(9)、滴管(10)和传感器(7),还包括进胶接口(4)、固定销(12)、套环(13)和输送管(16),其特征在于,所述滑动箱(2)套接在横杆(3)四周,所述电机(1)通过螺钉固定在滑动箱(2)顶部,所述连接杆(5)焊接在滑动箱(2)底面中心,所述滑动箱(2)内开设暂存槽(14),所述连接杆(5)内部对应暂存槽(14)安装有输送管(16),所述输送管(16)与滑动箱(2)内的暂存槽(14)竖直联通,所述横杆(3)两侧一体化成型设有进胶接口(4), ...
【技术特征摘要】
1.一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置,包括电机(1)、滑动箱(2)、横杆(3)、连接杆(5)、弹簧杆(6)、进胶管(8)、转轨(9)、滴管(10)和传感器(7),还包括进胶接口(4)、固定销(12)、套环(13)和输送管(16),其特征在于,所述滑动箱(2)套接在横杆(3)四周,所述电机(1)通过螺钉固定在滑动箱(2)顶部,所述连接杆(5)焊接在滑动箱(2)底面中心,所述滑动箱(2)内开设暂存槽(14),所述连接杆(5)内部对应暂存槽(14)安装有输送管(16),所述输送管(16)与滑动箱(2)内的暂存槽(14)竖直联通,所述横杆(3)两侧一体化成型设有进胶接口(4),所述横杆(3)内部装有伸缩管(11),所述进胶接口(4)通过伸缩管(11)从侧面水平与滑动箱(2)内的暂存槽(14)水平联通,所述弹簧杆(6)水平安装在连接杆(5)底部表面,所述连接杆(5)内开设安装传感器(7)的滑槽(15),所述传感器(7)通过固定销(12)安装在连接杆(5)底面,所述固定销(12)焊接在传感器(7)顶部,所述弹簧杆(6)内部与固定销(12)压实固定,所述转轨(9)竖直焊接在连接杆(5)底部背面,所述进胶管(8)一端与输送管(16)连接,进胶管(8)另一端与输送管(16)相连...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩雷,
申请(专利权)人:山东圣诺实业有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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