一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法技术

本发明专利技术公开了一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法，将水稻秧苗按比常规施肥时的栽植密度增加８～１２％的密度栽植；施肥总量为常规施肥时的７５～９０％，其中，将７０～８５％的肥料作为基肥，在水稻秧苗移栽时全耕作层施用；剩余１５～３０％的肥料作为追肥，在水稻秧苗移栽３５～４５天后一次性施入土壤表面。采用本发明专利技术可促进水稻根系发育，有利于充分吸收土壤和肥料养分，增强水稻抗倒伏性能；可明显减少水稻施肥环节，避免农户盲目施肥；可减少氮磷钾养分用量１０～２５％，有利于节约肥料资源，同时显著减轻养分流失引起的生态环境污染；可减少无效分蘖、提高成穗率，促进穗发育，形成大穗，提高每穗结粒数，进而提高水稻的生产效益。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及水稻种植
，具体是指一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法。
技术介绍
水稻是我国种植面积最大的粮食作物，年需肥700～900万吨(纯养分)，约占我国化肥消费量的17～20％。华南地区是我国水稻的重要产区，当前在水稻生产中，农户施用的肥料一般为专用肥或以碳酸氢铵配合过磷酸钙作基肥，尿素与氯化钾作追肥；施肥方法一般为1次基肥，移栽后5、10～12、20～25天3次追肥，部分农户在孕穗期还要追肥1次；其中的基肥占施用养分的20～30％，追肥占施用养分的70～80％；基肥通过耕作或耙田分布于耕层范围内，而追肥基本撒施于土壤表面；每亩氮、磷、钾养分施用量一般为9～14、2～4、5～9公斤。实践中，采用上述常规施肥方法的水稻根系发育较差，主要表现为根系分布浅，根系的体积、干重、吸收面积、伤流强度及伤流液中氨基酸氮输出强度及水稻茎基部粗度均明显小于一次性施肥，导致养分吸收范围小、吸收强度低，抗倒伏能力较差，不利于高产稳产，同时，大量追肥易导致养分严重流失，污染生态环境。而采用一次性施用普通肥料的水稻前期、中期生长旺盛，根系分布深广，数量庞大，但后期易出现早衰现象，需施用较充足的肥本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法，其特征是，包括如下步骤和条件：第一步确定施肥总量为常规施肥的７５～９０％；第二步将７０～８５％的肥料作为基肥，在水稻秧苗移栽时全耕作层施用；第三步将剩余１５～３０％的肥料作为追肥，在水稻秧苗移栽３５～４５天后一次性施入土壤表面。

【技术特征摘要】
1.一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法，其特征是，包括如下步骤和条件第一步确定施肥总量为常规施肥的75～90％；第二步将70～85％的肥料作为基肥，在水稻秧苗移栽时全耕作层施用；第三步将剩余15～3...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐拴虎，艾绍英，陈建生，徐培智，张发宝，黄旭，
申请(专利权)人：广东省农业科学院土壤肥料研究所，
类型：发明
国别省市：81[]