一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法技术

本发明专利技术公开了一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法，将水稻秧苗按比常规施肥时的栽植密度增加８～１２％的密度栽植；施肥总量为常规施肥时的７５～９０％，其中，将７０～８５％的肥料作为基肥，在水稻秧苗移栽时全耕作层施用；剩余１５～３０％的肥料作为追肥，在水稻秧苗移栽３５～４５天后一次性施入土壤表面。采用本发明专利技术可促进水稻根系发育，有利于充分吸收土壤和肥料养分，增强水稻抗倒伏性能；可明显减少水稻施肥环节，避免农户盲目施肥；可减少氮磷钾养分用量１０～２５％，有利于节约肥料资源，同时显著减轻养分流失引起的生态环境污染；可减少无效分蘖、提高成穗率，促进穗发育，形成大穗，提高每穗结粒数，进而提高水稻的生产效益。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及水稻种植
，具体是指一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法。
技术介绍
水稻是我国种植面积最大的粮食作物，年需肥700～900万吨(纯养分)，约占我国化肥消费量的17～20％。华南地区是我国水稻的重要产区，当前在水稻生产中，农户施用的肥料一般为专用肥或以碳酸氢铵配合过磷酸钙作基肥，尿素与氯化钾作追肥；施肥方法一般为1次基肥，移栽后5、10～12、20～25天3次追肥，部分农户在孕穗期还要追肥1次；其中的基肥占施用养分的20～30％，追肥占施用养分的70～80％；基肥通过耕作或耙田分布于耕层范围内，而追肥基本撒施于土壤表面；每亩氮、磷、钾养分施用量一般为9～14、2～4、5～9公斤。实践中，采用上述常规施肥方法的水稻根系发育较差，主要表现为根系分布浅，根系的体积、干重、吸收面积、伤流强度及伤流液中氨基酸氮输出强度及水稻茎基部粗度均明显小于一次性施肥，导致养分吸收范围小、吸收强度低，抗倒伏能力较差，不利于高产稳产，同时，大量追肥易导致养分严重流失，污染生态环境。而采用一次性施用普通肥料的水稻前期、中期生长旺盛，根系分布深广，数量庞大，但后期易出现早衰现象，需施用较充足的肥料以保持高产。部分研究者曾提出一些新的施肥方法，如“旺壮重”栽培法以60％氮肥与100％磷肥作基肥施用，40％氮肥与100％钾肥作分蘖肥、穗肥和粒肥，该施肥方法虽然重施了基肥，但追肥存在施用次数较多，养分易流失等问题。近年来，有研究者引入水稻强化栽培技术，主张大量施用有机肥，降低栽植密度，昼灌夜排实现干湿交替，达到促进根系生长，强化个体发育，提高产量的目的；也有研究者引入实时实地养分管理技术，主张以比色卡或叶绿素仪定期测定叶片叶绿素含量，通过判定叶色指标进行追肥，实际上当叶色达到判定标准以下时植株生理生化功能已受到影响，而且后两种技术均存在操作复杂，农民较难接受等问题，在生产上较难推广。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决上述现有技术中存在的不足之处，针对常规分次施肥所诱导的水稻根系发育特点及其所产生的对肥料养分不能充分利用、抗倒伏性能较差、养分严重流失所造成的肥料资源浪费、生产成本增加及生态环境污染等问题，提供一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法，可以更科学合理的利用肥料养分，减少肥料资源浪费、减轻养分流失所造成的生态环境污染，降低生产成本，提高水稻生产效益。本专利技术的目的通过下述技术方案实现所述一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法，包括如下步骤和条件第一步 确定施肥总量为常规施肥的75～90％；第二步 将70～85％的肥料作为基肥，在水稻秧苗移栽时全耕作层施用；第三步 将剩余15～30％的肥料作为追肥，在水稻秧苗移栽35～45天后一次性施入土壤表面。为了更好地实现本专利技术，所述水稻秧苗按比常规施肥时的栽植密度增加8～12％的密度栽植，即从目前的每亩栽植密度1.2～1.5万穴增加到1.3～1.68万穴。本专利技术的原理为(1)水稻根系发育具有明显的阶段性第一阶段为移栽后的前30～40天，该阶段水稻的生长以分蘖为主，根系发育主要为垂直根和斜下根；第二阶段为移栽30～40天以后，该阶段水稻开始进行幼穗分化，营养生长和生殖生长同时进行，根系除继续向土壤下层发育外，主要以分布于土壤表层的水平根生长为主。(2)本专利技术以70～85％的肥料作基肥全耕层施用，可促进垂直根和斜下根的生长发育，显著增加根系数量，强化根系向土壤深层分布，扩大根系的养分吸收范围，为形成大穗奠定良好的营养基础；(3)以15～30％的肥料在移栽后35～45天一次性追肥，可促进水平根生长发育，增加水平根数量，促进幼穗的枝梗分化与发育，有利于形成大穗，同时为抽穗以后的水稻提供较多的营养，既能防止后期缺肥早衰，又可避免后期的贪青等现象。(4)研究结果表明，采用本专利技术水稻分蘖数降低，无效分蘖减少，成穗率提高，每穴穗数比常规施肥减少5～10％，增加栽植密度8～12％可保证单位面积成穗数与常规施肥相当，同时由于采用本专利技术水稻每穗总粒数和实粒数显著大于常规施肥，从而达到节肥不减产甚至增产的目标。(5)本专利技术使水稻根系分布深广，显著增加了根系的分布范围和养分吸收范围，充分发挥根系吸收养分的潜力，有利于根系在最大程度上对土壤及肥料养分吸收利用，在生产中能显著提高肥料养分利用率。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点和有益效果1、本专利技术明显减少施肥环节，提高生产效率，并避免农户盲目施肥。2、本专利技术减少氮磷钾养分用量10～25％，有利于节约肥料资源，降低生产成本，同时能显著减轻养分流失引起的生态环境污染。3、本专利技术在减少养分用量的情况下，通过对肥料合理的时空运筹及养分的充分利用，能形成大穗，显著提高穗粒数，维持乃至提高水稻产量，进而提高水稻的生产效益。附图说明图1是水稻生长前期根系对比图；图2是水稻生长中期根系对比图；图3是水稻收获期根系对比图。具体实施例方式下面结合实施例，对本专利技术做进一步地详细说明，但本专利技术的实施方式并不限于此。在下述实施例中，专利技术人将采用本专利技术的水稻养分管理方法命名为“水稻旺根抑衰养分管理”。实施例一 盆栽试验所述试验于2003年晚稻至2005年晚稻在广东省农业科学院土壤肥料研究所进行。试验前将土壤全部粉碎，过5cm筛，混匀土壤，装盆，每盆盆底钻有微孔，以使少量水分排出。每盆装土重量12公斤。采用的水稻品种包括常规优质稻(粤香占、粤新占2号)及超级稻(玉香油占、桂农占、粤杂122)。所有试验均在水稻秧苗1叶1心时移栽，每盆4穴，每穴2苗。常规优质稻试验设置4个处理，包括常规分次施肥(对照1，ck1)、一次性施肥(对照2，ck2)、旺根抑衰养分管理、不施肥。各施肥处理均使用专用肥，其氮磷钾养分含量为23∶7∶20，其中，2003年晚稻试验中3个施肥处理氮磷钾养分用量相同；2004年试验仅包括常规分次施肥、旺根抑衰养分管理和不施肥3个处理，旺根抑衰养分管理处理的氮磷钾用量为常规分次施肥的80％；2005年试验中一次性施肥和常规分次施肥处理氮磷钾用量相同，旺根抑衰养分管理处理氮磷钾用量为前两者的80％。所有试验施肥情况见表1。其中，基肥全耕作层施用，追肥施于土壤表面。表1常规优质稻盆栽试验养分施用分配表 超级稻试验于2005年晚稻进行，试验处理分常规分次施肥处理、旺根抑衰养分管理。常规分次施肥处理每盆氮、磷、钾养分用量分别为1909、581、1660毫克，其中，基肥、移栽后5、12、25天的养分分配分别为30％、20％、30％和20％。旺根抑衰养分管理处理每盆氮、磷、钾养分用量为1527、465、1328毫克，其中，基肥和移栽后35天的养分分配分别为80％和20％。试验结果表明，在等养分用量情况下，采用旺根抑衰养分管理模式，水稻最高分蘖数、根系重量、总吸收面积、穗数、每穗总粒数、实粒数、生物量及产量均大于或显著大于ck1与ck2(见表2，2003晚稻)。在减少养分用量20％情况下，水稻最高分蘖数、地上部生物量、成穗数较ck1平均分别降低3.72％、0.38％、5.25％，但移栽后35～45天根系重量与总吸收面积较ck1平均分别增加14.78％和30.91％，收获期根系干重、每穗总粒数、实粒数、稻谷产量较ck1平均分别增加4.07％、9.31％、19本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法，其特征是，包括如下步骤和条件：第一步确定施肥总量为常规施肥的７５～９０％；第二步将７０～８５％的肥料作为基肥，在水稻秧苗移栽时全耕作层施用；第三步将剩余１５～３０％的肥料作为追肥，在水稻秧苗移栽３５～４５天后一次性施入土壤表面。

【技术特征摘要】
1.一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法，其特征是，包括如下步骤和条件第一步确定施肥总量为常规施肥的75～90％；第二步将70～85％的肥料作为基肥，在水稻秧苗移栽时全耕作层施用；第三步将剩余15～3...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐拴虎，艾绍英，陈建生，徐培智，张发宝，黄旭，
申请(专利权)人：广东省农业科学院土壤肥料研究所，
类型：发明
国别省市：81[]