一种日光灯灯管的封装工艺制造技术

本发明专利技术属于日光灯技术领域，具体的说是一种日光灯灯管的封装工艺，该工艺中使用的焊接枪包括本体、吸附管和焊接单元；通过吸附管、一号波纹管和焊接单元之间的配合，实现对灯珠的吸附拾取和焊接；通过吸附管将灯珠吸附安置在PCB电路板上，同时又可以对灯珠进行焊接，减少操作人员一只手安置灯珠，另一只手持拿焊接枪的麻烦，提高灯珠的焊接接效率；以及在焊接杆一侧设置按压单元，增大灯珠上焊接脚固接在PCB电路板的接触面，使得灯珠焊接在PCB电路板更加牢固，从而保证灯珠可以与PCB电路板进行有效电性连接。

【技术实现步骤摘要】
一种日光灯灯管的封装工艺
本专利技术属于日光灯
，具体的说是一种日光灯灯管的封装工艺。
技术介绍
日光灯也称为荧光灯,传统型荧光灯即低压汞灯，是利用低气压的汞蒸气在通电后释放紫外线，从而使荧光粉发出可见光的原理发光，因此它属于低气压弧光放电光源，LED日光灯俗称直管灯，是传统荧光灯管的替代品，体现在节能和环保两个方面。尺寸安装方式和传统荧光灯相同，但发光原理是采用LED半导体芯片进行发光。传统的荧光灯相比LED日光灯，LED日光灯有更多的优点，高效节能、安全可靠、绿色环保和持久耐用；由于LED日光灯生产简单，因此会有很多小作坊进行半自动半人工化生产LED日光灯。而LED日光灯在生产过程中，需要将LED灯珠进行摆列焊接，现有焊接枪焊接灯珠时，操作人员需要一手对灯珠进行安置稳固，另一只手手握焊接枪将灯珠焊接在PCB电路板，在焊接过程中，灯珠被焊接枪触碰后灯珠会发生移动，导致灯珠不能有效在原指定位置进行焊接，致使灯珠焊接不牢固或者灯珠不能够有效通入电流发光。
技术实现思路
针对现有技术的不足，以解决
技术介绍
中描述的述问题，本专利技术提供了一种日光灯灯管的封装工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种日光灯灯管的封装工艺，包括以下步骤：S1：首先检测放置PCB电路板的铝管是否有拉伤，压扁的情况，然后用酒精搽拭干净铝管的上预贴附双面胶的位置，接着无尘干燥酒精，避免酒精干燥时，灰尘粘附在铝管上预贴附双面胶的位置；S2：将S1中铝管上贴双面胶，双面胶起始端要与铝管平齐，贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡，用刀片沿着铝管两端的横截面裁断双面胶，然后将PCB电路板贴附在双面胶上；S3：操作人员手持焊接枪吸附灯珠，并将灯珠安置在PCB电路板上的焊接位置，然后通过焊接枪将灯珠焊接在PCB电路板上，在焊接灯珠时观察灯珠上的正负极，以及灯珠焊接是否有尖点焊接和假焊；S4：将PC罩装在S3中焊接好的铝管上，然后安装灯头，最后通过螺丝将PC罩和铝管进行紧固；其中，上述方法S3中所述的焊接枪包括本体、吸附管和焊接单元；所述本体分为上下两节，且本体中间通过一号波纹管连接，一号波纹管上方的本体部分内设有二号波纹管和断电单元，所述断电单元用于控制焊接枪的通电和断电；所述二号波纹管内部设有一号弹簧，且一号弹簧用于连接吸附管，且吸附管连接处被二号波纹管密封包裹，吸附管的上端连接抽气泵，吸附管的下端口由橡胶材料制成，一号波纹管下方的本体部分为焊接单元；所述焊接单元包括压板和焊接杆；所述压板成圆筒状，压板用于按压灯珠上的焊接脚，压板一端固接在本体的下端，吸附管的下端初始时，伸出压板的下端，靠近压板内圈的焊接杆上端固接在一号波纹管下方的本体上，且焊接杆的下端连接电源线；通过吸附管、一号波纹管和焊接单元之间的配合，实现对灯珠的吸附拾取和焊接；使用时，首先吸附管连通抽气泵，然后操作人员手握本体上的一号波纹管，将吸附管的下端对准灯珠上发光的一端面，然后吸附管内形成负压，将灯珠吸附在吸附管的下端，操作人员通过本体将灯珠放置到焊接灯珠的PCB电路板上，由于吸附管的下端伸出本体的下端，有便于操作人员观察到灯珠在PCB电路板的位置，将灯珠位置安置好后，操作人员向下按压一号波纹管，然后吸附管的下端通过二号波纹管缩入本体内，此时吸附管的下端与本体上压板下端齐平，同时压板按压灯珠的焊接脚，灯珠的焊接脚按压在PCB电路板上的焊接点位置，同时，一号波纹管下压将焊接杆下压，焊接杆的下端抵触在灯珠的焊接脚上，然后焊接杆通过断电单元通入电流起热，将灯珠上焊接脚上的焊锡融化，然后灯珠上的焊接脚与PCB电路板固接一起，然后移开本体观察灯珠的焊接情况；通过吸附管将灯珠吸附安置在PCB电路板上，同时又可以对灯珠进行焊接，减少操作人员一只手安置灯珠，另一只手持拿焊接枪的麻烦，提高灯珠的焊接接效率；优选的，所述断电单元包括V形卡块、V形卡槽和二号弹簧；所述V形卡块和V形卡槽分别固接在焊接杆的端部，V形卡块上端连接电源线，V形卡块的下方为V形卡槽，V形卡槽的下端连接焊接杆，且V形卡块的外圈与V形卡槽的外圈之间通过二号弹簧连接；通过断电单元，实现焊接干的断电和通电；使用时，焊接杆上通入电流时，焊接杆发热并将灯珠上焊接脚上的焊锡融化，当焊接杆未去焊接灯珠时，焊接杆还处于通电状态，会造成电的浪费；因此通过V形卡块和V形卡槽实现焊接杆的及时断电和通电；操作人员下压一号波纹管时，一号波纹杆将V形卡块伸入V形卡槽内，此时焊接杆接通电流，当操作人员将本体从PCB电路板移走时，本体的下端不再挤压灯珠的焊接脚，然后二号弹簧的弹力推开V形卡块与V形卡槽，此时V形卡块与V形卡槽分开，焊接杆上不再通入电流，使得焊接杆在焊接灯珠时通入电流，焊接杆未焊接灯珠时，焊接杆上断开电流，从而避免电的浪费；优选的，所述V形卡块的侧壁上设有由塑料材质制成的弹片；通过弹片，辅助断电单元对焊接杆的断电；使用时，V形卡块伸入V形卡槽内后，焊接杆通入电流，此时V形卡块上的弹片贴附在V形卡槽上；当焊接杆未焊接灯珠时，焊接杆要及时断电，否则会造成电的浪费；V形卡块要从V形卡槽内脱离时，在弹片的弹力下，弹片将V形卡块弹出V形卡槽，使得V形卡块与V形卡槽得到及时有效分离，从而实现焊接杆的及时断电，避免电的浪费；优选的，所述焊接杆的下端一侧设有按压单元；所述按压单元包括一号杆和三号弹簧；所述焊接杆侧壁上开设一号槽，一号槽内通过三号弹簧连接一号杆，且初始位置时，一号杆的下端高于点焊杆的下端；通过按压单元，辅助压板对灯珠上焊接脚的按压；使用时，灯珠上的焊接脚在被焊接时，本体下端的压板按压灯珠的焊接脚的一侧，使得焊接脚的一侧贴附在PCB电路板上，而在焊接杆将焊接脚上焊锡融化后，焊接脚上一侧固接在PCB电路板，导致焊接脚固接在PCB电路板不牢固，或者焊接脚与PCB电路板接触不良，致使PCB电路板通电时，灯珠不亮；当焊接杆下压焊接脚时，焊接杆一侧的一号杆同焊接杆一起移动，然后一号杆的下端下压焊接脚上，此时焊接脚本压板和一号杆同时按压在PCB电路板上，使得焊接脚固接在PCB电路板的接触面增大，待焊接杆将焊接脚上的焊锡融化后，焊接脚可以更大范围的固接在PCB电路板上，使得灯珠焊接在PCB电路板更加牢固，从而保证灯珠可以与PCB电路板进行有效连接；优选的，所述焊接杆的下端开设字母C形的焊接口；通过C形的焊接口，增大焊接杆对灯珠上焊接脚的接触面；使用时，焊接杆在将焊接脚焊接在PCB电路板上时，为了加快灯珠焊接脚上焊锡的融化速度，提高焊接脚固接在PCB电路板上效率，在焊接杆的下端开设成C形的焊接口，焊接口将灯珠的焊接脚包裹住，此时增大焊接杆与灯珠焊接脚的接触面，提高加快焊接杆融化灯珠接脚的速度，从而提高灯珠焊接在PCB电路板的效率；优选的，所述吸附管下端上方设有用于吸附烟尘的通孔，且通孔的孔处设有过滤网；通过在吸附管的下端开设通孔，实现对焊接灯珠时产生的烟尘的吸附；使用时，焊接杆在融化焊锡时，焊锡融化会产生烟尘，若烟尘不能得到有效的的处理，烟尘被操作人员吸附到身体内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种日光灯灯管的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：首先检测放置PCB电路板的铝管是否有拉伤，压扁的情况，然后用酒精搽拭干净铝管的上预贴附双面胶的位置，接着无尘干燥酒精，避免酒精干燥时，灰尘粘附在铝管上预贴附双面胶的位置；/nS2：将S1中铝管上贴双面胶，双面胶起始端要与铝管平齐，贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡，用刀片沿着铝管两端的横截面裁断双面胶，然后将PCB电路板贴附在双面胶上；/nS3：操作人员手持焊接枪吸附灯珠，并将灯珠安置在PCB电路板上的焊接位置，然后通过焊接枪将灯珠焊接在PCB电路板上，在焊接灯珠时观察灯珠上的正负极，以及灯珠焊接是否有尖点焊接和假焊；/nS4：将PC罩装在S3中焊接好的铝管上，然后安装灯头，最后通过螺丝将PC罩和铝管进行紧固；/n其中，上述方法S3中所述的焊接枪包括本体(1)、吸附管(2)和焊接单元(3)；所述本体(1)分为上下两节，且本体(1)中间通过一号波纹管(11)连接，一号波纹管(11)上方的本体(1)部分内设有二号波纹管(12)和断电单元(4)，所述断电单元(4)用于控制焊接枪的通电和断电；所述二号波纹管(12)内部设有一号弹簧(121)，且一号弹簧(121)用于连接吸附管(2)，且吸附管(2)连接处被二号波纹管(12)密封包裹，吸附管(2)的上端连接抽气泵，吸附管(2)的下端口由橡胶材料制成，一号波纹管(11)下方的本体(1)部分为焊接单元(3)；所述焊接单元(3)包括压板(31)和焊接杆(32)；所述压板(31)成圆筒状，压板(31)用于按压灯珠上的焊接脚，压板(31)一端固接在本体(1)的下端，吸附管(2)的下端初始时，伸出压板(31)的下端，靠近压板(31)内圈的焊接杆(32)上端固接在一号波纹管(11)下方的本体(1)上，且焊接杆(32)的下端连接电源线；通过吸附管(2)、一号波纹管(11)和焊接单元(3)之间的配合，实现对灯珠的吸附拾取和焊接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种日光灯灯管的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1：首先检测放置PCB电路板的铝管是否有拉伤，压扁的情况，然后用酒精搽拭干净铝管的上预贴附双面胶的位置，接着无尘干燥酒精，避免酒精干燥时，灰尘粘附在铝管上预贴附双面胶的位置；
S2：将S1中铝管上贴双面胶，双面胶起始端要与铝管平齐，贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡，用刀片沿着铝管两端的横截面裁断双面胶，然后将PCB电路板贴附在双面胶上；
S3：操作人员手持焊接枪吸附灯珠，并将灯珠安置在PCB电路板上的焊接位置，然后通过焊接枪将灯珠焊接在PCB电路板上，在焊接灯珠时观察灯珠上的正负极，以及灯珠焊接是否有尖点焊接和假焊；
S4：将PC罩装在S3中焊接好的铝管上，然后安装灯头，最后通过螺丝将PC罩和铝管进行紧固；
其中，上述方法S3中所述的焊接枪包括本体(1)、吸附管(2)和焊接单元(3)；所述本体(1)分为上下两节，且本体(1)中间通过一号波纹管(11)连接，一号波纹管(11)上方的本体(1)部分内设有二号波纹管(12)和断电单元(4)，所述断电单元(4)用于控制焊接枪的通电和断电；所述二号波纹管(12)内部设有一号弹簧(121)，且一号弹簧(121)用于连接吸附管(2)，且吸附管(2)连接处被二号波纹管(12)密封包裹，吸附管(2)的上端连接抽气泵，吸附管(2)的下端口由橡胶材料制成，一号波纹管(11)下方的本体(1)部分为焊接单元(3)；所述焊接单元(3)包括压板(31)和焊接杆(32)；所述压板(31)成圆筒状，压板(31)用于按压灯珠上的焊接脚，压板(31)一端固接在本体(1)的下端，吸附管(2)的下端初始时，伸出压板(31)的下端，靠近压板(31)内圈的焊接杆(32)上端固接在一号波纹管(11)下方的本体(1)上，且焊接杆(32)的下端连接电源线；通过吸附管(2)、一号波...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱强，张勤伟，刘亚宝，
申请(专利权)人：安徽瑞雪照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34