硅棒切割工艺制造技术

技术编号:24742402 阅读:74 留言:0更新日期:2020-07-04 07:01
本发明专利技术公开了一种硅棒切割工艺,包括如下步骤:对硅棒开方,切割出与硅棒同向延伸的:中心硅块和四个边皮料;将四个边皮料切割出与硅棒同向延伸的:第一小硅块、第二小硅块和第三小硅块;第一小硅块、第三小硅块的横截面长度为中心硅块横截面宽度的二分之一;第二小硅块的横截面长度与中心硅块横截面宽度相同;对中心硅块、第一小硅块、第二小硅块、第三小硅块切片,切片方向与硅棒的延伸方向平行。本发明专利技术切片方向与硅棒延伸方向平行,故切片所得硅片的长度尺寸可不受硅棒直径的限制,易于制备长度尺寸较大的长方形硅片,且本发明专利技术可切割出两种宽度规格的硅片,可提高硅棒的利用率,并降低硅片的生产成本。

Silicon rod cutting technology

【技术实现步骤摘要】
硅棒切割工艺
本专利技术涉及硅棒切割工艺。
技术介绍
太阳能电池用单晶硅片一般都由硅棒切割而成。具体的,一般都是先将硅棒(即圆棒)开方,切割出硅块(即方棒或准方棒),再对硅块进行切片,切割出硅片。硅片的整体形状一般都为矩形,但现有的硅棒切割工艺,切片方向都与硅块延伸方向垂直,即切片方向与硅棒延伸方向垂直,故硅片的长宽尺寸都受硅棒直径的限制。如要制备长度尺寸较大的长方形硅片,就要预先制备直径较大的硅棒,这增加了硅棒制备的工艺难度和成本。
技术实现思路
为解决现有技术中的缺陷,本专利技术提供一种硅棒切割工艺,包括如下步骤:对硅棒开方,切割出与硅棒同向延伸的:中心硅块和四个边皮料;中心硅块的横截面为长方形,中心硅块的横截面与硅棒的延伸方向垂直;四个边皮料包括:由中心硅块横截面长度方向两侧切割出的一对第一边皮料,以及由中心硅块横截面宽度方向两侧切割出的一对第二边皮料;将第一边皮料切割出与其同向延伸的:第一小硅块;第一小硅块的横截面为长方形,第一小硅块的横截面与第一边皮料的延伸方向垂直;第一小硅块横截面的长边长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.硅棒切割工艺,其特征在于,包括如下步骤:/n对硅棒开方,切割出与硅棒同向延伸的:中心硅块和四个边皮料;中心硅块的横截面为长方形;四个边皮料包括:由中心硅块横截面长度方向两侧切割出的一对第一边皮料,以及由中心硅块横截面宽度方向两侧切割出的一对第二边皮料;/n将第一边皮料切割出与其同向延伸的:第一小硅块;第一小硅块的横截面为长方形;第一小硅块横截面的长边长度为中心硅块横截面宽边长度的二分之一;/n将第二边皮料切割出与其同向延伸的:第二小硅块和第三小硅块;第二小硅块、第三小硅块的横截面都为长方形;第二小硅块横截面的长边长度与中心硅块横截面宽边长度相同;第三小硅块横截面的长边长度为中心硅块横截面宽...

【技术特征摘要】
1.硅棒切割工艺,其特征在于,包括如下步骤:
对硅棒开方,切割出与硅棒同向延伸的:中心硅块和四个边皮料;中心硅块的横截面为长方形;四个边皮料包括:由中心硅块横截面长度方向两侧切割出的一对第一边皮料,以及由中心硅块横截面宽度方向两侧切割出的一对第二边皮料;
将第一边皮料切割出与其同向延伸的:第一小硅块;第一小硅块的横截面为长方形;第一小硅块横截面的长边长度为中心硅块横截面宽边长度的二分之一;
将第二边皮料切割出与其同向延伸的:第二小硅块和第三小硅块;第二小硅块、第三小硅块的横截面都为长方形;第二小硅块横截面的长边长度与中心硅块横截面宽边长度相同;第三小硅块横截面的长边长度为中心硅块横截面宽边长度的二分之一;
对中心硅块切片,切割出第一硅片,切片方向与中心硅块的延伸方向平行,且切片方向与中心硅块横截面的宽边平行,所得第一硅片的宽度与中心硅块横截面宽边长度相同;
对第一小硅块切片,切割出第二硅片,切片方向与第一小硅块的延伸方向平行,且切片方向与第一小硅块横截面的长边平行,所得第二硅片的宽度为中心硅块横截面宽边长度的二分之一;
对第二小硅块切片,切割出第三硅片,切片方向与第二小硅块的延伸方向平行,且切...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹育红岳维维符黎明
申请(专利权)人:常州时创能源股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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