一种用于不同厚度的PCB板的半导体模块制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体模块技术领域的一种用于不同厚度的PCB板的半导体模块，包括保护罩，保护罩的下部安装有基座，基座的顶壁开有卡槽，卡槽的内腔填充有封装胶，保护罩的底壁位于卡槽的内腔，保护罩的内腔卡接有散热管，散热管的两端分别贯穿保护罩的左右外壁，保护罩内腔顶壁粘接有支撑杆，支撑杆的外壁套接有缓冲弹簧，支撑杆的外壁卡接有活动板和定位块，缓冲弹簧的两端分别与保护罩的内腔顶壁和活动板的顶壁接触，活动板与定位块固定连接，支撑杆的底壁粘接有限位板，本装置结构简单，使用方便，有效提高卡槽和基座间的连接强度，适用于不同厚度规格的PCB板的半导体模块。

【技术实现步骤摘要】
一种用于不同厚度的PCB板的半导体模块
本技术公开了一种用于不同厚度的PCB板的半导体模块，具体为半导体模块

技术介绍
小功率的半导体模块，半导体模块与外部驱动以及控制电路通过PCB板相连接。不同的厂家根据不同的应用场合以及不同的使用环境所设计来与小功率的半导体模块所匹配的PCB板厚度不一定相同。对于不同厚度的PCB板则需要不同尺寸的保护罩进行封装，而对于不同尺寸的保护罩则需要开模注塑制造，导致半导体模块成本直线上升。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于不同厚度的PCB板的半导体模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于不同厚度的PCB板的半导体模块，包括保护罩，所述保护罩的下部安装有基座，所述基座的顶壁开有卡槽，所述卡槽的内腔填充有封装胶，所述保护罩的底壁位于卡槽的内腔，所述保护罩的内腔卡接有散热管，所述散热管的两端分别贯穿保护罩的左右外壁，所述保护罩内腔顶壁粘接有支撑杆，所述支撑杆的外壁套接有缓冲弹簧，所述支撑杆的外壁卡接有活动板和定位块，所述缓冲弹簧的两端分别与保护罩的内腔顶壁和活动板的顶壁接触，所述活动板与定位块固定连接，所述支撑杆的底壁粘接有限位板。优选的，所述散热管的外壁焊接有散热翅片。优选的，所述卡槽的内腔横截面为梯形。优选的，所述定位块的横截面为半球形。优选的，所述活动板的横截面长度值大于PCB板固定孔直径值。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1)本装置设置卡槽和封装胶，保护罩底壁与卡槽卡接时，填充封装胶，封装胶凝固后形成为横截面为倒梯形的固块，提高卡槽和基座间的连接强度；2)本装置设置支撑杆、缓冲弹簧、活动板和定位块，定位块与PCB板的固定孔卡接，定位块采用半球形定位块，适用于定位块和不同孔径的固定孔卡接，PCB板厚度增加时，定位块、活动板沿着支撑杆外壁上升，缓冲弹簧受力压缩，本装置结构简单，使用方便，有效提高卡槽和基座间的连接强度，适用于不同厚度规格的PCB板的半导体模块。附图说明图1为本技术半导体模块正视示意图；图2为本技术半导体模块正视剖视示意图；图3为本技术定位块正视示意图。图中：100保护罩、200基座、300散热管、210卡槽、211封装胶、300散热管、310散热翅片、400支撑杆、410缓冲弹簧、420活动板、430定位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种用于不同厚度的PCB板的半导体模块，有效提高卡槽和基座间的连接强度，适用于不同厚度规格的PCB板的半导体模块，请参阅图1和图2，包括保护罩100；请再次参阅图1和图2，保护罩100的下部安装有基座200，基座200的顶壁开有卡槽210，卡槽210的内腔填充有封装胶211，保护罩100的底壁位于卡槽210的内腔，卡槽210用于保护罩100底壁的卡接，封装胶211用于连接保护罩100和基座200；请再次参阅图1和图2，保护罩100的内腔卡接有散热管300，散热管300的两端分别贯穿保护罩100的左右外壁，散热管300用于对半导体模块进行散热；请参阅图2和图3，保护罩100内腔顶壁粘接有支撑杆400，支撑杆400的外壁套接有缓冲弹簧410，支撑杆400的外壁卡接有活动板420和定位块430，缓冲弹簧410的两端分别与保护罩100的内腔顶壁和活动板420的顶壁接触，活动板420与定位块430固定连接，支撑杆400的底壁粘接有限位板，支撑杆400用于承载缓冲弹簧410、活动板420和定位块430，缓冲弹簧410用于其反作用力使得定位块430与PCB板固定孔紧密接触；请参阅图2，散热管300的外壁焊接有散热翅片310，提高散热管300与热空气接触面积，提高散热管300的散热效率；请再次参阅图2，卡槽210的内腔横截面为梯形，便于封装胶211凝固后形成梯形块，提高基座200和保护罩100间的连接强度；请再次参阅图2，定位块430的横截面为半球形，便于定位块430进入PCB板的定位孔中，此外半球形适用于不同内径定位孔的卡接；请参阅图3，活动板420的横截面长度值大于PCB板固定孔直径值，避免活动板420进入PCB板的固定孔中。虽然在上文中已经参考了一些实施例对本技术进行描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效无替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的各个实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举的描述仅仅是处于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而且包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于不同厚度的PCB板的半导体模块，包括保护罩(100)，其特征在于：所述保护罩(100)的下部安装有基座(200)，所述基座(200)的顶壁开有卡槽(210)，所述卡槽(210)的内腔填充有封装胶(211)，所述保护罩(100)的底壁位于卡槽(210)的内腔，所述保护罩(100)的内腔卡接有散热管(300)，所述散热管(300)的两端分别贯穿保护罩(100)的左右外壁，所述保护罩(100)内腔顶壁粘接有支撑杆(400)，所述支撑杆(400)的外壁套接有缓冲弹簧(410)，所述支撑杆(400)的外壁卡接有活动板(420)和定位块(430)，所述缓冲弹簧(410)的两端分别与保护罩(100)的内腔顶壁和活动板(420)的顶壁接触，所述活动板(420)与定位块(430)固定连接，所述支撑杆(400)的底壁粘接有限位板。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于不同厚度的PCB板的半导体模块，包括保护罩(100)，其特征在于：所述保护罩(100)的下部安装有基座(200)，所述基座(200)的顶壁开有卡槽(210)，所述卡槽(210)的内腔填充有封装胶(211)，所述保护罩(100)的底壁位于卡槽(210)的内腔，所述保护罩(100)的内腔卡接有散热管(300)，所述散热管(300)的两端分别贯穿保护罩(100)的左右外壁，所述保护罩(100)内腔顶壁粘接有支撑杆(400)，所述支撑杆(400)的外壁套接有缓冲弹簧(410)，所述支撑杆(400)的外壁卡接有活动板(420)和定位块(430)，所述缓冲弹簧(410)的两端分别与保护罩(100)的内腔顶壁和活动板(420)的顶壁接触，所述活动板(42...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴六华，胡文文，孙坤胜，
申请(专利权)人：武汉众讯达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42