一种石墨烯发热芯片拼装固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石墨烯发热芯片拼装固定结构，包括密封胶套、石墨烯发热芯片主体、防护片、防护套和固定螺栓，所述石墨烯发热芯片主体的顶部和底部黏贴有防护片，所述防护片的外侧套有密封胶套，所述密封胶套的两端设有防护套，所述密封胶套前后侧的两端固定安装有固定螺栓。本实用新型专利技术设置了防护套，防护套的一端设有密封盖进行密封对电性连接头进行密封保护，该石墨烯发热芯片拼装固定结构设置了CWDZ11温度传感器，CWDZ11温度传感器可以对石墨烯发热芯片主体表面的温度进行感应，然后CWDZ11温度传感器可以连接外部主机连接从而可以对石墨烯芯片主体的温度进行监控。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯发热芯片拼装固定结构
本技术涉及石墨烯
，具体为一种石墨烯发热芯片拼装固定结构。
技术介绍
石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料，石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料，英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫，用微机械剥离法成功从石墨中分离出石墨烯，因此共同获得2010年诺贝尔物理学奖，石墨烯常见的粉体生产的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法，薄膜生产方法为化学气相沉积法(CVD)，为了响应国家环保节能的号召，通常采用石墨烯制造成石墨烯发热芯片代替传统的电热片，石墨烯发热芯片安装时需要使用到一种拼装固定机构。现有的石墨烯发热芯片拼装固定结构存在的缺陷是：1、现有的石墨烯发热芯片拼装固定结构在使用时经常会出现漏电现象，而且石墨烯发热芯片在使用时温度过高的情况下容易出现燃烧的现象，而且石墨烯发热芯片在遇水时容易出现短路现象。2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨烯发热芯片拼装固定结构，包括密封胶套(1)、石墨烯发热芯片主体(2)、防护片(3)、防护套(4)和固定螺栓(5)，其特征在于：所述石墨烯发热芯片主体(2)的顶部和底部黏贴有防护片(3)，所述防护片(3)的外侧套有密封胶套(1)，所述密封胶套(1)的两端设有防护套(4)，所述密封胶套(1)前后侧的两端固定安装有固定螺栓(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯发热芯片拼装固定结构，包括密封胶套(1)、石墨烯发热芯片主体(2)、防护片(3)、防护套(4)和固定螺栓(5)，其特征在于：所述石墨烯发热芯片主体(2)的顶部和底部黏贴有防护片(3)，所述防护片(3)的外侧套有密封胶套(1)，所述密封胶套(1)的两端设有防护套(4)，所述密封胶套(1)前后侧的两端固定安装有固定螺栓(5)。


2.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热芯片拼装固定结构，其特征在于：所述防护片(3)包括阻燃面保护层(301)、PVC漏电保护层(302)和CWDZ11温度传感器(303)，阻燃面保护层(301)底部的一端镶嵌安装有CWDZ11温度传感器(303)，阻燃面保护层(301)的顶部黏贴有PVC漏电保护层(302)。


3.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热芯片拼装固定结构，其特征在于：所述防护套(4)的一端固定安装有密封盖(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永耀，
申请(专利权)人：建滔地暖技术清远有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44