一种薄膜计算机键盘制造技术

技术编号:24733381 阅读:32 留言:0更新日期:2020-07-01 01:00
本实用新型专利技术涉及一种薄膜计算机键盘,其包括面板和布设与面板表面的键帽,面板顶部表面设置有翻盖,翻盖上部与面板上部转动连接,翻盖表面开设有与各键帽一一对应的开口,开口的长宽均小于所对应的的键帽,翻盖的高与键帽的高相适配,翻盖顶部与键帽之间的距离不大于1mm,且各开口中心与对应的键帽中心在同一竖直线上,翻盖顶部内表面设置有防尘凸起,防尘凸起位于键帽排与排之间,防尘凸起的竖直截面呈倒等腰梯形,防尘凸起的长度和数量根据键帽的排列确定,翻盖下端设置有自上而下倾斜的手托,手托底部与面板表面固定,手托底部设置有手持部,翻盖顶部设置有防尘布;本实用新型专利技术能够在一定程度上防止污渍泥垢进入到键帽之间,能够快速清理。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜计算机键盘
本技术涉及键盘
,特别是涉及一种薄膜计算机键盘。
技术介绍
薄膜计算机键盘具有较长的使用寿命,并且成本较低,在机械计算机键盘盛行的今天,薄膜计算机键盘仍是键盘市场的主流;薄膜计算机键盘在使用过程中,会堆积灰尘,特别是在键帽与键帽之间的缝隙中,若不清理,不仅影响美观,还会滋生细菌,薄膜计算机键盘中顽固污渍和泥污,通常需要用刀片才能刮掉,还需要将键帽拔出,清理不便。
技术实现思路
本技术提供一种能够在一定程度上防止污渍泥垢进入到键帽之间,能够快速清理干净的薄膜计算机键盘。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种薄膜计算机键盘,包括面板和布设与面板表面的键帽,面板顶部表面设置有翻盖,翻盖上部与面板上部转动连接,翻盖表面开设有与各键帽一一对应的开口,开口的长宽均小于所对应的的键帽,翻盖的高与键帽的高相适配,放下翻盖时,翻盖顶部与键帽之间的距离不大于1mm,且各开口中心与对应的键帽中心在同一竖直线上,翻盖顶部内表面设置有防尘凸起,防尘凸起位于键帽排与排之间,防尘凸起的竖直截面呈倒等腰梯形,防本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜计算机键盘,包括面板(1)和布设与面板(1)表面的键帽(2),其特征在于:面板(1)顶部表面设置有翻盖(3),翻盖(3)上部与面板(1)上部转动连接,翻盖(3)表面开设有与各键帽(2)一一对应的开口,开口的长宽均小于所对应的键帽(2),翻盖(3)的高与键帽(2)的高相适配,放下翻盖(3)时,翻盖(3)顶部与键帽(2)之间的距离不大于1mm,且各开口中心与对应的键帽(2)中心在同一竖直线上,翻盖(3)顶部内表面设置有防尘凸起(7),防尘凸起(7)位于键帽(2)排与排之间,防尘凸起(7)的竖直截面呈倒等腰梯形,防尘凸起(7)的长度和数量根据键帽(2)的排列确定,翻盖(3)下端设置有自上...

【技术特征摘要】
1.一种薄膜计算机键盘,包括面板(1)和布设与面板(1)表面的键帽(2),其特征在于:面板(1)顶部表面设置有翻盖(3),翻盖(3)上部与面板(1)上部转动连接,翻盖(3)表面开设有与各键帽(2)一一对应的开口,开口的长宽均小于所对应的键帽(2),翻盖(3)的高与键帽(2)的高相适配,放下翻盖(3)时,翻盖(3)顶部与键帽(2)之间的距离不大于1mm,且各开口中心与对应的键帽(2)中心在同一竖直线上,翻盖(3)顶部内表面设置有防尘凸起(7),防尘凸起(7)位于键帽(2)排与排之间,防尘凸起(7)的竖直截面呈倒等腰梯形,防尘凸起(7)的长度和数量根据键帽(2)的排列确定,翻盖(3)下端设置有自上而下倾斜的手托(4),手托(4)底部与面板(1)表面通过磁性片配合固定,手托(4)底部设置有手持部(5),翻盖(3)顶部设置有防尘布(6)。


2.根据权利要求1所述的一种薄膜计算机键...

【专利技术属性】
技术研发人员:王岩刘本仓范海峰赵宗渠
申请(专利权)人:河南理工大学
类型:新型
国别省市:河南;41

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