【技术实现步骤摘要】
温度压力一体式传感器组件
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种温度压力一体式传感器组件。
技术介绍
目前，温压一体传感器已经广泛应用于汽车行业。例如专利号为CN108414030A公开的一种温度-压力一体式传感器，其具有压力传感元件及温度传感元件，然而由于温度传感元件与压力传感元件采用分体式设计，因此连接两者的导电延伸部结构较为复杂，加工工艺复杂，且安装非常不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、装配方便、制作成本较低的温度压力一体式传感器组件。本技术是通过如下技术方案实现的：一种温度压力一体式传感器组件，包括相连接的电气连接件及壳体部件，所述壳体部件内设置有温度压力传感元件，所述温度压力传感元件包括温度支架盘、温度探头、陶瓷电容式温压传感器及导电部，所述陶瓷电容式温压传感器设置在温度支架盘顶部，所述温度探头固定在温度支架盘底部，温度探头与通过弹片与陶瓷电容式温压传感器底端的接口电性连接，所述导电部设置在陶瓷电容式温压传感器顶部，导电部与陶瓷电容式温压传感器顶端的接口电性连接。
【技术保护点】
1.一种温度压力一体式传感器组件，包括相连接的电气连接件及壳体部件，所述壳体部件内设置有温度压力传感元件，其特征在于：所述温度压力传感元件包括温度支架盘、温度探头、陶瓷电容式温压传感器及导电部，所述陶瓷电容式温压传感器设置在温度支架盘顶部，所述温度探头固定在温度支架盘底部，温度探头与通过弹片与陶瓷电容式温压传感器底端的接口电性连接，所述导电部设置在陶瓷电容式温压传感器顶部，导电部与陶瓷电容式温压传感器顶端的接口电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度压力一体式传感器组件，包括相连接的电气连接件及壳体部件，所述壳体部件内设置有温度压力传感元件，其特征在于：所述温度压力传感元件包括温度支架盘、温度探头、陶瓷电容式温压传感器及导电部，所述陶瓷电容式温压传感器设置在温度支架盘顶部，所述温度探头固定在温度支架盘底部，温度探头与通过弹片与陶瓷电容式温压传感器底端的接口电性连接，所述导电部设置在陶瓷电容式温压传感器顶部，导电部与陶瓷电容式温压传感器顶端的接口电性连接。
2.根据权利要求1所述的温度压力一体式传感器组件，其特征在于：所述温度探头外套设有保护套，所述保护套与温度支架盘底端插接。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：史海龙，
申请(专利权)人：常州市雷利压力控制器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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