一种陶粒砖的抗渗拼接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶粒砖的抗渗拼接结构，包括若干墙砖本体，墙砖本体包括由内向外依次排布的防霉层、保温层以及防水涂料层，保温层为陶粒隔热层，陶粒隔热层内设有两相对的保温空腔，两相邻墙砖本体的两侧壁沿其竖直方向设有相配合导水抗渗件，若干墙砖本体的底壁设有两相对的燕尾榫，墙砖本体的顶壁设有与燕尾榫相配合且与保温空腔相连通的燕尾槽，燕尾榫为的侧壁设有密封件贴合在燕尾槽的槽壁，墙砖本体的周壁均设有向导水抗渗件倾斜的引流坡面，两相邻引流坡面围合形成有呈V型的填料槽；该陶粒砖的拼接结构具有良好的防水、保温性能，防止雨水由外墙向内墙渗透，避免墙体脱落，延长了墙砖的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种陶粒砖的抗渗拼接结构
本技术涉及陶粒砖的
，特别涉及一种陶粒砖的抗渗拼接结构。
技术介绍
陶粒是一种陶瓷质地的人造颗粒，综合强度高、防火性能好、耐风化等各项功能，陶粒是最优良的轻质建筑材料，陶粒可解决重量、防火、隔热、保温等工程上的难题，轻质粘土陶粒制成的混凝土空心砌块称为陶粒砖，它具有防火、质轻、高强、隔热、防潮等优点，可用于天面隔热、砌内外墙、隔音屏等。现有的授权公告号为CN207144285U的中国专利公开了一种墙砖，砖包括墙砖本体、墙砖凸台，墙砖本体为长方体，墙砖本体的侧面上固定设置有与所在墙砖本体侧面平行且长度相等的突起的一条或多条墙砖凸台；该墙砖通过设置墙砖凸台，使得直接铺装本墙砖时，会自然产生等距的距离出来，解决了现有墙砖铺装固定前需要计算砖与砖之间距离的缺陷，简化了铺装过程。但是上述技术方案中存在以下缺陷：在砌墙时，由于砖与砖之间是通过灰浆彼此连接在一起，经过长期的风吹日晒、高低温的交替，墙体受到周围环境温度及湿度变化的影响，导致墙体热胀冷缩，容易使墙体出现裂纹或裂缝，进而雨水会顺着裂缝和相邻两个墙砖之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶粒砖的抗渗拼接结构，包括若干墙砖本体(1)，其特征在于：所述墙砖本体(1)包括由内向外依次排布的防霉层(2)、保温层(3)以及防水涂料层(4)，所述保温层(3)为陶粒隔热层(31)，所述陶粒隔热层(31)内设有两相对的保温空腔(5)，两相邻所述墙砖本体(1)的两侧壁沿其竖直方向设有相配合导水抗渗件(6)，若干所述墙砖本体(1)的底壁设有两相对的燕尾榫(7)，所述墙砖本体(1)的顶壁设有与燕尾榫(7)相配合且与保温空腔(5)相连通的燕尾槽(8)，所述燕尾榫(7)为的侧壁设有密封件(9)贴合在燕尾槽(8)的槽壁，所述墙砖本体(1)的周壁均设有向导水抗渗件(6)倾斜的引流坡面(10)，两相...

【技术特征摘要】
1.一种陶粒砖的抗渗拼接结构，包括若干墙砖本体(1)，其特征在于：所述墙砖本体(1)包括由内向外依次排布的防霉层(2)、保温层(3)以及防水涂料层(4)，所述保温层(3)为陶粒隔热层(31)，所述陶粒隔热层(31)内设有两相对的保温空腔(5)，两相邻所述墙砖本体(1)的两侧壁沿其竖直方向设有相配合导水抗渗件(6)，若干所述墙砖本体(1)的底壁设有两相对的燕尾榫(7)，所述墙砖本体(1)的顶壁设有与燕尾榫(7)相配合且与保温空腔(5)相连通的燕尾槽(8)，所述燕尾榫(7)为的侧壁设有密封件(9)贴合在燕尾槽(8)的槽壁，所述墙砖本体(1)的周壁均设有向导水抗渗件(6)倾斜的引流坡面(10)，两相邻所述引流坡面(10)围合形成有呈V型的填料槽(11)。


2.根据权利要求1所述的一种陶粒砖的抗渗拼接结构，其特征在于：所述墙砖本体(1)的一侧壁沿其竖直方向设有抗渗槽(12)，所述导水抗渗件(6)为设置在墙砖本体(1)背离抗渗槽(12)的侧壁且沿其竖直方向延伸的若干首尾相连的第一锯齿(61)以及设置在抗渗槽(12)内并与第一锯齿(61)啮合的第二锯齿(62)，若干所述第一锯齿(61)和第二锯齿(62)组合形成有呈阶梯状的导流坡...

【专利技术属性】
技术研发人员：余道宽，邱菊，喻树洋，黄强，吴允海，
申请(专利权)人：南京星凯新型建材有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32