一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材，包括管状主体，所述主体中间形成中心通孔，其管壁上形成两个增厚环，所述增厚环的厚度不小于主体的壁厚。本实用新型专利技术提供了一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材，增厚环的设计，延长刻穿的时间，使得整体靶材刻穿所用的时间大致相等，可以更好的利用靶材工作有效段区域的材料，延长靶材使用寿命，节约换靶时间，降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材
本技术属于真空镀膜
，具体涉及一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材。
技术介绍
磁控溅射是物理气相沉积镀膜中的一种。现已广泛的应用到材料表面改性的研究中。磁控溅射是利用带有电荷的离子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向由欲被溅射物质制成的靶电极。在离子能量合适的情况下，入射离子将在与靶材表面原子的碰撞过程中将后者溅射出来。这些被溅射出来的靶材的粒子将带有一定的动能，并且会沿着一定的方向射向衬底，从而达到沉积成为薄膜的效果。磁控溅射工艺的靶材可以分为平面靶材和柱状靶材。由于靶材中心部磁场两端磁力线比工作有效段密集，造成靠近工作有效段两端处的靶材的刻蚀严重，该处刻蚀穿以后，就会造成靶材失效，然而失效时整体靶材的工作有效段内仍有很多材质可以使用，造成了材料的浪费，增加了加工成本。
技术实现思路
本技术是为了克服现有技术中存在的缺点而提出的，其目的是提供一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材。本技术是通过以下技术方案实现的：一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材，包括管状主体，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材，其特征在于：包括管状主体（1），所述主体（1）中间形成中心通孔（2），其管壁上形成两个增厚环（3），所述增厚环（3）的厚度不小于主体（1）的壁厚。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高使用率的磁控溅射柱状靶材，其特征在于：包括管状主体（1），所述主体（1）中间形成中心通孔（2），其管壁上形成两个增厚环（3），所述增厚环（3）的厚度不小于主体（1）的壁厚。


2.根据权利要求1所述的提高使用率的磁控溅射柱状靶材，其特征在于：所述中心通孔（2）为对称设置的阶梯孔，从两端向中间孔径逐渐减小。


3.根据权利要求1所述的提高使用率的磁控溅射柱状靶材，其特征在于：所述中心通孔（2）从外往内...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺平，杨洋，
申请(专利权)人：核工业理化工程研究院，
类型：新型
国别省市：天津;12