一种COB绑定区的保护贴片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB绑定区的保护贴片，保护贴片包括贴片本体，贴片本体包括：粘贴条和撕拉条，粘贴条包括用于粘贴于COB绑定区的丙烯酸酯胶层，丙烯酸酯胶粘层的一侧粘接有聚酰亚胺薄膜层，聚酰亚胺薄膜层远离丙烯酸酯胶层的一侧粘接有亚克力涂层；撕拉设于所述贴条的一端，并与粘贴条相连。在焊接阻容元件时将丙烯酸酯胶层粘贴在COB绑定区保护COB绑定区，防止污染COB绑定区。

【技术实现步骤摘要】
一种COB绑定区的保护贴片
本技术涉及光电芯片的生产
，具体涉及一种COB绑定区的保护贴片。
技术介绍
COB(ChiponBoard)，即板上芯片封装，是一种最简单的裸芯片贴装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在COB绑定区，然后进行引线键合实现其电气连接。在裸芯片贴装之间，先在COB绑定区的四周焊接阻容元件，阻容元件通过焊锡连接在PCB板(PrintedCircuitBoard)，即印制电路板，由于焊接的温度高度300度，会产生焊锡飞溅的情况，COB绑定区会受到高温的影响产生氧化的情况，而且一旦焊锡飞溅到COB绑定区，会污染COB绑定区，导致后续在COB绑定区内贴装的芯片不平整，而且影响金线与封装管脚的连接强度。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种COB绑定区的保护贴片，在焊接阻容元件时将COB绑定区进行贴片保护，防止污染COB绑定区。为达到以上目的，本技术采取的技术方案是：本技术提供一种COB绑定区的保护贴片，包括贴片本体，所述贴片本体包括：粘贴条，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB绑定区的保护贴片，其特征在于，包括贴片本体(1)，所述贴片本体(1)包括：/n粘贴条(10)，其包括用于粘贴于COB绑定区(2)的丙烯酸酯胶层(100)，所述丙烯酸酯胶层(100)的一侧粘接有聚酰亚胺薄膜层(101)，所述聚酰亚胺薄膜层(101)远离所述丙烯酸酯胶层(100)的一侧粘接有亚克力涂层(102)；/n撕拉条(11)，其设于所述粘贴条(10)的一端，并与所述粘贴条(10)相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB绑定区的保护贴片，其特征在于，包括贴片本体(1)，所述贴片本体(1)包括：
粘贴条(10)，其包括用于粘贴于COB绑定区(2)的丙烯酸酯胶层(100)，所述丙烯酸酯胶层(100)的一侧粘接有聚酰亚胺薄膜层(101)，所述聚酰亚胺薄膜层(101)远离所述丙烯酸酯胶层(100)的一侧粘接有亚克力涂层(102)；
撕拉条(11)，其设于所述粘贴条(10)的一端，并与所述粘贴条(10)相连。


2.如权利要求1所述的COB绑定区的保护贴片，其特征在于，所述丙烯酸酯胶层(100)采用不含硅的丙烯酸酯胶制作而成。


3.如权利要求1所述的COB绑定区的保护贴片，其特征在于，所述撕拉条(11)采用硬质材料制作而成。


4.如权利要求1所述的COB绑定区的保护贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王标，
申请(专利权)人：湖北兆元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42