【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多区域微流体装置
技术介绍
微流体涉及在微米尺寸的通道或更小的通道内的相对少量流体的流动。微流体系统在诸如生物测定、药物筛选、燃料电池之类的领域中具有许多不同的应用。然而,流体的微流体行为可能不同于流体的宏流体行为(macrofluidicbehavior)。例如,与它们在宏观水平上的作用相比,诸如表面张力和流体阻力之类的流体特性在流体的微流体行为中可起到更主要的作用。因此,有效地操纵微流体系统中的流体的能力可扩展能够使用这些系统的领域和方式的数量。附图说明结合附图,通过下面的详细描述,本公开的另外的特征和优点将是显而易见的,附图通过示例的方式一起图示了本技术的特征。图1A是根据本公开的示例性微流体装置的侧向剖视图。图1B是根据本公开的示例性微流体装置的俯视剖视图。图1C是根据本公开的示例性微流体装置的俯视图。图2是根据本公开的示例性微流体装置的俯视剖视图。现在将参考本文中图示的几个示例,并且本文中将使用特定的语言来描述它们。然而将会理解的是,并不由此意在限制本公开的范围。具体实施方式微流体装置可用于多种应用,包括生物技术、药物筛选、临床诊断测试等。有效地操纵微流体装置中的流体的能力可扩展能够使用这些装置的领域和方式的数量。例如,在可同时操纵和/或评估多个样品的情况下,微流体可用于执行多重复用(multiplexing)。多重分析或多重复用可用于同时测量多个分析物或者针对多种条件测量共同的分析物。本公开描述了一种多区域微流体装置,在一些示例中,该多区域微流体装 ...
【技术保护点】
1.一种多区域微流体装置,包括:/n基板;/n第一盖,其安装到所述基板,并且在包括所述第一盖的第一内表面和所述基板的第一离散部分的结构之间形成第一微流体腔室,所述第一盖包括相对于彼此定位的第一入口和第一通气口,以利于通过毛细管作用将流体装载到所述第一微流体腔室;/n安装到所述基板的第一微芯片,其中,所述第一微芯片的一部分位于所述第一微流体腔室内;/n第二盖,其安装到所述基板,并且在包括所述第二盖的第二内表面和所述基板的第二离散部分的结构之间形成第二微流体腔室,所述第二盖包括相对于彼此定位的第二入口和第二通气口,以利于通过毛细管作用将流体装载到所述第二微流体腔室;以及/n安装到所述基板的第二微芯片,其中,所述第二微芯片的一部分位于所述第二微流体腔室内。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多区域微流体装置,包括:
基板;
第一盖,其安装到所述基板,并且在包括所述第一盖的第一内表面和所述基板的第一离散部分的结构之间形成第一微流体腔室,所述第一盖包括相对于彼此定位的第一入口和第一通气口,以利于通过毛细管作用将流体装载到所述第一微流体腔室;
安装到所述基板的第一微芯片,其中,所述第一微芯片的一部分位于所述第一微流体腔室内;
第二盖,其安装到所述基板,并且在包括所述第二盖的第二内表面和所述基板的第二离散部分的结构之间形成第二微流体腔室,所述第二盖包括相对于彼此定位的第二入口和第二通气口,以利于通过毛细管作用将流体装载到所述第二微流体腔室;以及
安装到所述基板的第二微芯片,其中,所述第二微芯片的一部分位于所述第二微流体腔室内。
2.如权利要求1所述的多区域微流体装置,还包括安装到所述基板的从1至100个附加的微芯片。
3.如权利要求2所述的多区域微流体装置,还包括安装到所述基板的从1至100个附加的盖,以形成包含所述附加的微芯片的一部分的多个微流体腔室。
4.如权利要求1所述的多区域微流体装置,其特征在于,所述第一微芯片和所述第二微芯片两者都是细长的微芯片,并且独立地具有从1:10至1:150的宽度与长度的宽长比。
5.如权利要求1所述的多区域微流体装置,其特征在于,所述第一微流体腔室包含单个微芯片部分,所述微芯片部分是所述第一微芯片的所述部分,并且其中,所述第二微流体腔室包含单个微芯片部分,所述微芯片部分是所述第二微芯片的所述部分。
6.如权利要求1所述的多区域微流体装置,其特征在于,所述第一微流体腔室还包括所述第二微芯片的第二部分。
7.如权利要求1所述的多区域微流体装置,其特征在于,所述第一微芯片是可相对于所述第二微芯片关于参数独立地寻址的。
8.如权利要求1所述的多区域微流体装置,其特征在于,所述第一微流体腔室和所述第二微流体腔室独立地具有从50pl至10µl的分立容积。
9.一种多区域微流体装置,包括:
基板;
第一盖,其安装到所述基板,并且在包括所述第一盖的第一内表面和所述基板的第一离散部分的结构之间形成第一微流体腔室,所述第一盖包括相对于彼此定位的第一入口和第一通气口,以利于通过毛细管作用将流体装载到所述第一微流体腔室;
安装到所述基板的第一微芯片,其中,所述第一微芯片的一部分位于所述第一微流体腔室内,并且其中,所述第一微芯片包括位于所述第一微流体腔室内的第一功能部件;以及
第二盖,其安装到所述基板,并且在包括所述第二盖的第二内表面和所述基板的第二离散部分的结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:ED托尔尼艾南,H埃利,MW库姆比,RM怀特,A希金斯,
申请(专利权)人:惠普发展公司,有限责任合伙企业,
类型:发明
国别省市:美国;US
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