一种易于针筒挤出的锡膏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于针筒挤出的锡膏，属于锡膏领域，包括针管和出液帽，所述出液帽镶嵌于针管一端，所述针管表面镶嵌有一号限位环和二号限位环，所述针管内部滑扣安装有顶塞，所述顶塞一端镶嵌有凸块。本实用新型专利技术通过使用设备或推挤工件，推动针管内的顶塞一端，从而将位于针管内的锡膏由出液帽挤出，通过顶塞一端镶嵌的凸块，便利于对出液帽内凹槽中的锡膏进行挤出作业，从而避免有锡膏积留于出液帽造成浪费，同时通过凸块两侧表面镶嵌的凹形密封环，便利于刮出粘附于针管内壁上的锡膏，从而避免针管内壁表面粘连积留锡膏，通过凹形密封环与顶塞之间镶嵌的密封环，加强了顶塞的密封性，从而便于锡膏的挤出。

【技术实现步骤摘要】
一种易于针筒挤出的锡膏
本技术涉及锡膏领域，尤其涉及一种易于针筒挤出的锡膏。
技术介绍
锡膏灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。而传统的锡膏多数由针管包装而成，通过挤压的方式挤出锡膏，而传统的针筒锡膏一般挤出不彻底，内部容易积留锡膏，从而造成锡膏的浪费，而且传统的针筒锡膏一般密封效果较差，使用后容易因密封导致其无法保存。为此，我们提出一种易于针筒挤出的锡膏。
技术实现思路
本技术提供一种易于针筒挤出的锡膏，通过使用设备或推挤工件，推动针管内的顶塞一端，从而将位于针管内的锡膏由出液帽挤出，通过顶塞一端镶嵌的凸块，便利于对出液帽内凹槽中的锡膏进行挤出作业，从而避免有锡膏积留于出液帽造成浪费，同时通过凸块两侧表面镶嵌的凹形密封环，便利于刮出粘附于针管内壁上的锡膏，从而避免针管内壁表面粘连积留锡膏，通过凹形密封环与顶塞之间镶嵌的密封环，加强了顶塞的密封性，从而便于锡膏的挤出。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种易于针筒挤出的锡膏包括针管和出液帽，所述出液帽镶嵌于针管一端，所述针管表面镶嵌有一号限位环和二号限位环，所述针管内部滑扣安装有顶塞，所述顶塞一端镶嵌有凸块，所述凸块两侧表面镶嵌有凹形密封环，所述凹形密封环与顶塞之间镶嵌有密封环，所述顶塞一端表面开设有凹槽。可选的，所述顶塞内部开设有空腔和压力腔，所述空腔和压力腔之间相互连通，所述压力腔内开设有凸起腔，所述凸起腔内部镶嵌有补位块。可选的，所述出液帽底端旋转安装有密封塞。可选的，所述二号限位环一端镶嵌有限位扣，所述限位扣内部卡扣安装有密封胶板。本技术的有益效果如下：本技术提供一种易于针筒挤出的锡膏，通过使用设备或推挤工件，推动针管内的顶塞一端，从而将位于针管内的锡膏由出液帽挤出，通过顶塞一端镶嵌的凸块，便利于对出液帽内凹槽中的锡膏进行挤出作业，从而避免有锡膏积留于出液帽造成浪费，同时通过凸块两侧表面镶嵌的凹形密封环，便利于刮出粘附于针管内壁上的锡膏，从而避免针管内壁表面粘连积留锡膏，通过凹形密封环与顶塞之间镶嵌的密封环，加强了顶塞的密封性，从而便于锡膏的挤出，通过顶塞内部开设的空腔和压力腔，便利于当推动顶塞移动至针管内一端时，外力挤压顶塞内的空腔和压力腔，从而使气压涌向压力腔内开设的凸起腔，从而使凸起腔内的补位块移动凸出，从而将位于出液帽帽口内积留的锡膏挤出，从而避免了锡膏的浪费，通过出液帽底端旋转安装的密封塞，便利于对整个针管锡膏进行密封，从而避免因密封不完善没有使用完导致整个针管锡膏无法再次使用的情况，通过二号限位环一端限位扣内部卡扣安装的密封胶板，便利于对针管一端进行密封，从而提高整个针管锡膏的密封性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种易于针筒挤出的锡膏的整体结构示意图；图2为本技术实施例的一种易于针筒挤出的锡膏的顶塞结构示意图；图中，1、针管；101、一号限位环；102、二号限位环；2、液帽；201、密封塞；3、顶塞；301、凹槽；302、凸块；303、密封环；304、凹形密封环；305、空腔；306、压力腔；307、补位块；308、凸起腔；4、限位扣；401、密封胶板。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合图1～图2对本技术实施例的一种易于针筒挤出的锡膏进行详细的说明。参考图1和图2所示，本技术实施例提供的一种易于针筒挤出的锡膏包括针管1和出液帽2，所述出液帽2镶嵌于针管1一端，所述针管1表面镶嵌有一号限位环101和二号限位环102，所述针管1内部滑扣安装有顶塞3，所述顶塞3一端镶嵌有凸块302，所述凸块302两侧表面镶嵌有凹形密封环304，所述凹形密封环304与顶塞3之间镶嵌有密封环303，所述顶塞3一端表面开设有凹槽301。示例的，通过使用设备或推挤工件，推动针管1内的顶塞3一端，从而将位于针管1内的锡膏由出液帽2挤出，通过顶塞3一端镶嵌的凸块302，便利于对出液帽2内凹槽中的锡膏进行挤出作业，从而避免有锡膏积留于出液帽2造成浪费，同时通过凸块302两侧表面镶嵌的凹形密封环304，便利于刮出粘附于针管1内壁上的锡膏，从而避免针管1内壁表面粘连积留锡膏，通过凹形密封环304与顶塞3之间镶嵌的密封环303，加强了顶塞3的密封性，从而便于锡膏的挤出。参考图1和图2所示，本技术实施例提供的一种易于针筒挤出的锡膏的所述顶塞3内部开设有空腔305和压力腔306，所述空腔305和压力腔306之间相互连通，所述压力腔306内开设有凸起腔308，所述凸起腔308内部镶嵌有补位块307。示例的，通过顶塞3内部开设的空腔305和压力腔306，便利于当推动顶塞3移动至针管1内一端时，外力挤压顶塞3内的空腔305和压力腔306，从而使气压涌向压力腔306内开设的凸起腔308，从而使凸起腔308内的补位块307移动凸出，从而将位于出液帽2帽口内积留的锡膏挤出，从而避免了锡膏的浪费。需要说明的是，本技术实施例提供的一种易于针筒挤出的锡膏采用所述出液帽2底端旋转安装有密封塞201。示例的，通过出液帽2底端旋转安装的密封塞201，便利于对整个针管锡膏进行密封，从而避免因密封不完善没有使用完导致整个针管锡膏无法再次使用的情况。示例的，所述二号限位环102一端镶嵌有限位扣4，所述限位扣4内部卡扣安装有密封胶板401。示例的，通过二号限位环102一端限位扣4内部卡扣安装的密封胶板401，便利于对针管1一端进行密封，从而提高整个针管锡膏的密封性。需要说明的是，本技术为一种易于针筒挤出的锡膏，包括针管1、一号限位环101、二号限位环102、液帽2、密封塞201、顶塞3、凹槽301、凸块302、密封环303、凹形密封环304、空腔305、压力腔306、补位块307、凸起腔308、限位扣4、密封胶板401，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。显然，本领域的技术人员可以对本技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本技术实施例的精神和范围。这样，倘若本技术实施例的这些修改和变型属于本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易于针筒挤出的锡膏，包括针管和出液帽，所述出液帽镶嵌于针管一端，其特征在于，所述针管表面镶嵌有一号限位环和二号限位环，所述针管内部滑扣安装有顶塞，所述顶塞一端镶嵌有凸块，所述凸块两侧表面镶嵌有凹形密封环，所述凹形密封环与顶塞之间镶嵌有密封环，所述顶塞一端表面开设有凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种易于针筒挤出的锡膏，包括针管和出液帽，所述出液帽镶嵌于针管一端，其特征在于，所述针管表面镶嵌有一号限位环和二号限位环，所述针管内部滑扣安装有顶塞，所述顶塞一端镶嵌有凸块，所述凸块两侧表面镶嵌有凹形密封环，所述凹形密封环与顶塞之间镶嵌有密封环，所述顶塞一端表面开设有凹槽。


2.根据权利要求1所述的易于针筒挤出的锡膏，其特征在于，所述顶塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云波，曹红莲，曹校颖，
申请(专利权)人：东莞市综研电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44