一种恒温晶体振荡器制造技术

本发明专利技术公开一种恒温晶体振荡器，包括晶体组件和能够对晶体组件进行加热的振荡芯片组件，振荡芯片组件包括有一陶瓷基座，陶瓷基座具有第一安装面和第二安装面，第一安装面的边缘上设有安装支撑平台，陶瓷基座的第一安装面和第二安装面之间夹设有加热电阻，陶瓷基座的安装支撑平台的上平面通过焊接固定有一护盖，振荡芯片组件和晶体组件均容纳在密封的空间内，第一安装面和第二安装面之间设有加热电阻，加热电阻对陶瓷基座加热的同时也在加热护盖。本发明专利技术在陶瓷基座内设置加热电阻，加热电阻加热陶瓷基座的同时也对陶瓷封装和护盖进行加热。加热电阻加热陶瓷基座的同时也对护盖进行加热，护盖将晶体组件密封包裹的，并具有加热受热的功能，能够对空间内的温度进行有效的调节。

【技术实现步骤摘要】
一种恒温晶体振荡器
本专利技术涉及振荡器，特别涉及一种恒温晶体振荡器。
技术介绍
恒温晶体振荡器的主要特点在于通过温度控制电路与封闭式的结构使石英晶体的温度保持恒定在一特定的工作温度，故可将由周围温度变化引起的输出频率变化量削减到最小，来实现振荡器输出频率的稳定性。相对于传统尺寸体积较大的恒温晶体振荡器，小型化恒温晶体振荡器受限于尺寸结构的要求，其恒温槽的温度稳定度不易维持，且易受外界环境温度变化影响；因此，本专利技术的申请人为此特别开发一种采用包裹式加热外壳、盖于石英晶体封装的恒温晶体振荡器，通过将加热电阻和外壳结合于陶瓷基座结构的设计，能够促使发热源对于陶瓷基座进行加热的同时也加热外壳，使密闭空间内的温度保持恒定状态，减低加热器发热的散失，通过改善各种影响温度稳定的因素，帮助达到振荡频率的稳定输出，而解决上述现有技术的问题与缺失。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种恒温晶体振荡器。为解决现有技术的上述缺陷，本专利技术提供的技术方案是：一种恒温晶体振荡器，包括晶体组件和能够对所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种恒温晶体振荡器，包括晶体组件和能够对所述晶体组件进行加热的振荡芯片组件，其特征在于，所述振荡芯片组件包括有一陶瓷基座，所述陶瓷基座具有第一安装面和第二安装面，所述第一安装面的边缘上设有安装支撑平台，所述陶瓷基座的第一安装面和第二安装面之间夹设有加热电阻，所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面通过焊接固定有一护盖，所述护盖和所述陶瓷基座焊接、形成一密封的空间，所述振荡芯片组件和晶体组件均容纳在所述密封的空间内，所述第一安装面和第二安装面之间设有加热电阻，所述加热电阻对所述陶瓷基座加热的同时也在加热所述护盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种恒温晶体振荡器，包括晶体组件和能够对所述晶体组件进行加热的振荡芯片组件，其特征在于，所述振荡芯片组件包括有一陶瓷基座，所述陶瓷基座具有第一安装面和第二安装面，所述第一安装面的边缘上设有安装支撑平台，所述陶瓷基座的第一安装面和第二安装面之间夹设有加热电阻，所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面通过焊接固定有一护盖，所述护盖和所述陶瓷基座焊接、形成一密封的空间，所述振荡芯片组件和晶体组件均容纳在所述密封的空间内，所述第一安装面和第二安装面之间设有加热电阻，所述加热电阻对所述陶瓷基座加热的同时也在加热所述护盖。


2.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述护盖为金属材质构件。


3.根据权利要求2所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述护盖与所述陶瓷基座的焊接处为金属锡。


4.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述晶体组件通过金属锡焊接在所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面，所述陶瓷基座加热的同时也同时加热所述护盖和所述晶体组件。


5.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述第二安装面上安装有振荡芯片控制电路，所述振荡芯片控制电路上还连接有温控电路、振荡电路和振荡芯片，所述加热电阻与所述温控电路连接，所述振荡芯片通过接线引脚连接所述振荡芯片控制电路。


6.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述温控电路包括温控电路控制单元和温控电路调整元件。


7.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述护盖被加热电阻加热的同时、能够调节和控制所述密封的空间内的温度、...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜健伟，
申请(专利权)人：广东惠伦晶体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44