线缆组件、线缆保持件以及线缆组件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种线缆组件，即使为芯片型传感器等小型电子装置，也使得在与端子布置面相交的方向上进行线缆的连结变得容易并充分确保传感器和线缆的固定强度。本发明专利技术的线缆组件(10)包括：传感器(20)，具有传感器本体(21)以及设置在传感器本体(21)的端子布置面(21a)上的端子(22)；线缆保持件(30)，固定于传感器本体(21)的端子布置面(21b)，线缆保持件(30)具有贯穿的连接槽(32)，连接槽(32)设置在与线缆保持件(30)的端子(22)相对应的位置处并且从传感器(20)侧的连接面(31a)朝向相反侧的线缆伸出面(31b)延伸；线缆(40)，其通过使内部的芯线(42)焊接到端子(22)和连接槽(32)而接合线缆保持件(30)。

【技术实现步骤摘要】
线缆组件、线缆保持件以及线缆组件的制造方法
本专利技术涉及：一种线缆组件，其包括诸如传感器的电子装置、连接于所述电子装置的线缆以及用于支持所述电子装置和所述线缆的线缆保持件；一种线缆保持件，其固定于电子装置以将线缆连接到所述电子装置并且支持所述线缆；以及一种线缆组件的制造方法，所述线缆组件用于使用线缆保持件将线缆连接到电子装置。
技术介绍
现有技术中，已知有如下电子内窥镜的末端部：当经由电路基板将信号线缆或电源用线缆连接到诸如单个成像元件的传感器时，能够在稳定地确保焊料余量(soldermargin)的长度的同时执行连接操作，并且能够以足够的强度将信号线焊接到电路基板上(例如，参照专利文献1)。具体地，专利文献1公开了电子内窥镜的末端部，在该末端部中，信号线的末端部分从插入到插入部内的信号线缆的末端向与电路基板的基板面面对的方向引出，该信号线的末端部分连接于设置在电路基板的外缘部上的连接端子部，其中，电路基板的连接端子部形成有信号线的末端部分装配到其中的槽状，该形状具有信号线的末端面抵接的抵接面。在专利文献1的构造中，信号线缆的信号线焊接于电路基板，并且信号线缆和单个成像元件经由电路基板电连接。电子部件设置在电路基板上，并且电路基板和单个成像元件还通过引线(leads)连接，以将信号线缆和单个成像元件电连接。这样的结构是电子部件设置在电路基板上等比较大的结构，然而当单个成像元件是诸如芯片状CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor，互补金属-氧化物半导体)的非常小的电子装置图像传感器时，电路基板必须根据传感器等而小型化。这导致的问题是，难以通过同样的手段将信号线缆连接至传感器等。专利文献1：日本特开2006-68057号公报
技术实现思路
因此，鉴于上述问题构思了本专利技术，并且本专利技术的目的在于提供线缆组件、线缆保持件以及一种线缆组件的制造方法，例如当试图将信号线缆或电源线缆连接至诸如芯片型传感器的小的电子装置时，能够使线缆对电子装置的连接变得容易并且充分确保电子装置和线缆的固定。为实现上述目的，提出本专利技术，并且本专利技术的方式是一种线缆组件，其包括电子装置、连接于所述电子装置的线缆以及用于支持所述电子装置和所述线缆的线缆保持件；其中：所述电子装置包括端子布置面，在所述端子布置面上布置有电连接于所述线缆的端子；所述线缆保持件包括面对所述端子布置面的连接面以及具有连接槽的侧面，所述连接槽在所述连接面上形成有与所述端子的布置位置相对应的开口，以在与所述端子布置面相交的方向支持所述线缆，并且所述连接槽经过表面处理以能与所述线缆的芯线电连接；所述端子设有收容于所述连接槽中的凸状导体；接着剂层设置在所述端子布置面和所述连接面之间；以及所述线缆保持件具有透光性。本专利技术的另一方式是一种线缆保持件，其包括：连接面，其是面对端子布置面的平面，在所述端子布置面上布置有将连接于线缆的电子装置的端子；线缆伸出面，所述线缆从其延伸出；以及侧面，其将所述连接面和所述线缆伸出面的各边连接。其中，所述侧面包括连接槽，所述连接槽以在所述连接面和所述线缆伸出面形成开口且朝向所述侧面侧开放而连续形成；而且所述保持件具有透光性。本专利技术的另一方式是一种线缆组件的制造方法。所述方法包括：以使布置有电子装置的端子的端子布置面向上的姿势布置多个端子；在所述端子布置面的所述端子外的位置以比形成在所述端子上的凸状导体低地涂布光固化性接着剂；安装透光性的线缆保持件，以使所述涂布的光固化性接着剂散布在所述端子布置面上；通过在所述线缆保持件侧的上面照射光将所述电子装置和所述线缆保持件接着地固定；将所述线缆的芯线安装于在所述线缆保持件上形成的连接槽中；以及将所述芯线连接至所述连接槽以及所述端子。根据本专利技术，能提供一种线缆组件、一种线缆保持件以及一种线缆组件的制造方法，即使在诸如芯片型传感器的小型的电子装置的情况下，例如，能够使线缆与电子装置的连接变得容易并且确保电子装置和线缆的固定的强度足够。附图说明图1是第一实施例的线缆组件的分解立体图。图2是示出图1中的各个元件相互连接之后的状态的立体图。图3是沿图2中的线B-B的剖视图。图4A、图4B是示出从图1抽出的传感器的立体图，其中，图4A示出将焊料球施加至传感器的状态，而图4B进一步示出了涂布UV固化接着剂的状态。图5是示出将线缆保持件安装在图4B中的传感器上之前的状态的立体图。图6是示出将线缆保持件安装在图4B中的传感器上之后的状态的立体图。图7A、图7B是示出图4B的传感器的构造的视图，其中图7A是平面图，而图7B是沿图7A中的线C-C的剖视图。图8A、图8B是示出图6中的传感器和线缆保持件的构造的视图，其中，图8A是平面图，而图8B是沿图8A中的线D-D的剖视图。图9A、图9B是示出图6中的传感器和线缆保持件的构造的另视图，其中，图9A是沿图9B中的线H-H的剖视图，而图9B是侧视图。图10是示出第二实施例的线缆组件在该线缆组件安装于传感器之前的状态的立体图。图11A、图11B是图示出将线缆保持件安装在图10中的传感器之后的状态的构造，其中，图11A是平面图，而图11B是沿图11A中的线E-E的剖视图。图12A、图12B是示出将线缆保持件安装到图10中的传感器之后的状态的构造的另视图，其中，图12A是沿图12B中的线J-J的剖视图，而图12B是侧视图。图13A、图13B是示出根据第三实施例的线缆组件的传感器和线缆保持件的视图，其中，图13A是示出传感器的立体图，而图13B是示出将线缆保持件安装到图13A中的传感器之后的状态的立体图。图14A、图14B是示出图13B中的传感器和线缆保持件的构造的视图，其中，图14A是平面图，而14B是沿图14A中的线F-F的剖视图。其中，附图标记说明如下：10线缆组件20传感器21传感器本体21a端子布置面22端子(导通图案、PAD)23焊料球24UV固化接着剂25阻剂26凸块30线缆保持件31a连接面31b线缆伸出面31c第一侧面31d第二侧面32连接槽33接着沟40线缆41线缆外皮42芯线具体实施方式下面将参照附图详细说明本专利技术的实施例。图1至图9A、图9B示出第一实施例；图10至图12A、图12B示出第二实施例；图13A、图13B和图14A、图14B示出第三实施例。注意的是，在整个这些实施例的说明中，将用相同附图标记说明相同的元件。注意的是，用于说明实施例的诸如上、下、左、右、前和后的指示方向的表述不是绝对的方向而是相对的方向，并且尽管当各部处于附图示出的姿势时这些表述是合适的，但是当姿势发生变化时，应当根据姿势的变化对方向而不同地解释。第一实施例线缆组件首先本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线缆组件，包括电子装置、连接于所述电子装置的线缆、以及用于支持所述电子装置和所述线缆的线缆保持件，其特征在于，/n所述电子装置包括端子布置面，在所述端子布置面上布置有电连接于所述线缆的端子；/n所述线缆保持件包括面对所述端子布置面的连接面以及形成有连接槽的侧面，所述连接槽在所述连接面上形成有与所述端子的布置位置相对应的开口，并在与所述端子布置面相交的方向支持所述线缆，在所述连接槽施加有表面处理以能与所述线缆的芯线电连接；/n在所述端子布置面和所述连接面之间设置有接着剂层；/n所述线缆保持件具有透光性。/n

【技术特征摘要】
20181220 JP 2018-2383271.一种线缆组件，包括电子装置、连接于所述电子装置的线缆、以及用于支持所述电子装置和所述线缆的线缆保持件，其特征在于，
所述电子装置包括端子布置面，在所述端子布置面上布置有电连接于所述线缆的端子；
所述线缆保持件包括面对所述端子布置面的连接面以及形成有连接槽的侧面，所述连接槽在所述连接面上形成有与所述端子的布置位置相对应的开口，并在与所述端子布置面相交的方向支持所述线缆，在所述连接槽施加有表面处理以能与所述线缆的芯线电连接；
在所述端子布置面和所述连接面之间设置有接着剂层；
所述线缆保持件具有透光性。


2.根据权利要求1所述的线缆组件，其特征在于：
在所述端子上设置有收容于所述连接槽的凸状导体；
所述连接槽被设置为具有比所述凸状导体大的宽度。


3.一种线缆保持件，其特征在于，包括：
连接面，其是面对端子布置面的平面，在所述端子布置面上布置有将连接于线缆的电子装置的端子；
线缆伸出面，所述线缆从其延伸出；以及
侧面，其将...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村直义，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US