透明天线及其制作方法、电子设备技术

本发明专利技术涉及透明天线及其制作方法、电子设备，制作方法包括以下步骤：提供透明基材；在所述透明基材的一个表面设置光阻层；在所述光阻层形成第一沟槽，所述第一沟槽底端露出透明基材；在第一沟槽底端露出的透明基材处形成第二沟槽；在所述光阻层远离透明基材的表面以及第二沟槽处均通过电镀工艺形成导电层；将所述光阻层远离透明基材表面的导电层以及所述光阻层去除，形成天线图案。将天线制作成金属网格透明天线，具备低阻抗、透明的特性，天线可以布置的空间更大，制作的金属网格天线具有更好的可靠性及适用于不同形貌的基材或者盖板，如2.5D或3D的盖板，不会有外观弧面区域与平面区域外观色差问题。

【技术实现步骤摘要】
透明天线及其制作方法、电子设备
本专利技术涉及天线
，特别涉及一种透明天线及其制作方法、电子设备。
技术介绍
随着网络技术的不断发展，无线通讯技术已有2G/3G发展到了目前广泛应用的4G；4G及其之前的通讯技术，对天线的要求为单支天线收发无线电信号，实现音频、视频等多媒体信号的实时传输，5G网络通信是要实现更加清晰的、数据量更大视频信号的实时传输。无限电信号的传输，如果不对天线结构做改变，为了实现更大数据量的传输，只能通过提高无线电信号的频率和提高信号编码的压缩率来提高，基于这种方式的发展，高频信号的传输距离短、穿透力差，5G网络需要铺设数十倍于4G网络的基站来提高信号覆盖区域，在技术成本和环境兼容性上是无法接受的。因此，5G网络的技术核心，在不改变现有4G网络技术基站方案的基础上，在终端设备上(手机、手环和平板电脑等)，增加天线的个数，由单支天线变化为多支天线组成的阵列，实现对网络信号的接收和发送，提高信号传输的速率，成为更加可行的5G网络核心方案。现有的4G单支天线，以手机为例，是设置在前盖板的黑框下方或者手机后盖上下部位的。但是随着全面屏和无线充电技术的应用，留给天线的空间越来越小，如果将天线由单支变化为5G天线阵列，天线可以布置的空间将更小。为了解决这一难题，业界提出了可以搭载在显示屏幕上的透明天线方案，但是目前透明导电材料，然而电阻过高，不能满足基本的需求；且现有的方法制作的天线普遍存在不耐摩擦，用于3D或者2.5D时，性能不能满足需求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种低阻抗、透明、耐摩擦、适用范围广的透明天线及其制作方法。一种制作透明天线的方法，包括以下步骤：提供透明基材；在所述透明基材的一个表面设置光阻层；在所述光阻层形成第一沟槽，所述第一沟槽底端露出透明基材；在第一沟槽底端露出的透明基材处形成第二沟槽；在所述光阻层远离透明基材的表面以及第二沟槽均通过电镀工艺形成导电层；将所述光阻层远离透明基材表面的导电层以及所述光阻层去除，形成天线图案。采用该方法天线制作成金属网格透明天线，具备低阻抗、透明的特性，采用电镀的工艺形成的导电层更平整、均匀，从而使得制成的天线质量更高和表面平整性更好，可以设置在电子设备表面，作为天线，实现对无线电信号的收发，为电子产品的天线，提供了更宽的可选择放置的区域；天线可以布置的空间更大，且该制作方法操作简便、工艺简单。通过在透明基材上形成第二沟槽，再形成金属网格导电层，使得金属网格导电层嵌入透明基材内部，相对于现有的导电层凸出于基材表面，更耐摩擦，可靠性更佳，从而不影响后续性能，可适用于不同形貌的基材或者盖板设计，如2.5D\3D等，不会导致外观弧面区域与平面区域外观色差问题。在其中一个实施例中，在所述光阻层远离透明基材的表面形成导电层步骤包括：在所述光阻层远离透明基材的表面以及第二沟槽均通过蒸镀工艺形成第一导电层；在所述第二沟槽处的第一导电层远离所述透明基材的表面通过蒸镀以外的电镀工艺形成第二导电层。通过先设置有较薄的第一导电层，再设置较厚的第二导电层，较薄的导电层通常通过蒸镀的工艺形成，由于蒸镀加厚需很长时间，如做到更厚N倍以上的时间制作及蒸镀导电材料过厚易导致材料起皱；电镀的效率高，但电镀需接电，故需先蒸镀一层较薄的导电材料通电；可以减少电镀所用的时间，提升效率。在其中一个实施例中，形成所述天线图案的步骤还包括将所述光阻层表面的第一导电层以及光阻层均去除。在其中一个实施例中，在所述光阻层远离透明基材的表面形成导电层步骤包括：在所述光阻层远离透明基材的表面以及第二沟槽均通过蒸镀工艺形成第一导电层；在所述第二沟槽处的第一导电层以及光祖层表面的第一导电层处均通过蒸镀以外的电镀工艺形成第二导电层。在其中一个实施例中，所述第一导电层的厚度小于150nm，所述第二导电层的厚度为1μm～5μm。导电层的厚度选用在上述范围内，可获得阻抗较小的天线，导电层过薄，导电性差，阻抗比较大；导电层过厚，容易引起导电层起皱，影响外观以及后续使用效果。在其中一个实施例中，所述第二导电层采用水镀或溅镀形成。在其中一个实施例中，所述第一导电层与第二导电层的材料为Cu、Cu-Ni合金、Ag、Al、Cu-ITO、Au和Ni中的一种。导电层选用导电性能优异的金属或合成金属，以获得较佳的导电性能。在其中一个实施例中，所述透明基材的材料采用玻璃、PC板、PET、COP、PMMA板、PC与PMMA的复合板、TPU或POL。选用上述材质的透明基材均为光学性能优异的材料，具有更高的强度和表面效果，更适用于大尺寸触控面板。在其中一个实施例中，所述光阻层的厚度为1.5μm～10μm。此种厚度的设置，利于光阻层后续进行电镀的导电层，以及便于剥离，形成阻抗小的天线；光阻层过薄，再进行镀导电层需保证导电层比光阻层薄，否则光阻层上第一导电层会与沟槽内的第二导电层相连，后续剥离会导致沟槽内的第二导电层一起剥离，且过薄线路阻抗比较大，太厚会导致光阻层坍塌，影响后续沟槽制作。在其中一个实施例中，所述第一沟槽的宽度为1.5μm～15μm；在其中一个实施例中，所述第二沟槽的宽度为1.5μm～15μm；在其中一个实施例中，第二沟槽的深度为1μm～5μm。此种设置，能够形成阻抗较小的天线，且便于后续电镀导电层。在其中一个实施例中，所述第一沟槽与第二沟槽为网格形状，优选地，所述网格形状为多边形，优选地，多边形为长方形、菱形或六边形。将沟槽设置为网格形状，制作而成的天线为透明金属网格天线，能够具有较低的方阻。在其中一个实施例中，所述将光阻层表面的导电层去除方式采用剥离工艺去除；优选地，采用剥离液异丙醇与超声结合剥离去除光阻层表面的导电层以及光阻层。该方法剥离效率高，且剥离比较彻底。在其中一个实施例中，还包括采用镭射工艺将天线图案分离成天线区域以及无效区域，形成天线。一种透明天线，采用上述的方法制作而成。该天线同时具备低阻抗、透明更耐摩擦，可靠性更佳的特性，可以设置在电子设备表面，实现对无线电信号的收发，为电子产品的天线，提供了更宽的可选择放置的区域。一种电子设备，包括上述的透明天线。附图说明图1为本专利技术一实施方式的制作天线的方法流程示意图；图2为本专利技术一实施方式的天线图案的制作流程示意图；图3为本专利技术另一实施方式的天线图案的制作流程示意图；图4为本专利技术一实施方式的天线图案的示意图；图5为本专利技术一实施方式形成的透明金属网格天线示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
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【技术保护点】
1.一种制作透明天线的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供透明基材；/n在所述透明基材的一个表面设置光阻层；/n在所述光阻层形成第一沟槽，所述第一沟槽底端露出透明基材；/n在第一沟槽底端露出的透明基材处形成第二沟槽；/n在所述光阻层远离透明基材的表面以及第二沟槽处均通过电镀工艺形成导电层；/n将所述光阻层远离透明基材表面的导电层以及所述光阻层去除，形成天线图案。/n

【技术特征摘要】
1.一种制作透明天线的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供透明基材；
在所述透明基材的一个表面设置光阻层；
在所述光阻层形成第一沟槽，所述第一沟槽底端露出透明基材；
在第一沟槽底端露出的透明基材处形成第二沟槽；
在所述光阻层远离透明基材的表面以及第二沟槽处均通过电镀工艺形成导电层；
将所述光阻层远离透明基材表面的导电层以及所述光阻层去除，形成天线图案。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述光阻层远离透明基材的表面形成导电层步骤包括：
在所述光阻层远离透明基材的表面以及第二沟槽均通过蒸镀工艺形成第一导电层；
在所述第二沟槽处的第一导电层远离所述透明基材的表面通过蒸镀以外的电镀工艺形成第二导电层。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述光阻层远离透明基材的表面形成导电层步骤包括：
在所述光阻层远离透明基材的表面以及第二沟槽均通过蒸镀工艺形成第一导电层；
在所述第二沟槽处的第一导电层以及光阻层表面的第一导电层处均通过蒸镀以外的电镀工艺形成第二导电层。


4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述第一导电层的厚度小于150nm，所述第二导电层的厚度为1μm～5μm。


5.根据权利要求2或3或4所述的方法，其特征在于，所述第二导电层采用水镀或溅镀工艺形成。


6.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述第一导电层与第二导电层的材料为C...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐根初，陈禄禄，许建勇，杨伟庆，陈汝文，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34