一种多层结构阵列天线制造技术

本发明专利技术公开了一种多层结构阵列天线，属于天线技术领域。其包括从上到下设置的表层基板、中层基板、底层基板以及馈电网络基板；整个阵列天线被划分为多个天线单元，每个天线单元中，在中层基板上设置有镂空槽，表层基板和底层基板的上表面上在对应于镂空槽的位置处分别设置有上层辐射贴片和下层辐射贴片，底层基板的下表面具有金属地层，馈电网络基板上设置有功分网络，底层基板和馈电网络基板中贯穿有用于馈电的第一金属化通孔。本发明专利技术具有电气性能优良、集成化程度高、剖面低、加工流程简便，设计简单、使用方便等优点。

A multilayer array antenna

【技术实现步骤摘要】
一种多层结构阵列天线
本专利技术涉及天线
，具体涉及一种多层结构阵列天线。
技术介绍
近年来，无线通信技术的迅猛发展，对天线提出了越来越高的要求。例如要求天线具有增益高，体积小，剖面低，带宽宽，方向性高等特点，单个天线通常很难满足需求，就需要采用阵列天线。阵列天线在雷达，通信，导航，测控等领域都有广泛的应用。微带贴片天线具有结构紧凑，重量轻，成本低，易于集成等优点，微带天线越来越多应用于阵列天线的设计中。但随着贴片天线剖面尺寸的降低，天线性能（如相对带宽）就会受到影响。因此需要对天线的剖面高度与天线的性能之间进行优化，保证天线性能的同时尽可能降低天线的剖面高度。
技术实现思路
针对现有技术的不足之处，本专利技术提出一种多层结构阵列天线，该天线结构简单，性能良好，便于加工。为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：一种多层结构阵列天线，包括从上到下设置的表层基板、中层基板、底层基板以及馈电网络基板；整个阵列天线被划分为多个天线单元，每个天线单元中，在中层基板上设置有镂空槽，表层基板和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层结构阵列天线，其特征在于，包括从上到下设置的表层基板、中层基板、底层基板以及馈电网络基板；整个阵列天线被划分为多个天线单元，每个天线单元中，在中层基板上设置有镂空槽，表层基板和底层基板的上表面上在对应于镂空槽的位置处分别设置有上层辐射贴片和下层辐射贴片，底层基板的下表面具有金属地层，馈电网络基板上设置有功分网络，底层基板和馈电网络基板中贯穿有用于馈电的第一金属化通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层结构阵列天线，其特征在于，包括从上到下设置的表层基板、中层基板、底层基板以及馈电网络基板；整个阵列天线被划分为多个天线单元，每个天线单元中，在中层基板上设置有镂空槽，表层基板和底层基板的上表面上在对应于镂空槽的位置处分别设置有上层辐射贴片和下层辐射贴片，底层基板的下表面具有金属地层，馈电网络基板上设置有功分网络，底层基板和馈电网络基板中贯穿有用于馈电的第一金属化通孔。


2.根据权利要求1所述的多层结构阵列天线，其特征在于，所述天线单元之间通过贯穿表层基板和中层...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13