晶圆旋转装置及晶圆旋转系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆旋转装置，包括：基座、设置于所述基座上的旋转构件、以及设置于旋转构件上的晶圆承载件。所述基座包括多个第一磁性组件。所述旋转构件包括多个第二磁性组件。所述晶圆承载件用以承载晶圆。

【技术实现步骤摘要】
晶圆旋转装置及晶圆旋转系统
本专利技术涉及一种半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆旋转装置。
技术介绍
在半导体制造中，晶圆旋转装置用于在腔室中喷洒例如蚀刻剂在晶圆上。一般来说，晶圆旋转装置具有安装于晶圆下方的马达。当腔室的温度因晶圆旋转装置长时间运作而提升时，产生的污染物(例如蚀刻剂的副产品)会对马达组件造成损害。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够降低污染物的晶圆旋转装置。另，还有必要提供一种具有所述晶圆旋转装置的晶圆处理系统。本专利技术提供一种晶圆旋转装置，包括：基座，所述基座包括多个第一磁性组件；旋转构件，设置于所述基座上，所述旋转构件包括多个第二磁性组件；以及晶圆承载件，设置于旋转构件上以承载晶圆。在本专利技术一些实施方式中，所述旋转构件电磁耦合至所述基座。在本专利技术一些实施方式中，当晶圆旋转过程实施时，所述旋转构件磁悬浮于所述基座。在本专利技术一些实施方式中，所述多个第一磁性组件为电磁铁或线圈。在本专利技术一些实施方式中，所述多个第二磁性组件为超导磁体。...

【技术保护点】
1.一种晶圆旋转装置，其特征在于，包括：/n基座，所述基座包括多个第一磁性组件；/n旋转构件，设置于所述基座上，所述旋转构件包括多个第二磁性组件；以及/n晶圆承载件，设置于旋转构件上以承载晶圆。/n

【技术特征摘要】
20181221 US 62/783220;20191023 US 16/6619621.一种晶圆旋转装置，其特征在于，包括：
基座，所述基座包括多个第一磁性组件；
旋转构件，设置于所述基座上，所述旋转构件包括多个第二磁性组件；以及
晶圆承载件，设置于旋转构件上以承载晶圆。


2.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述旋转构件电磁耦合至所述基座。


3.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，当晶圆旋转过程实施时，所述旋转构件磁悬浮于所述基座。


4.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述多个第一磁性组件为电磁铁或线圈。


5.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述多个第二磁性组件为超导磁体。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：慎吉晟，南昌铉，吕寅准，
申请(专利权)人：夏泰鑫半导体青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37