【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片加工的化蜡装置
本技术涉及一种化蜡装置，具体是一种用于半导体晶片加工的化蜡装置。
技术介绍
半导体晶片的减薄工序主要采用精密研磨机对晶片进行减薄，一般是将晶片黏贴在涂有蜡的重块平面上，然后进行压片、测量、减磨。化蜡就是一个重要步骤，但是，目前化蜡时是将蜡锅放到电炉上进行，需要专人员看管，化蜡时间长，效率低，蜡是在敞开的环境中融化，污染环境，化出的蜡纯净度差。同时，位于内部的蜡不与电炉接触，熔化速度慢，效率低下，且在融化大块石蜡时，不易将石蜡放入装置内部。因此，本领域技术人员提供了一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，包括箱体，所述箱体内部固定连接有盛放箱，位于箱体与盛放箱之间设有加热层，箱体上部放置有箱盖，箱盖内部嵌入有轴承，轴承内部插入有转动轴，转动轴的上端固定连接有摇...
【技术保护点】
1.一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内部固定连接有盛放箱(3)，位于箱体(1)与盛放箱(3)之间设有加热层(2)，箱体(1)上部放置有箱盖(10)，箱盖(10)内部嵌入有轴承(11)，轴承(11)内部插入有转动轴(12)，转动轴(12)的上端固定连接有摇把(13)，转动轴(12)周侧位于箱盖(10)的下方固定连接有若干叶片(14)；/n所述箱体(1)一侧固定连接有连接板(17)，连接板(17)一侧转动连接有防护盖(18)，箱体(1)一侧固定连接有固定架(19)，固定架(19)位于防护盖(18)的内部，固定架(19)下端固定连接有卡...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内部固定连接有盛放箱(3)，位于箱体(1)与盛放箱(3)之间设有加热层(2)，箱体(1)上部放置有箱盖(10)，箱盖(10)内部嵌入有轴承(11)，轴承(11)内部插入有转动轴(12)，转动轴(12)的上端固定连接有摇把(13)，转动轴(12)周侧位于箱盖(10)的下方固定连接有若干叶片(14)；
所述箱体(1)一侧固定连接有连接板(17)，连接板(17)一侧转动连接有防护盖(18)，箱体(1)一侧固定连接有固定架(19)，固定架(19)位于防护盖(18)的内部，固定架(19)下端固定连接有卡环(20)，卡环(20)内部卡接有支撑架(21)，支撑架(21)内部固定连接有切割线(22)，箱体(1)一侧插入有导热棒(15)，导热棒(15)一端位于加热层(2)的内部，导热棒(15)另一端位于箱体(1)的外侧防护盖(18)的内部，导热棒(15)与切割线(22)接触。
2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰少东，
申请(专利权)人：江苏中科晶元信息材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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