用于半导体器件的显影装置及显影方法制造方法及图纸

一种用于半导体器件的显影装置，包括：显影腔室，用于容置待加工半导体器件；显影模块，用于朝向所述待加工半导体器件输送显影液；清洗模块，包括：第一驱动件；连接于所述第一驱动件的第一驱动臂；连接于所述第一驱动臂的清洗液喷嘴和气体喷嘴；所述清洗液喷嘴用于朝向所述待加工半导体器件输送清洗液，所述气体喷嘴用于朝向所述待加工半导体器件输送气体，所述第一驱动件用于驱动所述第一驱动臂移动，从而带动所述清洗液喷嘴和所述气体喷嘴自第一预设位置至第二预设位置移动，其中，定义所述待加工半导体器件的中心至边缘方向为预设方向，所述第一预设位置和所述第二预设位置沿所述预设方向设置。本发明专利技术还提供一种显影方法。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件的显影装置及显影方法
本专利技术涉及一种半导体制造领域，尤其涉及一种用于半导体器件的显影装置及显影方法。
技术介绍
光刻技术通常采用以下方式进行：在半导体晶圆上涂覆一层光刻胶；对所述光刻胶进行曝光；通过显影液对曝光后的所述光刻胶进行显影，从而移除所述光刻胶。然而，在显影步骤之后，所述半导体晶圆的表面通常会残留有显影液，而且在某些情况下，曝光后的光刻胶也有可能会残留在所述半导体晶圆的表面，在后续的蚀刻过程中，残留的所述显影液和曝光后的光刻胶会影响蚀刻进行，造成半导体晶圆不良产生。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种能够有效移除半导体器件表面残留杂质的显影装置。另，还有必要提供一种应用如上所述的显影装置的显影方法。本专利技术提供一种用于半导体器件的显影装置，包括：显影腔室，用于容置所述待加工半导体器件，所述待加工半导体器件上设有曝光后的光致抗蚀层；显影模块，用于朝向所述待加工半导体器件输送显影液以对所述光致抗蚀剂层进行显影；及清洗模块，包括：第一驱动件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的显影装置，其特征在于：包括：/n显影腔室，用于容置所述待加工半导体器件，所述待加工半导体器件上设有曝光后的光致抗蚀层；/n显影模块，用于朝向所述待加工半导体器件输送显影液以对所述光致抗蚀剂层进行显影；及/n清洗模块，包括：/n第一驱动件；/n连接于所述第一驱动件的第一驱动臂；及/n连接于所述第一驱动臂的清洗液喷嘴和气体喷嘴；/n其中，所述清洗液喷嘴用于朝向所述待加工半导体器件输送清洗液，所述气体喷嘴用于朝向所述待加工半导体器件输送气体，从而清除所述待加工半导体器件上残留的杂质，所述第一驱动件用于驱动所述第一驱动臂移动，从而带动所述清洗液喷嘴和所述气体喷嘴自第一预设位置至...

【技术特征摘要】
20181220 US 62/7823711.一种用于半导体器件的显影装置，其特征在于：包括：
显影腔室，用于容置所述待加工半导体器件，所述待加工半导体器件上设有曝光后的光致抗蚀层；
显影模块，用于朝向所述待加工半导体器件输送显影液以对所述光致抗蚀剂层进行显影；及
清洗模块，包括：
第一驱动件；
连接于所述第一驱动件的第一驱动臂；及
连接于所述第一驱动臂的清洗液喷嘴和气体喷嘴；
其中，所述清洗液喷嘴用于朝向所述待加工半导体器件输送清洗液，所述气体喷嘴用于朝向所述待加工半导体器件输送气体，从而清除所述待加工半导体器件上残留的杂质，所述第一驱动件用于驱动所述第一驱动臂移动，从而带动所述清洗液喷嘴和所述气体喷嘴自第一预设位置至第二预设位置移动，其中，定义所述待加工半导体器件的中心至边缘方向为预设方向，所述第一预设位置和所述第二预设位置沿所述预设方向设置。


2.如权利要求1所述的用于半导体器件的显影装置，其特征在于，所述气体喷嘴朝向预设方向输送所述气体，所述预设方向与竖直方向之间的夹角为70-80度。


3.如权利要求1所述的用于半导体器件的显影装置，其特征在于，所述气体喷嘴朝向预设方向输送所述气体，所述预设方向与竖直方向之间的夹角为40-50度。


4.如权利要求1所述的用于半导体器件的显影装置，其特征在于，所述气体喷嘴朝向预设方向输送所述气体，所述预设方向与竖直方向之间的夹角为20-30度。


5.如权利要求1所述的用于半导体器件的显影装置，其特征在于，所述气体喷嘴的口径为0.25英寸。


6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：南兑澔，张成根，
申请(专利权)人：夏泰鑫半导体青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37