大功率激光芯片测试老化夹具制造技术

技术编号:24705808 阅读:298 留言:0更新日期:2020-06-30 23:41
本发明专利技术涉及测试和老化设备技术领域,特别涉及大功率激光芯片测试老化夹具,散热基座上固定有定位片,定位片上放置有激光芯片,散热基座上还设置有控温电路板,控温电路板上方设置有加电电路板,加电电路板与激光芯片电连接,加电电路板连接于测试老化设备内的电源,定位片上设置有定位槽,激光芯片定位放置于定位槽内,加电电路板一端设置有加电电极,加电电极与激光芯片电连接,控温电路板上设置有热敏电阻。与现有技术相比,本发明专利技术的大功率激光芯片测试老化夹具只需调整定位片的定位槽和加电电路板的加电电极,即可实现对不同规格的激光芯片进行测试老化,通用性增强,便于激光芯片的装夹与生产流转,利于提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
大功率激光芯片测试老化夹具
本专利技术涉及测试和老化设备
,特别涉及大功率激光芯片测试老化夹具。
技术介绍
现有技术的测试老化夹具在一台设备上一般只能针对单一产品进行测试老化,需要更换整个夹具才可对另外产品进行测试老化,生产效率低,且无法实现独立控温导致温度一致性差,影响测试准确度。
技术实现思路
为了克服上述问题,本专利技术提出一种可有效解决上述问题的大功率激光芯片测试老化夹具。本专利技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供一种大功率激光芯片测试老化夹具,包括散热基座,所述散热基座上固定有定位片,定位片上放置有激光芯片,所述散热基座上还设置有控温电路板,所述控温电路板上方设置有加电电路板,加电电路板与激光芯片电连接,加电电路板连接于测试老化设备内的电源,用于对激光芯片加电,所述加电电路板上方设置有加电压块,用于压紧加电电路板与激光芯片,所述控温电路板、加电电路板、加电压块通过紧定螺丝固定于散热基座上,所述激光芯片通过加电压块固定于定位片内;所述定位片上设置有定位槽,所述激光芯片定位放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.大功率激光芯片测试老化夹具,其特征在于,包括散热基座,所述散热基座上固定有定位片,定位片上放置有激光芯片,所述散热基座上还设置有控温电路板,所述控温电路板上方设置有加电电路板,加电电路板与激光芯片电连接,加电电路板连接于测试老化设备内的电源,用于对激光芯片加电,所述加电电路板上方设置有加电压块,用于压紧加电电路板与激光芯片,所述控温电路板、加电电路板、加电压块通过紧定螺丝固定于散热基座上,所述激光芯片通过加电压块固定于定位片内;/n所述定位片上设置有定位槽,所述激光芯片定位放置于定位槽内,所述加电电路板一端设置有加电电极,所述加电电极与激光芯片电连接;/n所述散热基座上开设有电阻封装槽,所...

【技术特征摘要】
1.大功率激光芯片测试老化夹具,其特征在于,包括散热基座,所述散热基座上固定有定位片,定位片上放置有激光芯片,所述散热基座上还设置有控温电路板,所述控温电路板上方设置有加电电路板,加电电路板与激光芯片电连接,加电电路板连接于测试老化设备内的电源,用于对激光芯片加电,所述加电电路板上方设置有加电压块,用于压紧加电电路板与激光芯片,所述控温电路板、加电电路板、加电压块通过紧定螺丝固定于散热基座上,所述激光芯片通过加电压块固定于定位片内;
所述定位片上设置有定位槽,所述激光芯片定位放置于定位槽内,所述加电电路板一端设置有加电电极,所述加电电极与激光芯片电连接;
所述散热基座上开设有电阻封装槽,所述控温电路板上设置有热敏电阻,热敏电阻封装于电阻封装槽内。


2.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具,其特征在于,所述控温电路板电连接于测试老化设备内的温控器,温控器连接测试老化设备内的半导体制冷器。


3.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具,其特征在于,所述控温电路板包括控温基板,所述热敏电阻设置于控温基板下表面一端,控温基板上表面设置有第一PCB引线,第一PCB引线一端与热敏电阻电连接,另一端引出至控温电路板的PAD位,PAD位与测试老化设备内的探针接触。


4.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具,其特征在于,所述加电电路板包括加电基板,所述加电电极设置于加电基板一端,所述加电基板的一面设置有第二PCB引线,第二PCB引线的一端与加电电极电连接,另一端引...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟罗骏
申请(专利权)人:镭神技术深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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