一种物体表面检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种物体表面检测装置及检测方法，其中，检测装置包括光源单元，用于产生照射待检测物体的光；工作台单元，用于承载待检测物体；探测单元，用于接收待检测物体表面的异物产生的散射光；所述工作台单元相对所述探测单元在平动面内沿第一方向运动；所述探测单元包括时间延迟积分TDI线阵相机，所述探测单元的线探测视场沿第二方向排布，所述第一方向的垂直方向与第二方向的夹角θ大于0°。本发明专利技术能够提高物体表面异物检测的准确性，同时避免异物颗粒度太小而出现漏检的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种物体表面检测装置及检测方法
本专利技术实施例涉及物体表面异物检测
，尤其涉及一种物体表面检测装置及检测方法。
技术介绍
在半导体集成电路或平板显示的制备工艺中，为提高产品良率，污染控制是一个至关重要的环节。掩模版、硅片或玻璃基板等在进行曝光前，都需要进行异物(包括外来颗粒、指纹、划痕、针孔等)检测。一般集成在光刻设备中的颗粒检测装置通常采用暗场散射测量技术，图1为现有技术的物体表面异物检测装置的结构示意图，以掩模版表面颗粒度检测为例，如图1所示，从辐射光源10发出的光线11经掩模版40上的异物散射，被散射的信号光12进入探测单元20。但这种检测装置结构会受到颗粒镜像串扰(掩模版下表面为铬时尤为严重)及掩模版下表面掩模图形串扰的影响。会严重影响探测信号的信噪比，进而影响检测准确性。针对上述问题，专利文件(申请号为201610877673.4)公布的方案，通过控制光源入射角、探测单元的探测角以及照明视场的约束，解决了颗粒镜像串扰问题和掩模图形串扰问题。然而，由于前道光刻机对颗粒度检测重复性和检测颗粒尺寸下限(可检测的最小颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物体表面检测装置，其特征在于，包括：/n光源单元，用于产生照射待检测物体的入射光；/n工作台单元，用于承载待检测物体；/n探测单元，所述入射光经所述待检测物体表面后形成散射光，所述探测单元用于接收所述散射光；/n所述工作台单元相对所述探测单元在平动面内沿第一方向运动；/n所述探测单元包括TDI线阵相机，所述探测单元的线探测视场沿第二方向排布，所述平动面内第一方向的垂直方向与第二方向的夹角θ大于0°。/n

【技术特征摘要】
1.一种物体表面检测装置，其特征在于，包括：
光源单元，用于产生照射待检测物体的入射光；
工作台单元，用于承载待检测物体；
探测单元，所述入射光经所述待检测物体表面后形成散射光，所述探测单元用于接收所述散射光；
所述工作台单元相对所述探测单元在平动面内沿第一方向运动；
所述探测单元包括TDI线阵相机，所述探测单元的线探测视场沿第二方向排布，所述平动面内第一方向的垂直方向与第二方向的夹角θ大于0°。


2.根据权利要求1所述的物体表面检测装置，其特征在于，所述夹角θ分别与所述光源单元在待检测物体表面形成的照明视场的强度均匀度和TDI线阵相机的阶数反相关。


3.根据权利要求1所述的物体表面检测装置，其特征在于，颗粒度检测重复性与所述夹角θ正相关。


4.根据权利要求1所述的物体表面检测装置，其特征在于，所述光源单元产生的入射光的入射角度为α，所述探测单元的探测角度为β，α≠β。


5.根据权利要求1所述的物体表面检测装置，其特征在于，还包括光束分离单元，用于分离所述入射光经所述待检测物体表面后形成散射光和反射光。


6.根据权利要求1所述的物体表面检测装置，其特征在于，所述光源单元为线光源，在待检测物体表面形成的照明视场...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩雪山，杨晓青，申永强，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31