用于将液体从基板保持件的密封件除去的方法技术

本发明专利技术提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。在本方法中，在使基板保持件(24)的密封件(48)以及电触点(50)与基板W接触的状态下，使基板W浸渍于镀覆液，在存在镀覆液的情况下，在基板W与阳极(26)之间施加电压对基板W进行镀覆，将被镀覆的基板W从镀覆液中拉起，使密封件(48)与被镀覆的基板W分离，在被镀覆的基板W与密封件(48)之间的间隙G1形成从基板保持件(24)的内部朝向外部的气流。

Method for removing liquid from seal of base plate holder

【技术实现步骤摘要】
用于将液体从基板保持件的密封件除去的方法
本专利技术涉及将液体从对晶片等基板进行镀覆时所使用的基板保持件的密封件除去的方法。
技术介绍
作为镀覆装置的一个例子的电解电镀装置通过使由基板保持件保持的基板(例如晶片)浸渍于镀覆液，在基板与阳极之间施加电压，从而使导电膜析出于基板的表面。在基板的镀覆中，基板保持件浸渍于镀覆液，因此需要防止镀覆液接触到与基板的外周部接触的电触点。因此，基板保持件具备防止镀覆液浸入至基板保持件的内部的无接头状的密封件。防止当基板保持件保持基板时，密封件与基板的外周部接触，镀覆液与基板保持件的电触点接触。在基板的镀覆结束后，从基板保持件取出基板，将新的基板安装于基板保持件。而且，以相同的方式镀覆新的基板。反复这样的动作，使用基板保持件镀覆多个基板。专利文献1：日本特开2003-277995号公报然而，随着反复使用基板保持件镀覆多个基板，附着于基板保持件的密封件的镀覆液缓缓地向基板保持件的内部移动，最终与电触点接触。镀覆液引起电触点的腐蚀，结果，导致基板与电触点的接触阻力发生变化。这样的接触阻力的变化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法，是使用基板保持件来对基板进行镀覆的方法，其特征在于，/n在使所述基板保持件的密封件以及电触点与基板接触的状态下，使所述基板浸渍于镀覆液，/n在存在所述镀覆液的情况下，在所述基板与阳极之间施加电压来对所述基板进行镀覆，/n将所述被镀覆的基板从所述镀覆液中拉起，/n使所述密封件与所述被镀覆的基板分离，/n在所述被镀覆的基板与所述密封件之间的间隙形成从所述基板保持件的内部朝向外部的气流。/n

【技术特征摘要】
20181221 JP 2018-2398931.一种方法，是使用基板保持件来对基板进行镀覆的方法，其特征在于，
在使所述基板保持件的密封件以及电触点与基板接触的状态下，使所述基板浸渍于镀覆液，
在存在所述镀覆液的情况下，在所述基板与阳极之间施加电压来对所述基板进行镀覆，
将所述被镀覆的基板从所述镀覆液中拉起，
使所述密封件与所述被镀覆的基板分离，
在所述被镀覆的基板与所述密封件之间的间隙形成从所述基板保持件的内部朝向外部的气流。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
在将所述间隙维持在规定的范围内的状态下，在所述间隙形成所述气流。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
在将所述间隙维持为恒定的状态下，在所述间隙形成所述气流。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，其特征在于，
使所述密封件与所述被镀覆的基板分离的工序为以下工序：当通过与所述被镀覆的基板接触的所述密封件而形成于所述基板保持件内的内部空间由比大气压高的压力的所述气体充满时，使...

【专利技术属性】
技术研发人员：关正也，高柳秀树，铃木洁，佐竹正行，藤方淳平，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP