一种用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于环氧树脂LED封装材料的内脱模剂及其制备方法，该脱模剂由以下按重量份数计的原料经加成反应制备而得：低含氢硅油100‑15份、烯烃类化合物100‑200份、以Pt计的铂金催化剂，用量为低含氢硅油和烯烃化合物总量的5‑20ppm。该脱模剂作为添加剂可直接加入于环氧树脂LED封装料的固化剂中并保持稳定，不但与环氧树脂的固化剂有良好的相容性及透明性能，而且可确保环氧树脂固化物与模具间的脱模效果，尤其作为环氧树脂LED封装料的内脱模剂，具有使用方便，封装料易于脱出、完整性好等特点。

An internal release agent for epoxy LED packaging material and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂及其制备方法
本专利技术属于高分子材料
，具体涉及一种用于环氧树脂LED封装材料的内脱模剂及其制备方法。
技术介绍
环氧树脂具有优秀的力学性能、耐热性能、电性能、耐化学腐蚀性能，作为封装材料广泛用于电子行业。由于环氧树脂有着优秀的粘接性能，在固化成型过程中会与模具表面紧密粘接，在取出过程中容易损坏模具表面和成型产品表面。因此需要使用脱模剂来增加脱模效果和保护模具及成型产品的表面。脱模剂主要分为外脱模剂和内脱模剂两大种类，主要有硅系列、蜡系列、聚醚系列等脱模剂。目前市面上广泛使用的脱模剂为外脱模剂，将外脱模剂直接均匀喷覆在模具上面，形成一层隔膜，即可达到脱模效果。外脱模剂又分为无溶剂型和溶剂型脱模剂，其中，无溶剂型脱模剂主要为有机硅脱模剂，如128号硅油（甲基支链硅油）；溶剂型脱模剂如毕克化学的P-9065、稞旺新材料的1750、1780等。外脱模剂对于环氧树脂的脱模效果较好，然而脱模剂中含有溶剂等挥发份，味道较大。外脱模剂对于结构规整的模具能较为全面进行涂抹，然而对于一些尺寸较小，结构复杂的模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于由以下按重量份数计的原料经加成反应制备而得：/n低含氢硅油 100-150份/n烯烃类化合物 100-200份/n以Pt计的铂金催化剂，用量为低含氢硅油和烯烃化合物总量的5-20ppm。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于由以下按重量份数计的原料经加成反应制备而得：
低含氢硅油100-150份
烯烃类化合物100-200份
以Pt计的铂金催化剂，用量为低含氢硅油和烯烃化合物总量的5-20ppm。


2.根据权利要求1所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于：所述低含氢硅油为直链型含氢硅油，氢的质量百分比含量为0.8-1.2%，分子量为1000-1400。


3.根据权利要求1所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于：所述烯烃类化合物为烯丙醇、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、烯丙苯中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于：所述铂金催化剂为甲基乙烯基硅氧烷的铂络合物。


5.根据权利要求1或4所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于：所述铂金催化剂为铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。


6.根据权利要求1所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建文，王洪，赵小宏，王峰，
申请(专利权)人：中蓝晨光化工研究设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51