下载一种用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂及其制备方法的技术资料

文档序号:24698549

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本发明涉及一种用于环氧树脂LED封装材料的内脱模剂及其制备方法,该脱模剂由以下按重量份数计的原料经加成反应制备而得:低含氢硅油100‑15份、烯烃类化合物100‑200份、以Pt计的铂金催化剂,用量为低含氢硅油和烯烃化合物总量的5‑20pp...
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