半导体检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体检测装置，属于半导体检测技术领域，其包括框架和设置在框架上的控制机构、送料机构、取料机构、置料机构、检测机构、下料机构。本发明专利技术的半导体检测装置，控制机构整体控制各个机构的动作，使得各个机构配合实现对半导体检测的自动化；送料机构自动输送待测件，取料机构将待测将从送料机构上取下放置到置料机构上，检测机构对置料机构上的待测件进行检测，最后由下料机构根据检测结果进行分类取下收纳，整个检测过程高度自动化，且能够根据检测结果对合格品和不合格品进行分类收集，便于后期操作。

【技术实现步骤摘要】
半导体检测装置
本专利技术涉及半导体检测
，特别是涉及一种半导体检测装置。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料在制造出来后需要对其进行检测，但是现有半导体检测装置自动化程度低，不能实现自动检测，检测的结果不准确，不能根据检测的结果对半导体材料进行分类，不适宜推广使用。因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种半导体检测装置，用于解决现有技术中对半导体的检测自动化程度低、检测结果无法分类的问题。...

【技术保护点】
1.一种半导体检测装置，其特征在于，所述半导体检测装置包括：框架和设置在框架上的控制机构、送料机构、取料机构、置料机构、检测机构、下料机构；/n所述控制机构控制所述送料机构、取料机构、置料机构、检测机构和下料机构的动作；/n所述送料机构用于暂存和输送待测件；/n所述取料机构用于将待测件从送料机构上取下，并放置在置料机构上；/n所述置料机构用于放置待测件；/n所述检测机构用于对置料机构上的待测件进行检测并将信号反馈给控制机构；/n所述下料机构用于根据控制机构的控制信号，将置料机构上的待测件分类取下。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体检测装置，其特征在于，所述半导体检测装置包括：框架和设置在框架上的控制机构、送料机构、取料机构、置料机构、检测机构、下料机构；
所述控制机构控制所述送料机构、取料机构、置料机构、检测机构和下料机构的动作；
所述送料机构用于暂存和输送待测件；
所述取料机构用于将待测件从送料机构上取下，并放置在置料机构上；
所述置料机构用于放置待测件；
所述检测机构用于对置料机构上的待测件进行检测并将信号反馈给控制机构；
所述下料机构用于根据控制机构的控制信号，将置料机构上的待测件分类取下。


2.根据权利要求1所述的半导体检测装置，其特征在于：所述送料机构包括振动盘和进料道，所述振动盘固定在框架上，所述进料道与振动盘的上的出料口连通。


3.根据权利要求1所述的半导体检测装置，其特征在于：所述取料机构包括第一支架、第一电机、旋转块、移动块和吸嘴，所述第一支架固定在框架上，所述第一电机固定在第一支架上，所述旋转块固定在第一电机的转轴上，所述移动块偏心设置在旋转块上，吸嘴固定在移动块上，并受控于控制机构。


4.根据权利要求3所述的半导体检测装置，其特征在于：所述取料机构还包括定位部件，所述定位部件包括移动件、第一滑块、第一轨道、第二滑块和第二轨道，所述移动件包括呈“L”型，包括竖直部和水平部，所述第一滑块一侧与移动块固定连接，另一侧通过第一轨道与移动件的竖直部滑动连接，所述第二轨道固定在第一支架上，所述第二滑块一侧与第二轨道滑动连接，另一侧与移动件的水平部固定连接。


5.根据权利要求1所述的半导体检测装置，其特征在于：所述置料机构包括固定座和驱动器，所述固定座呈圆盘状，设有若干置物孔，用于放置待测件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖良红，
申请(专利权)人：苏州埃尔森自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32