一种电子贴片制造预处理工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种电子贴片制造预处理工艺，包括支撑台、放置机构、胶水储蓄罐、固定连接杆和点胶机构，支撑台的顶部中心位置安装有固定连接杆，放置机构套接在固定连接杆的外壁，固定连接杆的顶部安装有胶水储蓄罐，胶水储蓄罐的顶部中心位置开设有胶水添加孔，胶水添加孔的内部安装有密封塞，点胶机构通过L型固定杆固定安装在固定连接杆的两侧，且点胶机构位于放置机构的正上方，固定连接杆的内部开设有安装槽，安装槽的内部安装有驱动电机，驱动电机输出轴的外壁焊接有收紧滚轮，且收紧滚轮的外壁等间距开设有收紧槽，本发明专利技术，可有效的控制点胶机构的点胶量，且可实现不同位置点胶机构的同步驱动，具有适用范围广和实用性高的特性。

A kind of pretreatment process for electronic chip manufacturing

【技术实现步骤摘要】
一种电子贴片制造预处理工艺
本专利技术涉及PCB板电子贴片制造
，具体的说是一种电子贴片制造预处理工艺。
技术介绍
电子贴片是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。无引脚或短引线表面组装元器件安装往往都是通过胶水粘连在PCB板上。因此，在电子贴片工艺中，PCB板的表面胶水涂覆工序尤为的重要。而目前市场的电子贴片制造预处理工艺在操作过程中存在以下问题：a.由于传统的电子贴片制造预处理工艺在对PCB板进行点胶时，点胶机构均采用同一容积的胶水储蓄装置，使得点胶机构的点胶量得不到有效的控制，且无法有效的实现定量涂覆；b.由于PCB板上端的胶水位置采用点阵式分布，而传统的电子贴片制造预处理工艺在点胶时，需要手动对每个点胶机构进行位置调节，不能够做到同时布控，存在一定的误差，且操作繁琐。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种电子贴片制造预处理工艺，可以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案来实现：一种电子贴片制造预处理工艺，其使用了一种电子贴片制造预处理装置，该电子贴片制造预处理装置包括支撑台、放置机构、胶水储蓄罐、固定连接杆和点胶机构，采用上述电子贴片制造预处理装置对PCB板进行点胶作业时具体方法如下：S1、PCB板放置：人工将待需要点胶的PCB板固定在放置机构内，并手动调整放置机构的位置，使得PCB板正对点胶机构，再对放置机构进行锁紧；S2、滴胶量设定：人工根据实际PCB板的大小，手动调整点胶机构的滴胶量；S3、添加胶水：人工拆除胶水储蓄罐顶端的密封塞，漏出胶水添加孔，并将胶水沿着胶水添加孔倒入至胶水储蓄罐的内部；S4、滴胶：人工手动控制点胶机构工作，对S1中放置的PCB板进行点胶作业；S5、卸料：待点胶完毕后，人工解锁放置机构，并手动转动放置机构，使得PCB板驶离点胶机构的正下方，然后手动将PCB板取出即可完成卸料过程；所述支撑台的顶部中心位置安装有固定连接杆，放置机构套接在固定连接杆的外壁，固定连接杆的顶部安装有胶水储蓄罐，胶水储蓄罐的顶部中心位置开设有胶水添加孔，胶水添加孔的内部安装有密封塞，点胶机构通过L型固定杆固定安装在固定连接杆的两侧，且点胶机构位于放置机构的正上方；所述固定连接杆的内部开设有安装槽，安装槽的内部安装有驱动电机，驱动电机输出轴的外壁焊接有收紧滚轮，且收紧滚轮的外壁等间距开设有收紧槽，安装槽的两侧均连通有线孔，且线孔位于收紧滚轮的两侧，固定连接杆的侧壁焊接有定位架，定位架的内部插接有十字支撑杆，十字支撑杆的外壁且位于定位架的区域内套接有支撑弹簧，固定连接杆的侧壁且位于定位架的正上方位置活动安装有凸轮，且凸轮的一侧设置有把手；所述点胶机构包括玻璃外框、I型导轨、滑块、橡胶软管、牵引绳、复位弹簧、胶管、滴胶头组件和挤压组件，玻璃外框固定安装在L型固定杆的底部，玻璃外框的顶部插接有连接管，连接管的底部连接有橡胶软管，橡胶软管的底部连接有胶管，胶管的外壁设置有挤压组件，胶管的底部对称安装有支管，支管的底部安装有滴胶头组件，胶管的一侧安装有滑块，滑块套接在I型导轨，I型导轨安装在玻璃外框的内壁，I型导轨的两侧壁对称开设有矩形槽，矩形槽的内部放置有复位弹簧，复位弹簧的两端分别于玻璃外框的内壁与滑块的侧壁相贴。进一步的，所述放置机构包括螺纹锁紧旋钮、放置圆盘、放置槽和滚珠，放置圆盘套接在固定连接杆的外壁，放置圆盘的顶部等间距开设有放置槽，放置圆盘的下端面与支撑台上端面之间嵌入有滚珠，螺纹锁紧旋钮通过螺纹配合连接在固定连接杆的外壁，且螺纹锁紧旋钮位于放置圆盘的上端面。进一步的，所述挤压组件包括驱动杆、滑杆、滑套、挤压杆、支撑架和转动盘，转动盘通过轴承安装在胶管的外壁，转动盘的外壁中心位置开设有限位槽，限位槽的内部插接有支撑架，支撑架的两端均焊接有滑套，滑套套接在滑杆的外壁，玻璃外框的两侧与滑杆的连接处开设有矩形孔，且滑杆安装与矩形孔的内部，驱动杆连接在滑套的另一侧侧壁，且驱动杆的顶部上端面与凸轮的外壁相贴，驱动杆的顶部下端面与十字支撑杆的上端面相贴，支撑架的底部焊接有挤压杆，且挤压杆的另一端与滴胶头组件相连。进一步的，所述滴胶头组件包括第一储存外壳、第二储存外壳、挤压活塞、活动槽、圆形通孔和密封端头，第一储存外壳的顶部通过螺纹配合连接有第二储存外壳，第一储存外壳的内部一侧与支管的连接处开设有圆形通孔，圆形通孔的上端连通有活动槽，第二储存外壳的顶部中心位置开设有插接孔，且挤压杆位于插接孔内，第一储存外壳的内部设置有挤压活塞，第一储存外壳的底部设置有密封端头。进一步的，所述挤压活塞的内部开设有凸型槽，凸型槽的底部嵌入有弹性橡胶垫，凸型槽的两侧均安装有圆杆，圆杆的外壁套接有连接板，连接板的内部中心位置开设有连接孔，圆杆的外壁且位于连接板的下端面套接有挤压弹簧，挤压活塞的一侧开设有滑槽，滑槽的内部配合安装有活动块，活动块的一侧连接有密封插板，且密封插板位于活动槽的内部，滑槽的内部设置有复位弹簧。进一步的，所述挤压杆的底部中心位置连接有半圆推杆，半圆推杆的两侧对称连接有弹簧伸缩杆，弹簧伸缩杆的末端安装有挤压滚轮，且半圆推杆和挤压滚轮的下端面均紧贴在弹性橡胶垫的上端面，挤压杆通过连接孔与连接板相连，且挤压杆与连接板的连接处通过点焊固定。进一步的，所述密封端头的内部嵌入有弧形弹性板，且弧形弹性板的内部等间距开设有点胶缝。进一步的，所述第一储存外壳的内壁截面呈正方形结构，第一储存外壳的外壁截面呈圆形结构。本专利技术的有益效果是：1.本专利技术设置的一种电子贴片制造预处理工艺，本专利技术可根据不同型号PCB板的点胶需求，对点胶机构的出胶量进行事先调节，使得同一点胶机构可适用于多种不同型号PCB板的点胶作业，适用范围更广，实用性更高，同时，每次点胶完毕后可自动补给，且点胶机构内的胶水可充分分离，保证了PCB板表面胶水涂抹的均匀性。2.本专利技术设置的一种电子贴片制造预处理工艺，本专利技术采用单一驱动的方式对多个点胶机构的位置进行同时调节，可有效的保证每个点胶机构的位移量同步，点胶间距均保持相同，且操作简单便捷。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的流程图；图2是本专利技术的整体结构示意图；图3是本专利技术点胶机构的局部剖视图；图4是本专利技术滴胶头组件的剖视图；图5是本专利技术密封端头的俯视图；图6是本专利技术支撑架的俯视图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参阅1-6所示，一种电子贴片制造预处理工艺，其使用了一种电子贴片制造预处理装置，该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子贴片制造预处理工艺，其使用了一种电子贴片制造预处理装置，该电子贴片制造预处理装置包括支撑台(1)、放置机构(2)、胶水储蓄罐(3)、固定连接杆(4)和点胶机构(5)，其特征在于：采用上述电子贴片制造预处理装置对PCB板进行点胶作业时具体方法如下：/nS1、PCB板放置：人工将待需要点胶的PCB板固定在放置机构(2)内，并手动调整放置机构(2)的位置，使得PCB板正对点胶机构(5)，再对放置机构(2)进行锁紧；/nS2、滴胶量设定：人工根据实际PCB板的大小，手动调整点胶机构(5)的滴胶量；/nS3、添加胶水：人工拆除胶水储蓄罐(3)顶端的密封塞，漏出胶水添加孔，并将胶水沿着胶水添加孔倒入至胶水储蓄罐(3)的内部；/nS4、滴胶：人工手动控制点胶机构(5)工作，对S1中放置的PCB板进行点胶作业；/nS5、卸料：待点胶完毕后，人工解锁放置机构(2)，并手动转动放置机构(2)，使得PCB板驶离点胶机构(5)的正下方，然后手动将PCB板取出即可完成卸料过程；/n所述支撑台(1)的顶部中心位置安装有固定连接杆(4)，放置机构(2)套接在固定连接杆(4)的外壁，固定连接杆(4)的顶部安装有胶水储蓄罐(3)，胶水储蓄罐(3)的顶部中心位置开设有胶水添加孔，胶水添加孔的内部安装有密封塞，点胶机构(5)通过L型固定杆固定安装在固定连接杆(4)的两侧，且点胶机构(5)位于放置机构(2)的正上方；/n所述固定连接杆(4)的内部开设有安装槽，安装槽的内部安装有驱动电机(41)，驱动电机(41)输出轴的外壁焊接有收紧滚轮(42)，且收紧滚轮(42)的外壁等间距开设有收紧槽，安装槽的两侧均连通有线孔，且线孔位于收紧滚轮(42)的两侧，固定连接杆(4)的侧壁焊接有定位架(45)，定位架(45)的内部插接有十字支撑杆(44)，十字支撑杆(44)的外壁且位于定位架(45)的区域内套接有支撑弹簧(43)，固定连接杆(4)的侧壁且位于定位架(45)的正上方位置活动安装有凸轮(45)，且凸轮(45)的一侧设置有把手；/n所述点胶机构(5)包括玻璃外框(51)、I型导轨(52)、滑块(53)、橡胶软管(54)、牵引绳(55)、复位弹簧(56)、胶管(57)、滴胶头组件(58)和挤压组件(59)，玻璃外框(51)固定安装在L型固定杆的底部，玻璃外框(51)的顶部插接有连接管，连接管的底部连接有橡胶软管(54)，橡胶软管(54)的底部连接有胶管(57)，胶管(57)的外壁设置有挤压组件(59)，胶管(57)的底部对称安装有支管，支管的底部安装有滴胶头组件(58)，胶管(57)的一侧安装有滑块(53)，滑块(53)套接在I型导轨(52)，I型导轨(52)安装在玻璃外框(51)的内壁，I型导轨(52)的两侧壁对称开设有矩形槽，矩形槽的内部放置有复位弹簧(56)，复位弹簧(56)的两端分别于玻璃外框(51)的内壁与滑块(53)的侧壁相贴。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电子贴片制造预处理工艺，其使用了一种电子贴片制造预处理装置，该电子贴片制造预处理装置包括支撑台(1)、放置机构(2)、胶水储蓄罐(3)、固定连接杆(4)和点胶机构(5)，其特征在于：采用上述电子贴片制造预处理装置对PCB板进行点胶作业时具体方法如下：
S1、PCB板放置：人工将待需要点胶的PCB板固定在放置机构(2)内，并手动调整放置机构(2)的位置，使得PCB板正对点胶机构(5)，再对放置机构(2)进行锁紧；
S2、滴胶量设定：人工根据实际PCB板的大小，手动调整点胶机构(5)的滴胶量；
S3、添加胶水：人工拆除胶水储蓄罐(3)顶端的密封塞，漏出胶水添加孔，并将胶水沿着胶水添加孔倒入至胶水储蓄罐(3)的内部；
S4、滴胶：人工手动控制点胶机构(5)工作，对S1中放置的PCB板进行点胶作业；
S5、卸料：待点胶完毕后，人工解锁放置机构(2)，并手动转动放置机构(2)，使得PCB板驶离点胶机构(5)的正下方，然后手动将PCB板取出即可完成卸料过程；
所述支撑台(1)的顶部中心位置安装有固定连接杆(4)，放置机构(2)套接在固定连接杆(4)的外壁，固定连接杆(4)的顶部安装有胶水储蓄罐(3)，胶水储蓄罐(3)的顶部中心位置开设有胶水添加孔，胶水添加孔的内部安装有密封塞，点胶机构(5)通过L型固定杆固定安装在固定连接杆(4)的两侧，且点胶机构(5)位于放置机构(2)的正上方；
所述固定连接杆(4)的内部开设有安装槽，安装槽的内部安装有驱动电机(41)，驱动电机(41)输出轴的外壁焊接有收紧滚轮(42)，且收紧滚轮(42)的外壁等间距开设有收紧槽，安装槽的两侧均连通有线孔，且线孔位于收紧滚轮(42)的两侧，固定连接杆(4)的侧壁焊接有定位架(45)，定位架(45)的内部插接有十字支撑杆(44)，十字支撑杆(44)的外壁且位于定位架(45)的区域内套接有支撑弹簧(43)，固定连接杆(4)的侧壁且位于定位架(45)的正上方位置活动安装有凸轮(45)，且凸轮(45)的一侧设置有把手；
所述点胶机构(5)包括玻璃外框(51)、I型导轨(52)、滑块(53)、橡胶软管(54)、牵引绳(55)、复位弹簧(56)、胶管(57)、滴胶头组件(58)和挤压组件(59)，玻璃外框(51)固定安装在L型固定杆的底部，玻璃外框(51)的顶部插接有连接管，连接管的底部连接有橡胶软管(54)，橡胶软管(54)的底部连接有胶管(57)，胶管(57)的外壁设置有挤压组件(59)，胶管(57)的底部对称安装有支管，支管的底部安装有滴胶头组件(58)，胶管(57)的一侧安装有滑块(53)，滑块(53)套接在I型导轨(52)，I型导轨(52)安装在玻璃外框(51)的内壁，I型导轨(52)的两侧壁对称开设有矩形槽，矩形槽的内部放置有复位弹簧(56)，复位弹簧(56)的两端分别于玻璃外框(51)的内壁与滑块(53)的侧壁相贴。


2.根据权利要求1所述一种电子贴片制造预处理工艺，其特征在于：所述放置机构(2)包括螺纹锁紧旋钮(21)、放置圆盘(22)、放置槽(23)和滚珠(24)，放置圆盘(22)套接在固定连接杆(4)的外壁，放置圆盘(22)的顶部等间距开设有放置槽(23)，放置圆盘(22)的下端面与支撑台(1)上端面之间嵌入有滚珠(24)，螺纹锁紧旋钮(21)通过螺纹配合连接在固定连接杆(4)的外壁，且螺纹锁紧旋钮(21)位于放置圆盘(22)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李福香，朱幼新，
申请(专利权)人：李福香，
类型：发明
国别省市：浙江;33