一种电子贴片制造预处理工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种电子贴片制造预处理工艺，包括支撑台、放置机构、胶水储蓄罐、固定连接杆和点胶机构，支撑台的顶部中心位置安装有固定连接杆，放置机构套接在固定连接杆的外壁，固定连接杆的顶部安装有胶水储蓄罐，胶水储蓄罐的顶部中心位置开设有胶水添加孔，胶水添加孔的内部安装有密封塞，点胶机构通过L型固定杆固定安装在固定连接杆的两侧，且点胶机构位于放置机构的正上方，固定连接杆的内部开设有安装槽，安装槽的内部安装有驱动电机，驱动电机输出轴的外壁焊接有收紧滚轮，且收紧滚轮的外壁等间距开设有收紧槽，本发明专利技术，可有效的控制点胶机构的点胶量，且可实现不同位置点胶机构的同步驱动，具有适用范围广和实用性高的特性。

A kind of pretreatment process for electronic chip manufacturing

【技术实现步骤摘要】
一种电子贴片制造预处理工艺
本专利技术涉及PCB板电子贴片制造
，具体的说是一种电子贴片制造预处理工艺。
技术介绍
电子贴片是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。无引脚或短引线表面组装元器件安装往往都是通过胶水粘连在PCB板上。因此，在电子贴片工艺中，PCB板的表面胶水涂覆工序尤为的重要。而目前市场的电子贴片制造预处理工艺在操作过程中存在以下问题：a.由于传统的电子贴片制造预处理工艺在对PCB板进行点胶时，点胶机构均采用同一容积的胶水储蓄装置，使得点胶机构的点胶量得不到有效的控制，且无法有效的实现定量涂覆；b.由于PCB板上端的胶水位置采用点阵式分布，而传统的电子贴片制造预处理工艺在点胶时，需要手动对每个点胶机构进行位置调节，不能够做到同时布控，存在一定的误差，且操作繁琐。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种电子贴片制造预处理工艺，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子贴片制造预处理工艺，其使用了一种电子贴片制造预处理装置，该电子贴片制造预处理装置包括支撑台(1)、放置机构(2)、胶水储蓄罐(3)、固定连接杆(4)和点胶机构(5)，其特征在于：采用上述电子贴片制造预处理装置对PCB板进行点胶作业时具体方法如下：/nS1、PCB板放置：人工将待需要点胶的PCB板固定在放置机构(2)内，并手动调整放置机构(2)的位置，使得PCB板正对点胶机构(5)，再对放置机构(2)进行锁紧；/nS2、滴胶量设定：人工根据实际PCB板的大小，手动调整点胶机构(5)的滴胶量；/nS3、添加胶水：人工拆除胶水储蓄罐(3)顶端的密封塞，漏出胶水添加孔，并将胶水沿着胶水添加...

【技术特征摘要】
1.一种电子贴片制造预处理工艺，其使用了一种电子贴片制造预处理装置，该电子贴片制造预处理装置包括支撑台(1)、放置机构(2)、胶水储蓄罐(3)、固定连接杆(4)和点胶机构(5)，其特征在于：采用上述电子贴片制造预处理装置对PCB板进行点胶作业时具体方法如下：
S1、PCB板放置：人工将待需要点胶的PCB板固定在放置机构(2)内，并手动调整放置机构(2)的位置，使得PCB板正对点胶机构(5)，再对放置机构(2)进行锁紧；
S2、滴胶量设定：人工根据实际PCB板的大小，手动调整点胶机构(5)的滴胶量；
S3、添加胶水：人工拆除胶水储蓄罐(3)顶端的密封塞，漏出胶水添加孔，并将胶水沿着胶水添加孔倒入至胶水储蓄罐(3)的内部；
S4、滴胶：人工手动控制点胶机构(5)工作，对S1中放置的PCB板进行点胶作业；
S5、卸料：待点胶完毕后，人工解锁放置机构(2)，并手动转动放置机构(2)，使得PCB板驶离点胶机构(5)的正下方，然后手动将PCB板取出即可完成卸料过程；
所述支撑台(1)的顶部中心位置安装有固定连接杆(4)，放置机构(2)套接在固定连接杆(4)的外壁，固定连接杆(4)的顶部安装有胶水储蓄罐(3)，胶水储蓄罐(3)的顶部中心位置开设有胶水添加孔，胶水添加孔的内部安装有密封塞，点胶机构(5)通过L型固定杆固定安装在固定连接杆(4)的两侧，且点胶机构(5)位于放置机构(2)的正上方；
所述固定连接杆(4)的内部开设有安装槽，安装槽的内部安装有驱动电机(41)，驱动电机(41)输出轴的外壁焊接有收紧滚轮(42)，且收紧滚轮(42)的外壁等间距开设有收紧槽，安装槽的两侧均连通有线孔，且线孔位于收紧滚轮(42)的两侧，固定连接杆(4)的侧壁焊接有定位架(45)，定位架(45)的内部插接有十字支撑杆(44)，十字支撑杆(44)的外壁且位于定位架(45)的区域内套接有支撑弹簧(43)，固定连接杆(4)的侧壁且位于定位架(45)的正上方位置活动安装有凸轮(45)，且凸轮(45)的一侧设置有把手；
所述点胶机构(5)包括玻璃外框(51)、I型导轨(52)、滑块(53)、橡胶软管(54)、牵引绳(55)、复位弹簧(56)、胶管(57)、滴胶头组件(58)和挤压组件(59)，玻璃外框(51)固定安装在L型固定杆的底部，玻璃外框(51)的顶部插接有连接管，连接管的底部连接有橡胶软管(54)，橡胶软管(54)的底部连接有胶管(57)，胶管(57)的外壁设置有挤压组件(59)，胶管(57)的底部对称安装有支管，支管的底部安装有滴胶头组件(58)，胶管(57)的一侧安装有滑块(53)，滑块(53)套接在I型导轨(52)，I型导轨(52)安装在玻璃外框(51)的内壁，I型导轨(52)的两侧壁对称开设有矩形槽，矩形槽的内部放置有复位弹簧(56)，复位弹簧(56)的两端分别于玻璃外框(51)的内壁与滑块(53)的侧壁相贴。


2.根据权利要求1所述一种电子贴片制造预处理工艺，其特征在于：所述放置机构(2)包括螺纹锁紧旋钮(21)、放置圆盘(22)、放置槽(23)和滚珠(24)，放置圆盘(22)套接在固定连接杆(4)的外壁，放置圆盘(22)的顶部等间距开设有放置槽(23)，放置圆盘(22)的下端面与支撑台(1)上端面之间嵌入有滚珠(24)，螺纹锁紧旋钮(21)通过螺纹配合连接在固定连接杆(4)的外壁，且螺纹锁紧旋钮(21)位于放置圆盘(22)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李福香，朱幼新，
申请(专利权)人：李福香，
类型：发明
国别省市：浙江;33