【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有期望的部件轮廓的指纹传感器封装以及用于制造该指纹传感器封装的方法
本专利技术涉及用于集成在电子设备中的指纹传感器部件，并且涉及制造这种指纹传感器部件的方法。
技术介绍
生物计量系统被广泛用作用于增加诸如移动电话等的个人电子设备的便利性和安全性的手段。特别地，如今在所有新发布的个人通信设备(例如移动电话)的大部分中包括有指纹感测系统。指纹传感器通常被包括在用户交互装置(例如电子设备的外壳中的按钮或类似物)中。随着改进的指纹传感器和生物计量算法的最新发展，可以将更小的指纹传感器集成在上文提及的用户交互装置中。更小的指纹传感器的使用提供了指纹感测系统的成本降低。然而，还会期望提供进一步的成本降低。
技术实现思路
鉴于现有技术的上文提及的缺陷和其他缺陷，本专利技术的目的是提供改进的指纹传感器部件，特别地，提供更具成本效益的指纹传感器部件。根据本专利技术的第一方面，因此提供了一种制造具有用于集成到电子设备中的部件轮廓的指纹传感器部件的方法，该方法包括以下步骤：提供指纹传感...
【技术保护点】
1.一种制造指纹传感器部件(5)的方法，所述指纹传感器部件(5)具有用于集成到电子设备(1)中的部件轮廓，所述方法包括以下步骤：/n提供指纹传感器封装(17)，所述指纹传感器封装(17)具有感测表面(19)、与所述感测表面(19)相对的连接表面(21)、以及连接所述感测表面(17)与所述连接表面(21)的侧边(23)，所述连接表面具有用于允许所述指纹传感器部件(5)到所述电子设备(1)的电连接的连接器(25)；/n将所述指纹传感器封装(17)布置(401；601)在临时载体(49)上，其中所述连接表面(21)面向所述临时载体(49)；以及/n至少在所述指纹传感器封装(17)...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171124 SE 1751447-21.一种制造指纹传感器部件(5)的方法，所述指纹传感器部件(5)具有用于集成到电子设备(1)中的部件轮廓，所述方法包括以下步骤：
提供指纹传感器封装(17)，所述指纹传感器封装(17)具有感测表面(19)、与所述感测表面(19)相对的连接表面(21)、以及连接所述感测表面(17)与所述连接表面(21)的侧边(23)，所述连接表面具有用于允许所述指纹传感器部件(5)到所述电子设备(1)的电连接的连接器(25)；
将所述指纹传感器封装(17)布置(401；601)在临时载体(49)上，其中所述连接表面(21)面向所述临时载体(49)；以及
至少在所述指纹传感器封装(17)的所述侧边(23)周围添加(402；602)材料(27；45，47)，同时保持所述指纹传感器封装的所述连接表面(21)不被覆盖。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，添加材料的步骤(402；602)包括以下步骤：
涂敷介电材料(27；47)以至少覆盖所述指纹传感器封装(17)的所述侧边(23)。
3.根据权利要求2所述的方法，其中：
所述介电材料(27)被涂敷成覆盖所述指纹传感器封装(17)的所述侧边(23)和所述感测表面(19)；并且
所述方法还包括以下步骤(403)：至少在所述指纹传感器封装(17)的上方至少部分地去除所述介电材料(27)。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，足够厚度的所述介电材料(27)被去除以使所述指纹传感器封装(17)的所述感测表面(19)露出。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，在至少部分地去除所述介电材料(27)的同时，以使得形成新的感测表面的方式减薄所述指纹传感器封装(17)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，添加材料的步骤包括以下步骤：
在所述临时载体(49)上布置(601)至少一个间隔构件(45)以至少部分地围绕所述指纹传感器封装(17)。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述至少一个间隔构件(45)包括围绕所述指纹传感器封装(17)的框架。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括以下步骤：
以使得实现所述部件轮廓的方式去除(404；604)所述指纹传感器封装(17)周围的材料。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述指纹传感器封装(17)包括：
封装基板(33)，其具有裸片支承侧(35)和与所述裸片支承侧(35)相对的外部连接侧(37)；
指纹传感器裸片(7)，其电且机械地连接至所述封装基板(33)的所述裸片支承侧(35)；以及
保护涂层(31)，其覆盖所述指纹传感器裸片(7)和所述封装基板(33)，
所述指纹传感器封装(17)的所述连接器(25)被布置在所述封装基板(33)的所述外...
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