氢化硅烷化-可固化硅酮组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种氢化硅烷化‑可固化硅酮组合物，其包含：马来酸酯化合物以及除了所述马来酸酯化合物之外的氢化硅烷化抑制剂，其中分别地，相对于本发明专利技术的组合物，以质量单位计，所述马来酸酯化合物的含量的量为50至6,000ppm并且所述氢化硅烷化抑制剂的含量的量为200至20,000ppm。所述氢化硅烷化‑可固化硅酮组合物展现出良好的储存稳定性，并且可以被固化以形成没有表面起皱的固化产物。

Hydrosilylation curable silicone composition

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氢化硅烷化-可固化硅酮组合物
本专利技术涉及一种氢化硅烷化-可固化硅酮组合物。
技术介绍
氢化硅烷化-可固化硅酮组合物形成具有优异的特征如耐气候性和耐热性的固化产物，并且它们通过加热而特别快速地固化，而在固化时不产生副产物，所以此类组合物用于密封、覆盖或粘附光半导体装置中的光半导体元件。众所周知，添加至少一种氢化硅烷化抑制剂以调整组合物的可固化性和储存稳定性。然而，降低固化温度并使固化时间能够更短导致组合物的储存稳定性显著地劣化，并且低温固化促进固化产物表面起皱。为了解决此类问题，提出了一些可固化硅酮组合物。此类可固化硅酮组合物的实例包括包含含烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和酰胺化合物的可固化硅酮组合物(参见专利文献1)；包含具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷、具有至少两个硅键合的氢原子/分子的有机氢聚硅氧烷、基于铂族金属的催化剂和二氢二硅烷化合物的可固化硅酮组合物(参见专利文献2)；以及包含具有至少一个硅键合的烯基/分子的有机聚硅氧烷、每分子具有在分子链末端处的至少一个硅键合的氢原子和在非分子链末端处的至少两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氢化硅烷化-可固化硅酮组合物，其包含：马来酸酯化合物；以及除了所述马来酸酯化合物之外的氢化硅烷化抑制剂；其中分别地，相对于所述组合物，以质量单位计，所述马来酸酯化合物的含量的量为50至6,000ppm并且所述氢化硅烷化抑制剂的含量的量为200至20,000ppm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171116 US 62/5872351.一种氢化硅烷化-可固化硅酮组合物，其包含：马来酸酯化合物；以及除了所述马来酸酯化合物之外的氢化硅烷化抑制剂；其中分别地，相对于所述组合物，以质量单位计，所述马来酸酯化合物的含量的量为50至6,000ppm并且所述氢化硅烷化抑制剂的含量的量为200至20,000ppm。


2.根据权利要求1所述的氢化硅烷化-可固化硅酮组合物，其包含：
(A)具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷；
(B)具有至少两个硅键合的氢原子/分子的有机氢聚硅氧烷，其量使得提供相对于1摩尔的所述组分(A)中的烯基0.1至10.0摩尔的所述硅键合的氢原子；
(C)氢化硅烷化催化剂，其量足以促进所述组合物的固化；
(D...

【专利技术属性】
技术研发人员：金仙熙，权敏姬，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：美国;US