电子设备及控制方法、充电系统技术方案

技术编号:24691752 阅读:16 留言:0更新日期:2020-06-27 10:48
本申请公开了无线充电装置及控制方法、散热系统。该电子设备包括:壳体,壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面,线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域;所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域;半导体制冷器具有冷端以及热端,所述冷端位于靠近所述均温散热模块处,所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。由此,不仅可有效对无线充电装置在充电过程中产生的热量进行散热,且该无线充电装置还能够对手机等电子设备散发至壳体的充电表面的热量进行散热,从而缓解利用该无线充电装置的电子设备在充电过程中产生的过热现象。

Electronic equipment, control method and charging system

【技术实现步骤摘要】
电子设备及控制方法、充电系统
本申请涉及电子领域,具体地,涉及电子设备及控制方法、充电系统。
技术介绍
随着电子技术的发展,无线充电装置已被越来越多的应用于手机等电子设备中。无线充电装置具有充电便捷的优点,但随着用户对电子设备性能要求的提升,电子设备的电池续航压力增大。并且随着快充技术的发展,无线充电装置的功耗进一步增大,因此带来的手机电池散热问题也随之愈发严重。电子设备充电过程中发热的问题不仅会降低用户体验,且对电子设备的安全性能也具有负面影响,另外充电过程中电子设备内部的升温也会影响其性能,例如处理器降频、下载速度下降等等。因此,目前的电子设备及控制方法、充电系统仍有待改进。
技术实现思路
本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。在本申请的一个方面,本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括:壳体,所述壳体限定出容纳空间,以及位于所述容纳空间内的线圈模组、均温散热模块、半导体制冷器以及风扇模组,所述壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面,所述壳体远离所述充电表面处具有与所述容纳空间相连通的散热进风口和散热出风口,所述线圈模组位于所述容纳空间内部中靠近所述充电表面处,所述线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域;所述均温散热模块靠近所述线圈模组设置且所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域;所述半导体制冷器具有冷端以及热端,所述冷端位于靠近所述均温散热模块处,所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。由此,不仅可有效对无线充电装置在充电过程中产生的热量进行散热,且该无线充电装置还能够对手机等电子设备散发至壳体的充电表面的热量进行散热,从而缓解利用该无线充电装置的电子设备在充电过程中产生的过热现象。在本申请的另一方面,本申请提出了一种控制前面所述的电子设备的方法。该方法包括:所述利用线圈模组进行充电,并对半导体制冷器施加电压,以便令所述半导体制冷器的冷端制冷;利用风扇散热模组对所述半导体制冷器的热端所在区域进行散热。由此,可有效利用该电子设备进行充电。在本申请的又一方面,本申请提出了一种充电系统。所述充电系统包括至少两个电子设备,所述两个电子设备中的至少之一为前面所述的。由此,该充电系统可有效缓解甚至解决待充电的电子设备在充电过程中的过热现象。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图;图2显示了根据本申请另一个示例的电子设备的结构示意图;图3显示了根据本申请一个示例的均温散热模块的结构示意图;图4显示了根据本申请一个示例的电子设备的部分结构示意图;图5显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图;图6显示了根据另本申请一个示例的电子设备的结构示意图;图7显示了根据本申请一个示例的充电系统的结构示意图;图8显示了图7中A区域的放大示意图。附图标记说明:1000:电子设备;100:壳体;10:散热进风口;20:散热出风口;110:充电表面;120:第二表面;130:凹槽;200:线圈模组;210:铁氧体;300:均温散热模块;310:金属导热部;320:散热件;400:半导体制冷器;410:冷端;420:热端;500:风扇模组:510:风扇;520:热端散热件;600:控制电路板;30:温度传感器;40:湿度传感器;2000:待充电电子设备;2100:摄像头;3000:充电系统。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的一个方面,本申请提出了一种电子设备。参考图1,该无线充电装置包括壳体100,壳体100限定出容纳空间,线圈模组200、均温散热模块300、半导体制冷器400以及风扇模组500均收纳于容纳空间内部。壳体100远离容纳空间的一侧具有充电表面110以及与充电表面110相对的第二表面120,壳体100在靠近第二表面一侧,即靠近风扇模组500的一侧具有与容纳空间相连通的散热进风口10和散热出风口20,线圈模组200位于容纳空间内部中靠近充电表面110处,线圈模组200在充电表面上的正投影覆盖充电表面的部分区域。均温散热模块300靠近线圈模组200设置且均温散热模块300在充电表面110上的正投影至少覆盖充电表面中未被线圈模组200覆盖的部分区域。半导体制冷器400具有冷端410以及热端420,冷端410位于靠近均温散热模块300处,风扇模组500位于靠近热端420一侧。该电子设备为具有为其他可充电设备进行无线充电的电子设备,例如可以为包括但不限于无线充电器或是具有反向充电功能的移动终端等。由此,该电子设备对在充电过程中产生的热量进行有效散热,且该电子设备还能够对手机等待充电的电子设备散发至壳体的充电表面的热量进行散热,从而缓解利用该电子设备进行充电的电子设备在充电过程中产生的过热现象。为了方便理解,下面首先对相关技术中无线充电过程的散热问题进行简单说明:早期的具有无线充电功能的电子设备由于功耗低大多采用被动散热方式,依靠自然对流靠温度差驱动散热。以利用无线充电器对手机进行充电的过程为例,充电过程中产生的热量通过充电器机身均匀分散开,然后以自然对流的方式散到自然环境中。这种散热方式的优点在于成本低、可靠性高,并且不会产生除电磁噪声外的其它噪声,适用场景广泛。但缺点是散热效率较低,由于无线充电装置的上盖(与电子设备接触一侧)必须是绝缘材料,因此导热系数通常较低,且散热效果与接触面积有关,而无线充电器受尺寸的限制又无法将散热面积扩大到足够提升散热效率的尺寸,因此对热量的扩散效果极差。当无线充电装置的功耗提升之后,单依靠被动散热难以有效分散充电器机身和电子设备产生的热量。主动散热的无线充电装置多是通过在充电装置内配置风扇,向电子设备电池侧吹风进行散热,通过风冷进行散热。然而这一方式需要令风扇的风自出风口吹出进行散热,以手机的无线充电装置为例,这一散热方式需要令手机竖直贴在无线充电器上,并令手机和出风口之间具有一定角度,才能够令出风口的风实现风冷散热。也即是说,主动散热缺点在于需要一定空间,且无线充电要求手机背板与充电线圈紧密贴合,因此出风口的风无法对整机都进行风冷散热,另外由于要留出一定空间让风流过,因此也会影响手机和充电线圈的贴合。而手机背板的面积有限,要起到良好的散热目的必须要保证较高的风量,因此会带来噪声较高的问题。因此,目前具有无线充电功能的电子设备普遍存在由于散热问题导致充电过热,而不得不降额,难以提升无线充电的效率。本申请提出的电子设备利用均温散热模块300、半导体制冷器400以及风扇模组500进行散热,并通过合理的位置设置以令上述三个组件进行配合,不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:/n壳体,所述壳体限定出容纳空间,以及位于所述容纳空间内的线圈模组、均温散热模块、半导体制冷器以及风扇模组,/n所述壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面,所述壳体远离所述充电表面处具有与所述容纳空间相连通的散热进风口和散热出风口,/n所述线圈模组位于所述容纳空间内部中靠近所述充电表面处,所述线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域;/n所述均温散热模块靠近所述线圈模组设置且所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域;/n所述半导体制冷器具有冷端以及热端,所述冷端位于靠近所述均温散热模块处,所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体限定出容纳空间,以及位于所述容纳空间内的线圈模组、均温散热模块、半导体制冷器以及风扇模组,
所述壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面,所述壳体远离所述充电表面处具有与所述容纳空间相连通的散热进风口和散热出风口,
所述线圈模组位于所述容纳空间内部中靠近所述充电表面处,所述线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域;
所述均温散热模块靠近所述线圈模组设置且所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域;
所述半导体制冷器具有冷端以及热端,所述冷端位于靠近所述均温散热模块处,所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。


2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述线圈模组包括充电线圈以及铁氧体。


3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述充电线圈和所述铁氧体之间填充有绝缘导热材料,所述绝缘导热材料包括导热凝胶、导热硅脂的至少之一。


4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述均温散热模块包括:金属导热部以及散热件,所述金属导热部与所述铁氧体正对设置,所述散热件与所述金属导热部相连,所述散热件在所述充电表面上的正投影与所述线圈模组在所述充电表面的正投影以外的区域之间具有重叠部分。


5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述铁氧体在所述充电表面上的正投影位于所述充电表面的中部,所述均温散热模块包括多个所述散热件,多个所述散热件围绕所述金属导热部对称分布,所述多个散热件位于同一平面上并与所述线圈模组朝向所述壳体一侧的表面相齐平。


6.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述散热件包括热管、均热板、石墨片以及散热翅片的至少之一。


7.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述均温散热模块和所述线圈模组之间通过导热材料贴合。


8.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述半导体制冷器的冷端位于所述金属导热部的中心所在位置处。


9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述半导体制冷器的冷端以及所述散热件之间填充有导热材料。


10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述风扇模组包括风扇以及热端散热件,所述风扇模组刚性固定在所述壳体上。


11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述热端散热件的...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐峰
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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