一种集成电路板制作方法技术

本发明专利技术属于集成电路板技术领域，具体涉及一种集成电路板制作方法，针对电路板表面进行点胶，采用一种集成电路板制造加工装置配合完成，具体包括以下步骤：步骤一、放置集成电路板：将集成电路板堆叠放到承托板上表面；步骤二、对集成电路板点胶：通过调节电动滑块和安装块的位置，使出胶口和集成电路板上待点胶的位置对齐；通过往复旋转电机带动橡胶塞向上移动，点胶头内的硅胶从出胶口流出下滴至最上层的集成电路板上；步骤三、移出集成电路板：通过推料机构将最上层集成电路板推出容纳腔。采用本发明专利技术提供的集成电路板制作方法对集成电路板表面进行点胶时，能够精确控制点胶量和点胶的位置。

A method of making integrated circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板制作方法
本专利技术属于集成电路板
，具体涉及一种集成电路板制作方法。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板上的贴片元件通常采用硅胶进行粘贴固定，在对集成电路板表面进行点胶时，目前采用的方法是操作人员手持胶枪对集成电路板表面进行点胶。在实际生产过程中，这种方法存在以下的问题：(1)人工进行点胶很难精确控制每次的点胶量，容易造成胶量偏多或偏少，导致硅胶溢出贴片元件边缘或贴片元件粘贴不牢固的情况；(2)人工进行点胶很难精确控制点胶位置，贴片元件粘贴到电路板上后硅胶层的厚度不均匀，导致贴片元件无法和集成电路板表面保持平行，降低了贴片元件的粘贴效果。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术提供了一种集成电路板制作方法，目的在于解决目前人工对集成电路板表面进行点胶时存在的以下问题：(1)人工进行点胶很难精确控制每次的点胶量，容易造成较量偏多或偏少，导致硅胶溢出贴片元件边缘或贴片元件粘贴不牢固的情况；(2)人工进行点胶很难精确控制点胶位置，贴片元件粘贴到电路板上后硅胶层的厚度不均匀，导致贴片元件无法和集成电路板表面保持平行，降低了贴片元件的粘贴效果。(二)技术方案为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种集成电路板制作方法，针对电路板表面进行点胶，采用一种集成电路板制造加工装置配合完成，所述集成电路板制造加工装置包括底座，底座的顶面呈水平状态，底面竖直固定安装有支撑腿。底座的上表面开设有两条相互平行的滑槽，滑槽内滑动配合有电动滑块，电动滑块的顶部竖直固定安装有支撑柱，支撑柱之间水平固定安装有导向杆。导向杆上滑动安装有安装块，安装块的上下表面呈水平状态且安装块下表面固定安装有点胶头。通过调节电动滑块和安装块的位置，得以对点胶头的水平位置进行调整，从而确保点胶头能够处在电路板待点胶位置的正上方，且能保证点胶过程中点胶头的水平位置不发生改变。安装块上表面对应点胶头的位置竖直转动安装有螺杆。螺杆顶端竖直固定安装有与其同轴的齿轮柱。安装块上表面固定安装有电机座，电机座上方竖直固定安装有往复旋转电机，往复旋转电机的输出轴贯穿电机座并固定安装有与齿轮柱相互啮合的齿轮。螺杆底端竖直转动安装有与其同轴的刚性直杆，刚性直杆的底端固定安装有橡胶塞。点胶头内部形成空腔且底部开设有与橡胶塞相互配合的出胶口，点胶头的侧壁上开设有进胶口，进胶口端部通过螺纹安装有密封盖。对电路板进行点胶之前，通过进胶口向点胶头内加注硅胶，并通过密封盖将点胶头内空腔密封。通过往复旋转电机正向旋转带动齿轮正向转动，从而带动齿轮柱正向转动；由于齿轮柱和螺杆固定连接，齿轮柱正向转动的同时带动螺杆正向转动，螺杆和齿轮柱同步上升。螺杆上升的同时带动刚性直杆和橡胶塞上升，橡胶塞不再对出胶口起到密封作用，硅胶从出胶口处流出向下滴落。通过往复旋转电机反向旋转带动齿轮反向转动，从而带动橡胶塞下降直至将出胶口重新密封，硅胶不再从出胶口处流出。通过控制往复旋转电机每次转动的速度和时间，得以精确控制出胶口每次的出胶量，从而精确控制点胶量。底座的上表面开设有容纳腔，容纳腔底面竖直滑动配合有安装柱，安装柱顶部水平固定安装有与容纳腔侧壁滑动配合的承托板，承托板的两侧边缘处竖直固定安装有挡板。底座上表面位于容纳腔两侧竖直固定安装有平行于挡板的导向板，导向板的顶部通过扭转弹簧水平固定安装有限位片。承托板下表面和容纳腔底面之间竖直安装有第一复位弹簧。底座上表面设有推料机构，底座内设有连通容纳腔和推料机构的油腔，油腔底端水平顶端竖直，安装柱与油腔底端滑动配合。将多个集成电路板堆叠放在一起，使得电路板的边缘与挡板对齐放置到承托板上表面，第一复位弹簧受到电路板和承托板的重力作用产生收缩，并通过自身弹力作用将最上层电路板抵触在限位片下表面，确保电路板处于水平状态。承托板向下移动压缩第一复位弹簧过程中，安装柱在油腔底端内向下滑动。所述集成电路板制作方法包括以下步骤：步骤一、放置集成电路板：向下推动承托板，将集成电路板边缘与挡板对齐堆叠放置到承托板上表面，使得最上层集成电路板上表面抵触到限位片下表面。步骤二、对集成电路板点胶：通过调节电动滑块和安装块的位置，使出胶口和集成电路板上待点胶的位置对齐。通过往复旋转电机正向旋转带动橡胶塞向上移动，点胶头内的硅胶从出胶口流出下滴至最上层的集成电路板上。通过往复旋转电机反向旋转带动橡胶塞向下移动堵塞出胶口停止点胶。步骤三、移出集成电路板：对最上层的集成电路板点胶完成后，通过推料机构将最上层集成电路板推出容纳腔，使得最上层集成电路板滑入底座顶面两个导向板之间的位置，再人工将集成电路板取出即可。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述集成电路板制造加工装置中，推料机构包括限位套、推杆、橡胶板、第二复位弹簧、齿条、旋转电机、不完全齿轮、连接杆和密封块。底座顶面安装有限位套，限位套内水平滑动安装有平行于导向板的推杆，推杆外端水平固定安装有垂直于挡板的橡胶板。橡胶板和限位套之间安装有第二复位弹簧。推杆的内端水平固定安装有与其平行的齿条，底座顶面水平固定安装有旋转电机，旋转电机的输出轴上固定安装有与齿条相互啮合的不完全齿轮。推杆底部通过竖直的连接杆固定安装有与油腔水平滑动配合的密封块。点胶头对集成电路板表面进行点胶过程中，旋转电机处于转动状态，当点胶头点胶完成后，不完全齿轮和齿条脱离啮合状态，通过第二复位弹簧的弹力作用推动橡胶板和推杆向电路板边缘处快速移动，橡胶板撞击到电路板边缘后将电路板推出容纳腔，电路板进入底座上表面两个导向板之间的位置。推杆向电路板边缘处快速移动过程中，通过连接杆带动密封块在油腔内快速移动，油腔内的油液受到空气压力产生流动，并带动安装柱向下移动一小段距离，从而带动承托板和位于承托板上的电路板向下移动一小段距离；使得最上层电路板在水平移动过程中和下层电路板之间不产生接触。旋转电机继续转动带动不完全齿轮和齿条进入啮合状态后，不完全齿轮带动齿条、推杆和橡胶板水平移动，橡胶板压缩第二复位弹簧。同时，推杆通过连接杆带动密封块在油腔移动恢复至初始位置，油腔内的油液受到密封块的挤压后推动安装柱向上移动；承托板在第一复位弹簧的弹力作用下将电路板抵触在限位片的下表面。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述路板制造加工装置中，底座内开设有通气道，通气道一端连通密封块靠近橡胶板一侧的油腔，通气道另一端连通底座上表面。通气道可以确保密封块靠近橡胶板一侧的油腔内气压和外界保持恒定，从而保证密封块能够在油腔内不受气压影响地自由滑动。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述集成电路板制造加工装置中，点胶头顶部竖直固定安装有液压缸，液压缸内竖直滑动安装有液压杆，液压杆底部水平固定有与刚性直杆和点胶头内侧壁滑动配合的第一密封板。液压缸的侧壁上开设有通孔，刚性直杆上水平固定安装有与液压缸外侧壁和点胶头内侧壁滑动配合的第二密封板。点胶头内位于第二密封板上方填充有液压油。刚性直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板制作方法，针对电路板表面进行点胶，其特征在于：所述集成电路板制作方法采用一种集成电路板制造加工装置配合完成，所述集成电路板制造加工装置包括底座(1)，底座(1)的顶面呈水平状态，底面竖直固定安装有支撑腿(2)；底座(1)的上表面开设有两条相互平行的滑槽(3)，滑槽(3)内滑动配合有电动滑块(4)，电动滑块(4)的顶部竖直固定安装有支撑柱(5)，支撑柱(5)之间水平固定安装有导向杆(6)；/n导向杆(6)上滑动安装有安装块(7)，安装块(7)的上下表面呈水平状态且安装块(7)下表面固定安装有点胶头(8)；安装块(7)上表面对应点胶头(8)的位置竖直转动安装有螺杆(9)；螺杆(9)顶端竖直固定安装有与其同轴的齿轮柱(10)；安装块(7)上表面固定安装有电机座(11)，电机座(11)上方竖直固定安装有往复旋转电机(12)，往复旋转电机(12)的输出轴贯穿电机座(11)并固定安装有与齿轮柱(10)相互啮合的齿轮(13)；螺杆(9)底端竖直转动安装有与其同轴的刚性直杆(14)，刚性直杆(14)的底端固定安装有橡胶塞(15)；点胶头(8)内部形成空腔且底部开设有与橡胶塞(15)相互配合的出胶口(16)，点胶头(8)的侧壁上开设有进胶口(17)，进胶口(17)端部通过螺纹安装有密封盖(18)；/n底座(1)的上表面开设有容纳腔(19)，容纳腔(19)底面竖直滑动配合有安装柱(20)，安装柱(20)顶部水平固定安装有与容纳腔(19)侧壁滑动配合的承托板(21)，承托板(21)的两侧边缘处竖直固定安装有挡板(22)；底座(1)上表面位于容纳腔(19)两侧竖直固定安装有平行于挡板(22)的导向板(23)，导向板(23)的顶部通过扭转弹簧水平固定安装有限位片(24)；承托板(21)下表面和容纳腔(19)底面之间竖直安装有第一复位弹簧(25)；底座(1)上表面设有推料机构(26)，底座(1)内设有连通容纳腔(19)和推料机构(26)的油腔(27)，油腔(27)底端水平顶端竖直，安装柱(20)与油腔(27)底端滑动配合；/n所述集成电路板制作方法包括以下步骤：/n步骤一、放置集成电路板：向下推动承托板(21)，将集成电路板边缘与挡板(22)对齐堆叠放置到承托板(21)上表面，使得最上层集成电路板上表面抵触到限位片(24)下表面；/n步骤二、对集成电路板点胶：通过调节电动滑块(4)和安装块(7)的位置，使出胶口(16)和集成电路板上待点胶的位置对齐；通过往复旋转电机(12)正向旋转带动橡胶塞(15)向上移动，点胶头(8)内的硅胶从出胶口(16)流出下滴至最上层的集成电路板上；通过往复旋转电机(12)反向旋转带动橡胶塞(15)向下移动堵塞出胶口(16)停止点胶；/n步骤三、移出集成电路板：对最上层的集成电路板点胶完成后，通过推料机构(26)将最上层集成电路板推出容纳腔(19)，使得最上层集成电路板滑入底座(1)顶面两个导向板(23)之间的位置，再人工将集成电路板取出即可。/n...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板制作方法，针对电路板表面进行点胶，其特征在于：所述集成电路板制作方法采用一种集成电路板制造加工装置配合完成，所述集成电路板制造加工装置包括底座(1)，底座(1)的顶面呈水平状态，底面竖直固定安装有支撑腿(2)；底座(1)的上表面开设有两条相互平行的滑槽(3)，滑槽(3)内滑动配合有电动滑块(4)，电动滑块(4)的顶部竖直固定安装有支撑柱(5)，支撑柱(5)之间水平固定安装有导向杆(6)；
导向杆(6)上滑动安装有安装块(7)，安装块(7)的上下表面呈水平状态且安装块(7)下表面固定安装有点胶头(8)；安装块(7)上表面对应点胶头(8)的位置竖直转动安装有螺杆(9)；螺杆(9)顶端竖直固定安装有与其同轴的齿轮柱(10)；安装块(7)上表面固定安装有电机座(11)，电机座(11)上方竖直固定安装有往复旋转电机(12)，往复旋转电机(12)的输出轴贯穿电机座(11)并固定安装有与齿轮柱(10)相互啮合的齿轮(13)；螺杆(9)底端竖直转动安装有与其同轴的刚性直杆(14)，刚性直杆(14)的底端固定安装有橡胶塞(15)；点胶头(8)内部形成空腔且底部开设有与橡胶塞(15)相互配合的出胶口(16)，点胶头(8)的侧壁上开设有进胶口(17)，进胶口(17)端部通过螺纹安装有密封盖(18)；
底座(1)的上表面开设有容纳腔(19)，容纳腔(19)底面竖直滑动配合有安装柱(20)，安装柱(20)顶部水平固定安装有与容纳腔(19)侧壁滑动配合的承托板(21)，承托板(21)的两侧边缘处竖直固定安装有挡板(22)；底座(1)上表面位于容纳腔(19)两侧竖直固定安装有平行于挡板(22)的导向板(23)，导向板(23)的顶部通过扭转弹簧水平固定安装有限位片(24)；承托板(21)下表面和容纳腔(19)底面之间竖直安装有第一复位弹簧(25)；底座(1)上表面设有推料机构(26)，底座(1)内设有连通容纳腔(19)和推料机构(26)的油腔(27)，油腔(27)底端水平顶端竖直，安装柱(20)与油腔(27)底端滑动配合；
所述集成电路板制作方法包括以下步骤：
步骤一、放置集成电路板：向下推动承托板(21)，将集成电路板边缘与挡板(22)对齐堆叠放置到承托板(21)上表面，使得最上层集成电路板上表面抵触到限位片(24)下表面；
步骤二、对集成电路板点胶：通过调节电动滑块(4)和安装块(7)的位置，使出胶口(16)和集成电路板上待点胶的位置对齐；通过往复旋转电机(12)正向旋转带动橡胶塞(15)向上移动，点胶头(8)内的硅胶从出胶口(16)流出下滴至最上层的集成电路板上；通过往复旋转电机(12)反向旋转带动橡胶塞(15)向下移动堵塞出胶口(16)停止点胶；
步骤三、移出集成电路板：对最上层的集成电路板点胶完成后，通过推料机构(26)将最上层集成电路板推出容纳腔(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭东东，
申请(专利权)人：郭东东，
类型：发明
国别省市：安徽;34