一种清洗刷预清洗系统技术方案

本申请公开了一种清洗刷预清洗系统，包括用于容纳清洗刷的预清洗模组，所述预清洗模组的上部设置有风机过滤模组，所述预清洗模组的下部设置有用于为清洗刷旋转和晶圆旋转提供电能的电机模组，所述电机模组的下部设置有液体输送模组。利用本申请提供的上述清洗刷预清洗系统，将需要更换的清洗刷提前更换到此预清洗系统中进行预清洗，在与整体CMP机台相同的清洗环境下，提前完成预清洗动作，保证清洗刷足够干净后再安装到整体的CMP机台上就能直接用了，这样就无需让整个CMP机台都进行预清洗操作了，从而减少CMP机台的维护时间，减少设备占用空间，降低设备成本，提高工厂的整体生产效率。

A cleaning brush pre cleaning system

【技术实现步骤摘要】
一种清洗刷预清洗系统
本专利技术属于半导体设备
，特别是涉及一种清洗刷预清洗系统。
技术介绍
目前，现有的化学机械平坦化(ChemicalMechanicalPlanarization，CMP)晶圆加工中，经过抛光单元作业后的晶圆依次进入分离式的清洗模组和干燥模组，其中，在清洗模组中使用清洗刷(brush)配合化学液(chemical)和纯水(DIW)来清洗晶圆表面残留的slurry研磨液，所以对清洗刷的洁净度要求是非常高的。基于上述高洁净度要求，现有的工厂机台在更换清洗刷后，需要对清洗刷进行长时间的预清洗，尤其随着工艺节点的延伸，为了保证清洗刷的清洗效果，对清洗刷进行预清洗的时间会越来越长，这就会增加CMP整机的维护时间，从而影响工厂的整体生产效率。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种清洗刷预清洗系统，能够减少CMP机台的维护时间，减少设备占用空间，降低设备成本，提高工厂的整体生产效率。本专利技术提供的一种清洗刷预清洗系统，包括用于容纳清洗刷的预清洗模组，所述预清洗模组的上部设置有风机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗刷预清洗系统，其特征在于，包括用于容纳清洗刷的预清洗模组，所述预清洗模组的上部设置有风机过滤模组，所述预清洗模组的下部设置有用于为清洗刷旋转和晶圆旋转提供电能的电机模组，所述电机模组的下部设置有液体输送模组。/n

【技术特征摘要】
1.一种清洗刷预清洗系统，其特征在于，包括用于容纳清洗刷的预清洗模组，所述预清洗模组的上部设置有风机过滤模组，所述预清洗模组的下部设置有用于为清洗刷旋转和晶圆旋转提供电能的电机模组，所述电机模组的下部设置有液体输送模组。


2.根据权利要求1所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述预清洗模组的数量为至少二个。


3.根据权利要求2所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述预清洗模组的数量为四个。


4.根据权利要求1所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述预清洗模组中的两个清洗刷水平放置。


5.根据权利要求1所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述预清...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪明杰，朱磊，孙勇，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33