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一种电介质薄膜及其制备方法和应用技术

技术编号:24690429 阅读:63 留言:0更新日期:2020-06-27 10:02
一种电介质薄膜及其制备方法和应用。所述电介质薄膜采用聚芳硫醚砜作为原料,通过熔融的方法制备成5~30微米的薄膜,该薄膜具有显著的耐高温特性,且具有介电常数高、性能稳定、加工性能良好的特点,在耐高温薄膜电容器等领域具有广阔的应用前景。

A kind of dielectric film and its preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种电介质薄膜及其制备方法和应用
本文涉及有机薄膜电介质电容器技术,尤指一种电介质薄膜及其制备方法和应用。
技术介绍
薄膜电容器作为重要的电气和电子元器件,在众多领域应用广泛,可以滤波和平滑整流后的直流电压,也可以起到直流支撑等功能,是关键部件之一,薄膜电容器性能的提高对电气和电子元器件的进一步发展至关重要。电介质材料的特性是决定电容器性能的最重要的因素。当前,电容器用薄膜主要是双轴拉伸聚丙烯(BOPP),作为线性电介质的优点是介电损耗小,击穿场强高。但其较低的介电常数(约2.2)限制了其单位体积电容量和储能特性,另外它的耐温性能较差,原因是其熔点(165℃)和结晶温度(140℃)均较低。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种电介质薄膜及其制备方法和应用,具体为一种高温电容器用聚芳硫醚砜介质薄膜的制备方法,能够弥补已有技术的缺陷。本专利技术产品具有如下特点:制备方法较易、易推广、实用性强,可以使薄膜电容器电介质的单位体积电容量、储能特性和耐温性能大大提高。聚芳硫醚砜在常温下是非晶态聚合物,且其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电介质薄膜,其特征在于,所述电介质薄膜包含聚芳硫醚砜。/n

【技术特征摘要】
1.一种电介质薄膜,其特征在于,所述电介质薄膜包含聚芳硫醚砜。


2.根据权利要求1所述的电介质薄膜,其特征在于,所述电介质薄膜的厚度为5-30μm。


3.根据权利要求1所述的电介质薄膜,其特征在于,所述电介质薄膜的介电常数为3.8-4.3。


4.根据权利要求1或2所述的电介质薄膜,其特征在于,所述电介质薄膜的击穿场强为350MV/m-430MV/m。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的电介质薄膜,其特征在于,所述电介质薄膜的制备方法为熔融法;
可选地,所述熔融法包括以下步骤,将聚芳硫醚砜在熔融状...

【专利技术属性】
技术研发人员:党智敏郑明胜
申请(专利权)人:清华大学国网北京市电力公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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