一种服务器机箱及其高风速低功耗导风散热结构制造技术

本发明专利技术公开一种高风速低功耗导风散热结构，包括铺设于箱体内并罩设在发热部件表面上的导风罩，所述导风罩的前端端面上开设有用于引入外界冷空气的进风口，所述导风罩的后端端面上开设有用于导出外界冷空气的出风口，所述出风口的截面积小于所述进风口的截面积，且所述出风口处设置有若干个用于抽出内部空气的散热风扇。如此，在进风口截面积不变的情况下，出风口的截面积变小将使得流动的风速提高，从而提高了外界冷空气将发热部件的热量带出至外界的速度，进而提高了与发热部件间的换热效率。同时，出风口的截面积缩小，散热风扇的安装数量也相应减小，因此功耗得到下降，空间占用得到降低。本发明专利技术还公开一种服务器机箱，其有益效果如上所述。

A kind of server case and its structure of high wind speed and low power dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种服务器机箱及其高风速低功耗导风散热结构
本专利技术涉及服务器
，特别涉及一种高风速低功耗导风散热结构。本专利技术还涉及一种服务器机箱。
技术介绍
对于互联网企业而言，面对数量众多的服务器，要求服务器的低功耗、高散热，对节约企业开支成本显得尤为重要。对服务器制造企业来说，服务器拥有良好的散热性能，可以成功规避CPU、GPU等高耗能部件由于温度高、散热差而引起节点宕机的致命缺陷，提升了产品的系统稳定性、环境适应性和用户满意度。对于目前使用最多的1U服务器来说，导风罩和机箱后端风扇的使用，很大程度上满足了服务器良好散热的需求。在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。目前，为方便通过空气对流的方式对服务器的电子元器件进行散热，一般在服务器的CPU、GPU、内存等关键部件上方加盖一块导风罩。这种导风罩一般为矩形设计，并配有纵向导流板。导风罩前方为进风口，而在后方的出风口处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高风速低功耗导风散热结构，其特征在于，包括铺设于箱体内并罩设在发热部件表面上的导风罩(1)，所述导风罩(1)的前端端面上开设有用于引入外界冷空气的进风口(101)，所述导风罩(1)的后端端面上开设有用于导出外界冷空气的出风口(102)，所述出风口(102)的截面积小于所述进风口(101)的截面积，且所述出风口(102)处设置有若干个用于抽出内部空气的散热风扇(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高风速低功耗导风散热结构，其特征在于，包括铺设于箱体内并罩设在发热部件表面上的导风罩(1)，所述导风罩(1)的前端端面上开设有用于引入外界冷空气的进风口(101)，所述导风罩(1)的后端端面上开设有用于导出外界冷空气的出风口(102)，所述出风口(102)的截面积小于所述进风口(101)的截面积，且所述出风口(102)处设置有若干个用于抽出内部空气的散热风扇(2)。


2.根据权利要求1所述的高风速低功耗导风散热结构，其特征在于，所述导风罩(1)可拆卸地铺设于服务器主板的表面上，且罩设于各所述发热部件的安装区域。


3.根据权利要求2所述的高风速低功耗导风散热结构，其特征在于，所述进风口(101)朝向并正对箱体进风口，且所述出风口(102)朝向并正对箱体出风口。


4.根据权利要求3所述的高风速低功耗导风散热结构，其特征在于，各所述散热风扇(2)可拆卸地设置于所述出风口(102)处。


5.根据权利要求4所述的高风速低功耗导风散热结构，其特征在于，所述出风口(102)的内壁上开设有若干个卡槽，且各所述散热风扇(2)的外壁上设置有用于与所述卡槽形成卡接配...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32