一种可拼接扩展型计算机芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种可拼接扩展型计算机芯片，包括第一芯片，第二芯片和旋转组件；所述第一芯片和第二芯片的周边均设有侧部固定板，所述第一芯片的顶面胶粘有薄片板状的第一铝合金板；所述述第二芯片的顶面胶粘有厚片板状的第二铝合金板；所述第一芯片的内端面胶合有燕尾板样式的连接座，第二芯片的内端面胶合有用于使第二芯片和第一芯片卡扣对接的卡座，只需要将这个机构下压即可，利用其这一结构特性，使得下压动作的旋转组件下压后其上面的U形散热片又会贴合于这个芯片上，因此又可以看出，这一芯片也具有散热特性，将其散热特性与旋转组件形成结合，既节省了散热结构的面积，又使得两片对接后的芯片对接稳定性得到了进一步提高。

A splicing and expanding computer chip

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接扩展型计算机芯片
本专利技术涉及计算机配套芯片结构
，具体为一种可拼接扩展型计算机芯片。
技术介绍
电脑芯片其实是个电子零件在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。中国专利申请号CN201821713384.1公开了一种可拼接扩展型计算机芯片，包括计算机主板，所述计算机主板顶部设置有两组计算机芯片，所述计算机主板顶部左右两侧均设置有侧板，且两组计算机芯片相互远离的一侧外壁与两组侧板相互靠近的一侧外壁相贴合，两组所述侧板相互远离的一侧底部外壁均设置有固定板，所述固定板底端与计算机主板顶端活动连接，两组所述侧板相互远离的一侧顶部外壁均设置有散热翅片，两组所述侧板顶端与调节装置连接，装置中通过拉动支撑板。我们发现上述结构的拼接式芯片，采用多处固定块或固定板对两拼接的芯片进行固定，结构复杂，其固定结构发布于多个位置，因此会导致固定时，操作麻烦，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拼接扩展型计算机芯片，其特征在于：包括第一芯片(1)，第二芯片(2)和旋转组件(6)；所述第一芯片(1)和第二芯片(2)的周边均设有侧部固定板(4)，且这些侧部固定板(4)上均开设有圆形安装孔；所述第一芯片(1)的顶面胶粘有薄片板状的第一铝合金板(3)；所述述第二芯片(2)的顶面胶粘有厚片板状的第二铝合金板(5)；所述第一芯片(1)的内端面胶合有燕尾板样式的连接座(101)，第二芯片(2)的内端面胶合有用于使第二芯片(2)和第一芯片(1)卡扣对接的卡座(201)，卡座(201)扣连于连接座(101)中，由此使得第一芯片(1)和第二芯片(2)构成拼接关系；所述旋转组件(6)通过转动配合...

【技术特征摘要】
1.一种可拼接扩展型计算机芯片，其特征在于：包括第一芯片(1)，第二芯片(2)和旋转组件(6)；所述第一芯片(1)和第二芯片(2)的周边均设有侧部固定板(4)，且这些侧部固定板(4)上均开设有圆形安装孔；所述第一芯片(1)的顶面胶粘有薄片板状的第一铝合金板(3)；所述述第二芯片(2)的顶面胶粘有厚片板状的第二铝合金板(5)；所述第一芯片(1)的内端面胶合有燕尾板样式的连接座(101)，第二芯片(2)的内端面胶合有用于使第二芯片(2)和第一芯片(1)卡扣对接的卡座(201)，卡座(201)扣连于连接座(101)中，由此使得第一芯片(1)和第二芯片(2)构成拼接关系；所述旋转组件(6)通过转动配合的方式安装于第二芯片(2)的右侧位置处，且旋转组件(6)位于侧部固定板(4)的顶侧位置处。


2.根据权利要求1所述的一种可拼接扩展型计算机芯片，其特征在于：所述第一铝合金板(3)的顶面上设有一排第一散热片(301)，这些第一散热片(301)为长方形薄片板结构。


3.根据权利要求1所述的一种可拼接扩展型计算机芯片，其特征在于：所述旋转组件(6)包括有点焊架...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，
申请(专利权)人：新昌县欧赛机械有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33