一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构，包括有硒鼓壳，在所述硒鼓壳上开设有贯穿硒鼓壳的安装槽，在所述安装槽的侧壁上设有多个限位板，在所述安装槽内设有第一芯片本体，在所述第一芯片本体下端面上设有锁定杆，在所述锁定杆上设有锁定缺槽，在所述安装槽下方设有固定杆，所述固定杆固定设置在硒鼓壳上，在所述固定杆上插接有第一转轴，在所述第一转轴上设有椭圆板，所述锁定缺槽相对开设，所述椭圆板设置在两个锁定缺槽之间，所述椭圆板插接在锁定缺槽内，将第一芯片本体插入到安装槽内，通过转动第一转轴使椭圆板转动使椭圆板的长轴插入到锁定缺槽内实现快速固定。

An installation structure of chip and chip and selenium drum shell

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构
本技术涉及打印机领域，特别涉及一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构。
技术介绍
硒鼓，也称为感光鼓，一般由铝制成的基本基材，以及基材上涂上的感光材料所组成。硒鼓不仅决定了打印质量的好坏，还决定了使用者在使用过程中需要花费的金钱多少。在激光打印机中，70％以上的成像部件集中在硒鼓中，打印质量的好坏实际上在很大程度上是由硒鼓决定的。硒是一种非金属化学元素，化学符号是Se。可以用作光敏材料、电解锰行业催化剂、动物体必需的营养元素和植物有益的营养元素等。现有的硒鼓的芯片安装方式多采用如下方式:将芯片插入到芯片安装口,并用软胶沾粘或用电焊焊接的方式固定芯片,又或者在芯片安装口的开口处安装一个芯片周定保护罩,但用上述方式固定芯片比较麻烦,而且若是操作不当,可能会对损坏芯片或者芯片安装口造成损坏。并且现有的安装固定方式较为复杂，不结实，固定的容易产生松动故此，需要提供一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种芯片及芯片与硒鼓壳的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，包括有第一芯片(11)，其特征在于：在所述第一芯片(11)上设有第二芯片本体(112)，所述第二芯片本体(112)粘合在第一芯片(11)上，在所述第一芯片(11)的下端面上设有锁定杆(21)，在所述锁定杆(21)上设有锁定缺槽(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片，包括有第一芯片(11)，其特征在于：在所述第一芯片(11)上设有第二芯片本体(112)，所述第二芯片本体(112)粘合在第一芯片(11)上，在所述第一芯片(11)的下端面上设有锁定杆(21)，在所述锁定杆(21)上设有锁定缺槽(22)。


2.一种芯片与硒鼓壳的安装结构，包括有硒鼓壳(1)，在所述硒鼓壳(1)上开设有贯穿硒鼓壳(1)的安装槽(10)，其特征在于：在所述安装槽(10)的侧壁上设有多个限位板(101)，在所述安装槽(10)内设有第一芯片本体(111)，在所述第一芯片本体(111)下端面上设有锁定杆(21)，在所述锁定杆(21)上设有锁定缺槽(22)，在所述安装槽(10)下方设有固定杆(24)，所述固定杆(24)固定设置在硒鼓壳(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱昌有，
申请(专利权)人：中山市高尔乐塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44