一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构，包括有硒鼓壳，在所述硒鼓壳上开设有贯穿硒鼓壳的安装槽，在所述安装槽的侧壁上设有多个限位板，在所述安装槽内设有第一芯片本体，在所述第一芯片本体下端面上设有锁定杆，在所述锁定杆上设有锁定缺槽，在所述安装槽下方设有固定杆，所述固定杆固定设置在硒鼓壳上，在所述固定杆上插接有第一转轴，在所述第一转轴上设有椭圆板，所述锁定缺槽相对开设，所述椭圆板设置在两个锁定缺槽之间，所述椭圆板插接在锁定缺槽内，将第一芯片本体插入到安装槽内，通过转动第一转轴使椭圆板转动使椭圆板的长轴插入到锁定缺槽内实现快速固定。

An installation structure of chip and chip and selenium drum shell

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构
本技术涉及打印机领域，特别涉及一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构。
技术介绍
硒鼓，也称为感光鼓，一般由铝制成的基本基材，以及基材上涂上的感光材料所组成。硒鼓不仅决定了打印质量的好坏，还决定了使用者在使用过程中需要花费的金钱多少。在激光打印机中，70％以上的成像部件集中在硒鼓中，打印质量的好坏实际上在很大程度上是由硒鼓决定的。硒是一种非金属化学元素，化学符号是Se。可以用作光敏材料、电解锰行业催化剂、动物体必需的营养元素和植物有益的营养元素等。现有的硒鼓的芯片安装方式多采用如下方式:将芯片插入到芯片安装口,并用软胶沾粘或用电焊焊接的方式固定芯片,又或者在芯片安装口的开口处安装一个芯片周定保护罩,但用上述方式固定芯片比较麻烦,而且若是操作不当,可能会对损坏芯片或者芯片安装口造成损坏。并且现有的安装固定方式较为复杂，不结实，固定的容易产生松动故此，需要提供一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构。为了达到上述目的，本技术采用以下方案：一种芯片，包括有第一芯片，其特征在于：在所述第一芯片上设有第二芯片本体，所述第二芯片本体粘合在第一芯片上。优选的，在所述第一芯片的下端面上设有锁定杆，在所述锁定杆上设有锁定缺槽，通过设有锁定杆和锁定缺槽，使硒鼓壳和第一芯片快速固定连接，与现有的软胶沾粘或用电焊焊接的方式相对，安装效率快以及稳定性更好，限位式锁定，提高效率，符合加工组装需求。一种芯片与硒鼓壳的安装结构，包括有硒鼓壳，在所述硒鼓壳上开设有贯穿硒鼓壳的安装槽，在所述安装槽的侧壁上设有多个限位板，在所述安装槽内设有第一芯片本体，在所述第一芯片本体下端面上设有锁定杆，在所述锁定杆上设有锁定缺槽，在所述安装槽下方设有固定杆，所述固定杆固定设置在硒鼓壳上，在所述固定杆上插接有第一转轴，在所述第一转轴上设有椭圆板，所述锁定缺槽相对开设，所述椭圆板设置在两个锁定缺槽之间，所述椭圆板插接在锁定缺槽内，将第一芯片本体插入到安装槽内，通过转动第一转轴使椭圆板转动使椭圆板的长轴插入到锁定缺槽内实现快速固定，与现有的软胶沾粘或用电焊焊接的方式相对，安装效率快以及稳定性更好，限位式锁定，提高效率，符合加工组装需求。优选的，所述锁定杆对称设置在第一芯片本体的下端面上，通过对称设置的锁定杆能使第一芯片本体稳定性更好，符合使用需求。优选的，在所述第一转轴的下端上设有调节旋钮，通过调节旋钮转动，更加方便快捷，符合使用需求。优选的，在所述椭圆板的上下端面上设有弹性垫片，所述弹性垫片与锁定缺槽过盈配合，通过增加弹性垫片能使椭圆板插接在锁定缺槽内时对锁定杆的配合更加稳定，防止第一芯片本体在锁定后出现位置偏移等情况，影响正常使用，符合使用需求。综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是：本技术将第一芯片本体插入到安装槽内，通过转动第一转轴使椭圆板转动使椭圆板的长轴插入到锁定缺槽内实现快速固定，与现有的软胶沾粘或用电焊焊接的方式相对，安装效率快以及稳定性更好，限位式锁定，提高效率，符合加工组装需求。附图说明图1为本技术的立体示意图之一；图2为本技术的立体示意图之二；图3为本技术的立体示意图之三；图4为本技术图2中A处放大示意图；图5为本技术图3中B处放大示意图。具体实施方式下面结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述：如图1至5所示，一种芯片，包括有第一芯片11，在所述第一芯片11上设有第二芯片本体112，所述第二芯片本体112粘合在第一芯片11上。如图1至5所示，在所述第一芯片11的下端面上设有锁定杆21，在所述锁定杆21上设有锁定缺槽22，通过设有锁定杆和锁定缺槽，能使第一芯片和硒鼓壳1快速固定连接，与现有的软胶沾粘或用电焊焊接的方式相对，安装效率快以及稳定性更好，限位式锁定，提高效率，符合加工组装需求。一种芯片与硒鼓壳的安装结构，包括有硒鼓壳1，在所述硒鼓壳1上开设有贯穿硒鼓壳1的安装槽10，在所述安装槽10的侧壁上设有多个限位板101，在所述安装槽10内设有第一芯片本体111，在所述第一芯片本体111下端面上设有锁定杆21，在所述锁定杆21上设有锁定缺槽22，在所述安装槽10下方设有固定杆24，所述固定杆24固定设置在硒鼓壳1上，在所述固定杆24上插接有第一转轴27，在所述第一转轴27上设有椭圆板23，所述锁定缺槽22相对开设，所述椭圆板23设置在两个锁定缺槽22之间，所述椭圆板23插接在锁定缺槽22内，将第一芯片本体插入到安装槽内，通过转动第一转轴使椭圆板转动使椭圆板的长轴插入到锁定缺槽内实现快速固定，与现有的软胶沾粘或用电焊焊接的方式相对，安装效率快以及稳定性更好，限位式锁定，提高效率，符合加工组装需求。如图1至5所示，所述锁定杆21对称设置在第一芯片本体111的下端面上，通过对称设置的锁定杆21能使第一芯片本体稳定性更好，符合使用需求。如图1至5所示，在所述第一转轴27的下端上设有调节旋钮25，通过调节旋钮转动，更加方便快捷，符合使用需求。如图1至5所示，在所述椭圆板23的上下端面上设有弹性垫片，所述弹性垫片与锁定缺槽22过盈配合，通过增加弹性垫片能使椭圆板插接在锁定缺槽内时对锁定杆的配合更加稳定，防止第一芯片本体在锁定后出现位置偏移等情况，影响正常使用，符合使用需求。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，包括有第一芯片(11)，其特征在于：在所述第一芯片(11)上设有第二芯片本体(112)，所述第二芯片本体(112)粘合在第一芯片(11)上，在所述第一芯片(11)的下端面上设有锁定杆(21)，在所述锁定杆(21)上设有锁定缺槽(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片，包括有第一芯片(11)，其特征在于：在所述第一芯片(11)上设有第二芯片本体(112)，所述第二芯片本体(112)粘合在第一芯片(11)上，在所述第一芯片(11)的下端面上设有锁定杆(21)，在所述锁定杆(21)上设有锁定缺槽(22)。


2.一种芯片与硒鼓壳的安装结构，包括有硒鼓壳(1)，在所述硒鼓壳(1)上开设有贯穿硒鼓壳(1)的安装槽(10)，其特征在于：在所述安装槽(10)的侧壁上设有多个限位板(101)，在所述安装槽(10)内设有第一芯片本体(111)，在所述第一芯片本体(111)下端面上设有锁定杆(21)，在所述锁定杆(21)上设有锁定缺槽(22)，在所述安装槽(10)下方设有固定杆(24)，所述固定杆(24)固定设置在硒鼓壳(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱昌有，
申请(专利权)人：中山市高尔乐塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44