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本实用新型公开一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构，包括有硒鼓壳，在所述硒鼓壳上开设有贯穿硒鼓壳的安装槽，在所述安装槽的侧壁上设有多个限位板，在所述安装槽内设有第一芯片本体，在所述第一芯片本体下端面上设有锁定杆，在所述锁定杆上设有锁定缺槽，在所...
该专利属于中山市高尔乐塑胶制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市高尔乐塑胶制品有限公司授权不得商用。

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