一种软片搭载机及其搭载装置制造方法及图纸

技术编号:24675647 阅读:30 留言:0更新日期:2020-06-27 06:08
本实用新型专利技术公开了一种搭载装置,包括机架;用以吸附固定硅胶软片的搭载组件;设于所述机架并与所述搭载组件相连、用以驱动所述搭载组件沿三坐标移动的驱动组件;其中,所述搭载组件包括:与所述驱动组件相连、用以接触并吸附硅胶软片的吸附部;与所述吸附部相连、用以向所述吸附部提供正压和负压的气源部。上述搭载装置能够吸附固定硅胶软片并将硅胶软片搭载于电子产品的相应部分,解决了需要工作人员手动装配电子产品的相应部分的问题。此外,本实用新型专利技术还公开了一种包括上述搭载装置的软片搭载机。

A film carrying machine and its carrying device

【技术实现步骤摘要】
一种软片搭载机及其搭载装置
本技术涉及电子产品的相应部分装配
,特别是涉及一种搭载装置。此外,本技术还涉及一种包括上述搭载装置的软片搭载机。
技术介绍
电子产品的各个部件间会搭载硅胶软片,其中,硅胶软片(又称作胶泥)具有绝缘、散热、耐高温、自粘的特性,并在电子电器中起填充、减震、散热的作用。目前,将硅胶软片搭载于电子产品的工序均由工作人员手动完成,整个搭载过程需要循环重复进行,进而增加了工作人员的劳动强度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种搭载装置,该搭载装置能够吸附固定硅胶软片并将硅胶软片搭载于电子产品的相应部分,解决了需要工作人员手动装配电子产品的相应部分的问题。本技术的另一目的是提供一种包括上述搭载装置的软片搭载机。为实现上述目的,本技术提供一种搭载装置,包括:机架;用以吸附固定硅胶软片的搭载组件;设于所述机架并与所述搭载组件相连、用以驱动所述搭载组件沿三坐标移动的驱动组件;其中,所述搭载组件包括:与所述驱动组件相连、用以接触并吸附硅胶软片的吸附部;与所述吸附部相连、用以向所述吸附部提供正压和负压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搭载装置,其特征在于,包括:/n机架(1);/n用以吸附固定硅胶软片(03)的搭载组件(2);/n设于所述机架(1)并与所述搭载组件(2)相连、用以驱动所述搭载组件(2)沿三坐标移动的驱动组件(3);/n其中,所述搭载组件(2)包括:/n与所述驱动组件(3)相连、用以接触并吸附硅胶软片(03)的吸附部;/n与所述吸附部相连、用以向所述吸附部提供正压和负压的气源部。/n

【技术特征摘要】
1.一种搭载装置,其特征在于,包括:
机架(1);
用以吸附固定硅胶软片(03)的搭载组件(2);
设于所述机架(1)并与所述搭载组件(2)相连、用以驱动所述搭载组件(2)沿三坐标移动的驱动组件(3);
其中,所述搭载组件(2)包括:
与所述驱动组件(3)相连、用以接触并吸附硅胶软片(03)的吸附部;
与所述吸附部相连、用以向所述吸附部提供正压和负压的气源部。


2.根据权利要求1所述的搭载装置,其特征在于,驱动组件(3)包括:
与所述吸附部连接、用以驱动所述吸附部沿上下方向移动的第一驱动滑轨(31);
与所述第一驱动滑轨(31)连接、用以驱动所述吸附部沿左右方向移动的第二驱动滑轨(32);
设于所述机架(1)并与所述第二驱动滑轨(32)连接、用以驱动所述吸附部沿前后方向移动的第三驱动滑轨(33)。


3.根据权利要求2所述的搭载装置,其特征在于,
所述驱动组件(3)还包括设于所述机架(1)的从动滑轨(34);
所述从动滑轨(34)和所述第三驱动滑轨(33)并列设置,且所述第二驱动滑轨(32)的两端分别与所述从动滑轨(34)和所述第三驱动滑轨(33)相连。


4.根据权利要求1至3任一项所述的搭载装置,其特征在于,所述吸附部具有用以接触硅胶软片(03)的防粘层。


5.根据权利要求4所述的搭载装置,其特征在于,所述搭载组件(2)还包括:
设有吸气接头(211)的接头支架(21),所述吸气接头(211)用以连接所述气源部;
与所述接头支架(21)底部转动连接的旋转台(22);
设于所述接头支架(21...

【专利技术属性】
技术研发人员:王洪忠
申请(专利权)人:三和盛电子科技东莞有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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