一种适用于曲面成像的焦平面探测器制造技术

技术编号:24672387 阅读:50 留言:0更新日期:2020-06-27 05:26
本专利提供一种适用于曲面成像的焦平面探测器,所述的适用于曲面成像的焦平面探测器包括:支撑衬底;赋形焦平面阵列,位于所述支撑衬底的表面,赋形焦平面阵列和支撑衬底的曲面形状保持一致。采用这种结构可以始终保持光线聚焦在焦平面探测器上,不需要通过复杂的光学校正计算便可以保证最大程度的成像效果,该结构适合大视场、大面阵高分辨率成像。所述的制备方法使用了PDMS柔性模具对硅基焦平面进行赋形,并且使用紫外固化材料和紫外光照进行定形,过程简单,成形过程不需要复杂昂贵的仪器和设备,并且制备效率高。

A focal plane detector for curved surface imaging

【技术实现步骤摘要】
一种适用于曲面成像的焦平面探测器
本专利属于红外探测器芯片制备相关
,具体是指一种适用于曲面成像的探测器及其制备方法。
技术介绍
红外成像探测是光电系统的核心部分,它可以实现昼夜观测,被动成像,抗阳光干扰、抗大气和战场烟雾等环境散射的能力显著优于可见光系统。大视场高分辨探测是红外成像技术发展的关键性问题。现代大视场、高分辨率红外成像探测需要采用复杂的光学系统用以减小像差,提高光学分辨率,由此带来了高分辨系统体积重量庞大等问题,在星载、弹载及主动攻击武器应用上带来了应用限制。产生此问题的主要原因在于,在光电成像系统中探测器位于光学系统像元近焦面处,由于探测器是平面结构(通常称为焦平面),需要通过复杂的光学系统对焦面进行补偿修正,保证成像的无畸变。对于大视场、高分辨系统,畸变校正的难度和系统复杂度显著增加,多透镜的采用在像差校正的同时也显著增加了光学损失。同时,这种传统解决方式随着探测器越来越追求SWaP3(尺寸、重量、功耗、性能、成本)的情况下而越发显得捉襟见肘。在发展大视场成像技术上,将光学透镜等功能集成在类视网膜红外焦平面探测器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于曲面成像的焦平面探测器,包括支撑衬底(1)和赋形焦平面阵列(2),其特征在于:/n所述的支撑衬底(1)的材料是氮化硅,其厚度不超过0.5mm,曲面形状与赋形焦平面保持一致;所述的赋形焦平面阵列(2),采用DW-3低温环氧胶粘接在所述支撑衬底(1)的表面,其厚度不超过0.1mm,曲率半径是20—200mm,F数的范围0.9—5。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于曲面成像的焦平面探测器,包括支撑衬底(1)和赋形焦平面阵列(2),其特征在于:
所述的支撑衬底(1)的材料是氮化硅,其厚度不超过0.5mm,曲面形状与赋...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶振华张伟婷陈星刘丰硕孙常鸿
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所
类型:新型
国别省市:上海;31

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