可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统技术方案

技术编号:24672356 阅读:106 留言:0更新日期:2020-06-27 05:26
本实用新型专利技术属于中波制冷型红外成像系统,为了解决中波制冷型红外成像系统在温度高时影响成像质量,现有被动热控装置又不适用于制冷型红外成像系统的技术问题,提供可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统,壳体套设于中波红外光学镜头之外,壳体的前端通过窗座密封安装有红外光学窗口,后端与中波红外探测器外表面之间密封连接,在红外光学窗口、中波红外光学镜头、中波红外探测器和壳体之间形成密封腔体;第一垫块安装于L型支座和中波红外探测器的制冷机之间;第二垫块安装于底座和L型支座之间;热管一端穿插于第一垫块内,另一端穿插于第二垫块内。

Middle wave cooled infrared imaging system with passive temperature control

【技术实现步骤摘要】
可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统
本技术属于中波制冷型红外成像系统,具体涉及可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统。
技术介绍
在环境温度-70℃~+70℃的情况下,对中波波段的暗弱目标进行远距离和大范围探测时,成像系统自身热辐射在像面产生的照度将随着成像系统工作温度的升高而增大,系统背景噪声也随之增大,信噪比随之减小,经分析,系统工作温度需控制在特定的温度以下,才能满足信噪比要求,同时也受到装机体积、承重、功耗和成像系统视场角等因素限制。因此,需要对中波红外成像系统进行被动温控处理,且要保证一定的控温精度,使其工作在最佳温度内,以保证探测效果。在成像系统被动热控方面,申请号为201010184943.6的专利中公开了一种对可见光相机进行保温处理的技术方案,但由于该方案会造成红外系统冷反射,以及封装不适用于制冷探测器的问题,因此该方案不适用于在制冷型红外成像系统中使用。
技术实现思路
本技术的主要目的是在于解决中波制冷型红外成像系统在温度较高时会影响成像质量,而现有被动热控装置又不适用于制冷型红外成像系统的技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统,包括中波红外探测器(7)、中波红外光学镜头(5),其特征在于:还包括传热组件(3)、壳体(1)、底座(6)和套设在所述中波红外探测器(7)之外的L型支座(8);/n所述壳体(1)套设于中波红外光学镜头(5)之外,壳体(1)的前端通过窗座(4)密封安装有红外光学窗口(2),后端与中波红外探测器(7)外表面之间密封连接,在中波红外光学镜头(5)、中波红外探测器(7)和壳体(1)之间形成密封腔体;壳体(1)上安装有真空阀(9)和真空计;壳体(1)固定于底座(6)上;/n所述传热组件(3)包括第一垫块(301)、第二垫块(302)和热管(303);第一垫块(...

【技术特征摘要】
1.可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统,包括中波红外探测器(7)、中波红外光学镜头(5),其特征在于:还包括传热组件(3)、壳体(1)、底座(6)和套设在所述中波红外探测器(7)之外的L型支座(8);
所述壳体(1)套设于中波红外光学镜头(5)之外,壳体(1)的前端通过窗座(4)密封安装有红外光学窗口(2),后端与中波红外探测器(7)外表面之间密封连接,在中波红外光学镜头(5)、中波红外探测器(7)和壳体(1)之间形成密封腔体;壳体(1)上安装有真空阀(9)和真空计;壳体(1)固定于底座(6)上;
所述传热组件(3)包括第一垫块(301)、第二垫块(302)和热管(303);第一垫块(301)安装于L型支座(8)和中波红外探测器(7)的制冷机(701)之间;第二垫块(302)安装于底座(6)和L型支座(8)之间;热管(303)一端穿插于第一垫块(301)内,另一端穿插于第二垫块(302)内。


2.如权利要求1所述可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统,其特征在于:所述壳体(1)外包覆有复合隔热层(10)。


3.如权利要求1或2所述可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统,其特征在于:所述第一垫块(301)的底部设有多个第一凸台(15);所述L型支座(8)的底面设有多个第二凸台(801)。
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【专利技术属性】
技术研发人员:张洪伟陈卫宁史魁马迎军武力张高鹏
申请(专利权)人:中国科学院西安光学精密机械研究所
类型:新型
国别省市:陕西;61

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