一种基板传送机构制造技术

本发明专利技术公开了一种基板传送机构，包括平移装置，包括第一端和第二端；第一升降装置，设置于平移装置下方，且与平移装置第一端相对设置；第二升降装置，设置于平移装置下方，且与平移装置第二端相对设置；以及载台，可拆卸式安装至平移装置顶部、第一升降装置顶部或第二升降装置顶部；当载台被安装至平移装置顶部时，载台从平移装置第一端滑动至平移装置第二端。本发明专利技术的有益效果在于，本发明专利技术中的基板传送结构通过对位夹具夹紧基板，避免基板在载台上滑动，提高了基板的使用寿命和良品率，对位夹具可向四周收缩移动，能够对应不同尺寸的基板，降低制程成本，采用双层载台替换的方式，节约了成本，有利于实现大批量生产。

A substrate transmission mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种基板传送机构
本申请涉及传送机构领域，具体涉及一种基板传送机构。
技术介绍
目前湿制程设备内部采用shaft(轴)+roller(滚轮)的形式进行玻璃基板的传送，roller与玻璃基板之间容易出现打滑现象(常见于大世代基板)，从而造成基板在制程腔室的实际反应时间加长，造成O/E；同时，较长的干段传输易发生静电击伤，造成制程报废。现有传送模式需要大量的GuideRoller(导向轮)和DoubleRoller(双滚轮)用以保证基板对位，易发生破片问题，并会在DoubleRoller经过的区域留下印迹，对制程造成干扰。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种基板传送机构，用以解决现有技术中的基板传送机构采用单层载台从而使制程效率过低的技术问题。解决上述技术问题的技术方案是：本专利技术提供了一种基板传送机构，包括平移装置，水平设置，所述平移装置包括第一端和第二端；第一升降装置，设置于所述平移装置下方，且与所述平移装置第一端相对设置；第二升降装置，设置于所述平移装置下方，且与所述平移装置第二端相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板传送机构，其特征在于，包括/n平移装置，水平设置，所述平移装置包括第一端和第二端；/n第一升降装置，设置于所述平移装置下方，且与所述平移装置第一端相对设置；/n第二升降装置，设置于所述平移装置下方，且与所述平移装置第二端相对设置；以及/n载台，可拆卸式安装至所述平移装置顶部、所述第一升降装置顶部或第二升降装置顶部；当所述载台被安装至所述平移装置顶部时，所述载台从所述平移装置第一端滑动至所述平移装置第二端。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板传送机构，其特征在于，包括
平移装置，水平设置，所述平移装置包括第一端和第二端；
第一升降装置，设置于所述平移装置下方，且与所述平移装置第一端相对设置；
第二升降装置，设置于所述平移装置下方，且与所述平移装置第二端相对设置；以及
载台，可拆卸式安装至所述平移装置顶部、所述第一升降装置顶部或第二升降装置顶部；当所述载台被安装至所述平移装置顶部时，所述载台从所述平移装置第一端滑动至所述平移装置第二端。


2.根据权利要求1所述的基板传送机构，其特征在于，还包括
对位夹具，设于所述载台上表面，用于将基板固定在所述载台上。


3.根据权利要求1所述的基板传送机构，其特征在于，
所述平移装置为导轨。


4.根据权利要求1所述的基板传送机构，其特征在于，
所述平移装置为传送带。


5.根据权利要求1所述的基板传送机构，其特征在于，还包括
转移装置，当所述第一升降装置顶部升高至与所述平移装置平齐时，将所述载台从所述第一升降装置顶部转移至所述平移装置上；
当所述第二升降装置顶部升高至与所述平移装置平齐时，将所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：任学超，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44