一种低松装密度CuSn10粉的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低松装密度CuSn10粉的制备方法，其特征在于包括以下内容：选用水雾化法制备的纯铜粉，水雾化纯铜粉的粒度为‑200目；选用水雾化法制备的铜锡合金粉，粒度为‑200目，其中锡含量为＞10‑30％；选用上述纯铜粉及铜锡合金粉按比例混合，铜和铜锡合金粉的比例根据铜锡合金粉的含锡量差异在＞0‑2.0倍之间选择；将混合好的粉末投入到还原炉内，在还原温度为400‑700℃下进行烧结；对烧结好的粉体进行破碎、筛分，调整粒度分布后即为成品粉。成型产品性能稳定，具有良好的压缩性和流动性，零件压制生坯强度高，粉末具有烧结后收缩率稳定，组织细致均匀。

A preparation method of cusn10 powder with low bulk density

【技术实现步骤摘要】
一种低松装密度CuSn10粉的制备方法
本专利技术涉及粉末冶金技术，尤其是一种低松装密度CuSn10粉的制备方法。
技术介绍
铜锡合金粉末主要应用于含油轴承、金刚石刀具等行业，其中CuSn10粉末以压制烧结性能较佳作为含油轴承的基础原材料。目前有几种制备CuSn10粉方法，一是将铜粉和锡粉以90:10比例机械混合，二是通过扩散合金化将铜粉和锡粉部分合金化，第三种办法是用预合金水雾化法制备铜锡粉。上述几种方法虽然不同程度的解决了粉末的松比高的问题，但是在孔隙率上仍有较大差距，具体体现在粉末成分不均匀，烧结尺寸变化率不易控制等方面。为解决上述问题，在公开技术中，专利技术专利ZL03137901.X，一种混合铜锡10粉及其生产方法，由铜粉、锡粉、预合金法生产的铜锡10预合金粉及添加剂混合而成，铜粉和锡粉的比例为9:1，由于铜粉、锡粉混合物中加入预合金粉，改变了原单纯铜粉和锡粉混合物的物性，这也是采用第一种以铜粉和锡粉机械混合的方式制备的产品，试图将混合粉的压缩性好和预合金粉的成分均匀等优点结合起来，虽然整体相对单独预合金或者混合粉有提高，但是其压缩性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低松装密度CuSn10粉的制备方法，其特征在于包括以下内容：/n(1)选用水雾化法制备的纯铜粉，水雾化纯铜粉的粒度为-200目；/n(2)选用水雾化法制备的铜锡合金粉，粒度为-200目，其中锡含量为＞10-30％；/n(3)选用上述纯铜粉及铜锡合金粉按比例混合，铜和铜锡合金粉的比例根据铜锡合金粉的含锡量差异在＞0-2.0倍之间选择；/n(4)将混合好的粉末投入到还原炉内，进行烧结：还原温度为400-700℃；/n(5)对烧结好的粉体进行破碎、筛分，调整粒度分布后即为成品粉。/n

【技术特征摘要】
1.一种低松装密度CuSn10粉的制备方法，其特征在于包括以下内容：
(1)选用水雾化法制备的纯铜粉，水雾化纯铜粉的粒度为-200目；
(2)选用水雾化法制备的铜锡合金粉，粒度为-200目，其中锡含量为＞10-30％；
(3)选用上述纯铜粉及铜锡合金粉按比例混合，铜和铜锡合金粉的比例根据铜锡合金粉的含锡量差异在＞0-2.0倍之间选择；
(4)将混合好的粉末投入到还原炉内，进行烧结：还原温度为400-700℃；
(5)对烧结好的粉体进行破碎、筛分，调整粒度分布后即为成品粉。


2.根据权利要求1所述的一种低松装密度CuSn10粉的制备方法，其特征在于：所述调整粒度分布为：+80目：≤5.0；150-80目≤20.0；325-150目：余量；-325目≤40.0；流速＜30s/50g；松装密度≤2.8g/cm3。


3.根据权利要求1所述的一种低松装密度CuSn10粉的制备方法，其特征在于：在混粉过程中加入0.2％的粘接剂。


4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑卓，叶汉龙，蒋守高，李朋欢，汪志荣，
申请(专利权)人：杭州屹通新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33