一种棉麻渗灌管道及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种棉麻渗灌管道及其加工方法，该棉麻渗灌管道为一管状结构，管体采用废旧棉花和废弃麻料制成，管道形成均匀分布、方向不定的微孔，能够使水分通过微孔由内向外均匀渗透；该棉麻渗灌管道包括内管和外管，所述的内管是由废旧棉花经低温热压而形成的棉板粘合后形成的中空管；所述的外管是由纤维带缠绕并粘结在内管的外表面上形成的。本发明专利技术所述的棉麻渗灌管道绿色环保，成本低，材料可降解，使用本发明专利技术的产品，能够减少肥料施用，比喷灌节水40％以上，灌溉效率高，可促进农作物生长。此外，本发明专利技术所述的棉麻渗灌管道埋入地下使用，不需要每年从地下取出，节约了劳动力。

A kind of cotton hemp infiltration irrigation pipe and its processing method

【技术实现步骤摘要】
一种棉麻渗灌管道及其加工方法
本专利技术涉及农业灌溉
，具体涉及一种棉麻渗灌管道及其加工方法。
技术介绍
随着人口的稳定增长，水变得越来越重要，水资源越来越稀缺，价格也越来越昂贵。现有技术中，农业灌溉多采用大水漫灌、喷灌或滴灌等地上灌溉方式，采取漫灌和喷灌的灌溉方式，大部分水分因蒸发而损失到空气中或下渗到土壤深处，植物根系无法吸收，造成大量的浪费；而且大水漫灌还会对土壤产生不良影响，导致土壤侵蚀和盐碱积累。采取滴灌的灌溉方式，虽然比漫灌和喷灌更加节水，但仍然会有一部分水分会因蒸发损失到空气中，滴头附近因含水量较高也会存在深层渗漏的问题。地下渗灌可将水分直接输送到作物根部，减少水分蒸发损失，解决水资源浪费、紫外线损伤、人为管道损坏和土壤侵蚀的问题，但是现有技术中的渗灌管道以PVC、PE材料为主，采用埋入地下灌溉方式易堵塞，且需每年从地下取出清洗、回收，劳动力成本高。另外，渗灌管道埋入地下以后，由于吸收水分的本能，植物的根须会逐渐朝向渗灌管道的方向生长，时间长了以后植物的根须会把渗灌管道紧密包裹住，造成渗灌管道堵塞。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种棉麻渗灌管道，所要解决的技术问题至少包括如何避免渗灌管道堵塞，同时避免因每年需从地下取出渗灌管道而消耗的劳动力成本。为了实现上述目的，本专利技术提供一种棉麻渗灌管道，该棉麻渗灌管道为一管状结构，管体采用废旧棉花和废弃麻料制成，管道形成均匀分布、方向不定的微孔，能够使水分通过微孔由内向外均匀渗透。所述的棉麻渗灌管道包括内管和外管，所述的内管是由废旧棉花经低温热压而形成的棉板粘合后形成的中空管；所述的外管是由纤维带缠绕并粘结在内管的外表面上形成的。所述的纤维带是由废弃麻料编织而成的；所述的纤维带具有30个经纱和5个纬纱。所述的内管和外管之间还设置有楔形垫片。所述的内管和外管之间设置有多个浓度传感器；所述的浓度传感器用于检测根系生长抑制剂的浓度。所述的棉麻渗灌管道的进水口还通过供药管与储药罐连接；所述的储药罐中盛放有根系生长抑制剂；所述的供药管上设置有控制供药管通断的控制阀；所述的控制阀和多个浓度传感器均与控制器电连接；多个所述的浓度传感器用于检测棉麻渗灌管道中根系生长抑制剂的浓度，并将检测结果传输给控制器，控制器内预设有浓度标准值，当任何一个所述浓度传感器检测到的浓度值大于浓度标准值时，控制器立即向供药管上的控制阀发送控制信号，控制所述的控制阀立刻关闭；当所有的浓度传感器检测到的浓度值均小于浓度标准值时，经过预定的时间后，控制器向供药管上的控制阀发送控制信号，控制所述的控制阀开启，直至所有的浓度传感器检测到的浓度值均接近浓度标准值时，控制器控制所述的控制阀稳定在此时的开度。所述控制器还连接有电源，所述控制器通过供电电路与电源连接，所述供电电路包括：第九电阻，该第九电阻的第一端连接控制器电源正极，该第九电阻的第二端连接第八电阻的一端，所述第八电阻的另一端接地；第十电阻，该第十电阻的第一端连接控制器电源正极；稳压集成芯片，该稳压集成芯片的参考极连接第九电阻的第二端，该稳压集成芯片的阴极连接第十电阻的第二端，该稳压集成芯片的阳极接地；第十一电阻，该第十一电阻的一端连接第十电阻的第二端，该第十一电阻的另一端接地；第二运算放大器，该第二运算放大器的负输入端连接第十电阻的第二端；第十二电阻，该第十二电阻的一端连接第二运算放大器的正输入端，该第十二电阻的另一端接地；第六电阻，该第六电阻的一端连接第二运算放大器的正输入端，该第六电阻的另一端连接控制器电源正极；第三电容，该第三电容的一端连接第二运算放大器的正输入端，该第三电容的另一端连接第二运算放大器的电源端；晶体三极管，该晶体三极管的基极连接第二运算放大器的输出端，该晶体三极管的发射极接地；第三稳压集成芯片，该第三稳压集成芯片的输入端连接晶体三极管的集电极，该第三稳压集成芯片的基准电压端连接控制器电源正极；第二集成芯片，该第二集成芯片的输入端连接第三稳压集成芯片的输出端；第五电容，该第五电容的一端连接第二集成芯片的输入端，该第五电容的另一端接地；第三二极管，该第三二极管的负极连接第二集成芯片的输出端；电感，该电感的一端连接第二集成芯片的输出端；熔断体，该熔断体的一端连接所述电感的另一端，所述熔断体的另一端连接控制器的电源端。优选的，所述第三稳压集成芯片集成有电流转换电路，该电流转换电路用于将控制器电源的电流转换至合适电流供控制器使用。多个所述浓度传感器分别通过调理电路连接控制器，所述调理电路包括：第二二极管，该第二二极管的负极连接所述浓度传感器；第一电阻，该第一电阻的一端连接第一电源，该第一电阻的另一端连接第二二极管的正极；第二电阻，该第二电阻的第一端连接第二二极管的正极；第一二极管，该第一二极管的负极连接第二电阻的第二端，该第一二极管的正极接地；第三电阻，该第三电阻的一端连接第二电阻的第二端；第一运算放大器，该第一运算放大器的负输入端连接第三电阻的另一端，该第一运算放大器的输出端连接控制器；第二电容，该第二电容的一端连接第一运算放大器的负输入端，该第二电容的另一端连接第一运算放大器的正输入端；第四电容，该第四电容的一端连接第二电阻的第二端，该第四电容的另一端接地；第五电阻，该第五电阻的一端连接第一运算放大器的正输入端，该第五电阻的另一端接地；第四电阻，该第四电阻的一端连接第一电源，该第四电阻的另一端连接第一运算放大器的正输入端；第七电阻，该第七电阻的一端连接第一运算放大器的正输入端，该第七电阻的另一端连接第一运算放大器的输出端；第一电容，该第一电容的一端连接第一电源，该第一电容的另一端连接第一运算放大器的输出端。本专利技术还提供一种棉麻渗灌管道的加工方法，包括以下步骤：第一、在废旧棉花中添加生物黏合剂，并经低温(60℃以下，但一般高于40℃)热压而形成棉板；通过穿刺在棉板上形成均匀分布、方向不定的微孔；根据需要的内管直径，将棉板裁剪成合适的宽度，在棉板固化前卷成筒状，接缝处通过粘结剂粘合后形成的中空管，即内管；第二、利用废弃麻料编织成具有30个经纱和5个纬纱的纤维带，所述的纤维带的宽度不小于70cm(由于纤维带需要提供棉麻渗灌管道轴向上的结构强度，宽度太小会影响棉麻渗灌管道的整体强度)；第三、在内管的外表面上涂覆粘结剂，将纤维带匀速缠绕并粘结在内管的外表面上形成外管，缠绕的过程中在内管和纤维带之间加入楔形垫片5，避免纤维带在缠绕过程中形成褶皱；同时在相邻的楔形垫片之间安装浓度传感器，并将浓度传感器的接线端预留出足够的长度；第四、缠绕完成后，在室温下阴干12小时以上，将棉麻渗灌管道送入加热器，在低于70℃的低温下烘干2至4个小时。有益效果与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术所述的棉麻渗灌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种棉麻渗灌管道，其特征在于，该棉麻渗灌管道为一管状结构，管体采用废旧棉花和废弃麻料制成，管道形成均匀分布、方向不定的微孔，能够使水分通过微孔由内向外均匀渗透。/n

【技术特征摘要】
1.一种棉麻渗灌管道，其特征在于，该棉麻渗灌管道为一管状结构，管体采用废旧棉花和废弃麻料制成，管道形成均匀分布、方向不定的微孔，能够使水分通过微孔由内向外均匀渗透。


2.根据权利要求1所述的棉麻渗灌管道，其特征在于，所述的棉麻渗灌管道包括内管和外管，所述的内管是由废旧棉花经低温热压而形成的棉板粘合后形成的中空管；所述的外管是由纤维带缠绕并粘结在内管的外表面上形成的。


3.根据权利要求2所述的棉麻渗灌管道，其特征在于，所述的纤维带是由废弃麻料编织而成的；所述的纤维带具有30个经纱和5个纬纱。


4.根据权利要求2所述的棉麻渗灌管道，其特征在于，所述的内管和外管之间还设置有楔形垫片。


5.根据权利要求2所述的棉麻渗灌管道，其特征在于，所述的内管和外管之间设置有多个浓度传感器；所述的浓度传感器用于检测根系生长抑制剂的浓度。


6.根据权利要求5所述的棉麻渗灌管道，其特征在于，所述的棉麻渗灌管道的进水口还通过供药管与储药罐连接；所述的储药罐中盛放有根系生长抑制剂；所述的供药管上设置有控制供药管通断的控制阀；所述的控制阀和多个浓度传感器均与控制器电连接；多个所述的浓度传感器用于检测棉麻渗灌管道中根系生长抑制剂的浓度，并将检测结果传输给控制器，控制器内预设有浓度标准值，当任何一个所述浓度传感器检测到的浓度值大于浓度标准值时，控制器立即向供药管上的控制阀发送控制信号，控制所述的控制阀立刻关闭；当所有的浓度传感器检测到的浓度值均小于浓度标准值时，经过预定的时间后，控制器向供药管上的控制阀发送控制信号，控制所述的控制阀开启，直至所有的浓度传感器检测到的浓度值均接近浓度标准值时，控制器控制所述的控制阀稳定在此时的开度。


7.根据权利要求6所述的棉麻渗灌管道，其特征在于，所述控制器还连接有电源，所述控制器通过供电电路与电源连接，所述供电电路包括：
第九电阻，该第九电阻的第一端连接控制器电源正极，该第九电阻的第二端连接第八电阻的一端，所述第八电阻的另一端接地；
第十电阻，该第十电阻的第一端连接控制器电源正极；
稳压集成芯片，该稳压集成芯片的参考极连接第九电阻的第二端，该稳压集成芯片的阴极连接第十电阻的第二端，该稳压集成芯片的阳极接地；
第十一电阻，该第十一电阻的一端连接第十电阻的第二端，该第十一电阻的另一端接地；
第二运算放大器，该第二运算放大器的负输入端连接第十电阻的第二端；
第十二电阻，该第十二电阻的一端连接第二运算放大器的正输入端，该第十二电阻的另一端接地；
第六电阻，该第六电阻的一端连接第二运算放大器的正输入端，该第六电阻的另一端连接控制器电源正极；
第三电容，该第三电容的一端连接第二运算放大器的正输入端，该第三电容的另一端连接第二运算放大器的电源端；
晶体三极管，该晶体三极管的基极连接第二运算放大器的输出端，该晶体三极管的发射极接地；
第三稳压集成芯片，该第三稳压集成芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙兆军，王蓉，何俊，
申请(专利权)人：宁夏大学，
类型：发明
国别省市：宁夏;64