一种具有高稳定性的测试包装机封带机构制造技术

技术编号:24646617 阅读:30 留言:0更新日期:2020-06-24 18:39
本实用新型专利技术涉及一种具有高稳定性的测试包装机封带机构,包括机座,竖直设置在基座上的支撑板,设置在支撑板前侧面靠近上端位置处的上带组件,可移动连接在支撑板前侧面的下压组件,与下压组件连接的热封组件,以及设置在支撑板前侧面上的用于驱动下压组件移动的驱动组件,所述热封组件通过连接组件与下压组件可移动连接。本实用新型专利技术将采用了一体式的封刀,采用旋转气缸带动凸轮转动,凸轮带动下压组件在竖直方向上移动,从而使得热封组件实现对载带和盖带的热封作业,下压组件下压固件处设置有弹簧,在压合热封的过程中是通过弹簧提供压合时的力,使得在热封的过程中力度均匀,稳定性好,保证了热封的质量,可靠性高。

A high stability sealing mechanism for testing packaging machine

【技术实现步骤摘要】
一种具有高稳定性的测试包装机封带机构
本技术涉及电感器生产加工领域,具体涉及一种具有高稳定性的测试包装机封带机构。
技术介绍
电感器(Inductor)是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器,但只有一个绕组。电感器具有一定的电感,它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下,电路接通时它将试图阻碍电流流过它;如果电感器在有电流通过的状态下,电路断开时它将试图维持电流不变,也因此电感器广泛运用于机械电气等各个领域。在电感器的生产加工过程中,在电感生产完成后需要进行测试和包装,以便于后续的出货作业,在包装的时候,电感放置于载带上,随后将盖带覆盖到载带上并进行热封,完成包装。传统的封装过程中,是采用分体式的两个封刀,气缸直接带动封刀进行封装,气缸的性能容易受到磨损的密封件的影响,因此这种封装方式也较易出现两个封刀的封合力度不一致的情况,封合的稳定性较差,影响封合质量。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供了一种具有高稳定性的测试包装机封带机构。本技术采用如下方案实现:一种具有高稳定性的测试包装机封带机构,包括机座,竖直设置在基座上的支撑板,设置在支撑板前侧面靠近上端位置处的上带组件,可移动连接在支撑板前侧面的下压组件,与下压组件连接的热封组件,以及设置在支撑板前侧面上的用于驱动下压组件移动的驱动组件,所述热封组件通过连接组件与下压组件可移动连接;所述下压组件包括竖直设置在支撑板前侧面的导轨,可移动连接在导轨上的移动板,设置在移动板靠近上端位置处的上固定板,设置在移动板靠近下端位置处的下固定板,竖直设置在上连接板上端面出的多个连接柱,以及设置在连接柱上的终于连接驱动组件的连接块,在下固定板上可移动连接有用于推动连接组件的推动固件,且推动固件和下固定板之间连接有一下压弹簧。进一步的,所述热封组件包括和连接组件连接的热压调节块,设置在热压调节块底面的隔热板,设置在隔热板底面的发热件固定块,设置在发热件固定块底部的发热件座,设置在发热件座下方的发热件,以及设置在发热件底面处的热封刀。进一步的,所述连接组件包括与上固定板和下固定板可移动连接的多根导杆,设置在导杆底部的用于连接热压调节块的下压座,所述导杆穿过下固定板和上固定板并伸出到上固定板上方,在导杆的上端部设置有一限位板。进一步的,所述热压调节块可移动连接在下压座底部,在下压座的侧面还设置有用于调节热压调节块位置的调节螺钉。进一步的,所述驱动组件包括可转动连接在支撑板前侧面上的用于推动连接块的凸轮,设置在支撑板背面的第一固定座,设置在支撑座侧面的多个支撑柱,设置在支撑柱端部的第二固定座,设置在第二固定座上的用于驱动凸轮转动的驱动件,以及用于连接驱动件和凸轮的联接器。进一步的,所述驱动件为旋转气缸进一步的,所述上带组件包括设置在支撑板前侧面靠近顶端位置处的多个导带柱,以及可转动连接在导带柱上的导轮。进一步的,所述支撑板侧面设置一安装板,在安装板的底部设置有多根导柱,所述连接块和导柱可移动连接。进一步的,所述导柱外套设有缓冲弹簧,且缓冲弹簧的两端分别与安装板的底面和连接块的顶面连接。进一步的,所述机座和支撑板之间连接有一加强筋。对比现有技术,本技术具有以下有益效果:本技术将采用了一体式的封刀,采用旋转气缸带动凸轮转动,凸轮带动下压组件在竖直方向上移动,从而使得热封组件实现对载带和盖带的热封作业,下压组件下压固件处设置有弹簧,在压合热封的过程中是通过弹簧提供压合时的力,使得在热封的过程中力度均匀,稳定性好,保证了热封的质量,可靠性高。附图说明图1为本技术提供的一种具有高稳定性的测试包装机封带机构的整体结构示意图。图2为本技术另一角度示意图。图3为图1中A部放大图。图4为图1中B部放大图。图5为发热件部分的示意图。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术,下面将结合具体实施例和附图对本技术作进一步详细描述。参照1至图5,本技术提供一种具有高稳定性的测试包装机封带机构,包括机座1,竖直设置在基座上的支撑板11,设置在支撑板前侧面靠近上端位置处的上带组件2,可移动连接在支撑板前侧面的下压组件3,与下压组件连接的热封组件4,以及设置在支撑板前侧面上的用于驱动下压组件移动的驱动组件5,所述热封组件通过连接组件6与下压组件可移动连接。下压组件3包括竖直设置在支撑板11前侧面的导轨31,可移动连接在导轨上的移动板32,设置在移动板靠近上端位置处的上固定板33,设置在移动板靠近下端位置处的下固定板34,竖直设置在上连接板上端面出的多个连接柱35,以及设置在连接柱上的终于连接驱动组件的连接块36,在下固定板上可移动连接有用于推动连接组件的推动固件37,且推动固件和下固定板之间连接有一下压弹簧38。本实施例中连接柱设置有两个。推动件具体为一个柱体,柱体穿过下固定板,且柱体的上端设置有用于限位的限位部,下端设置有用于接触热风组件的下压头部,下压弹簧即套设在柱体外部,两端分别连接下固定板底面和下端的下压头部处。热封组件4包括和连接组件6连接的热压调节块41,设置在热压调节块底面的隔热板42,设置在隔热板底面的发热件固定块43,设置在发热件固定块底部的发热件座44,设置在发热件座下方的发热件45,以及设置在发热件底面处的热封刀46,本实施例中热封刀设置有两个。热封组件的各个部件之间可通过螺钉连接连接组件6包括与上固定板33和下固定板34可移动连接的多根导杆61,设置在导杆底部的用于连接热压调节块41的下压座62,所述导杆穿过下固定板和上固定板并伸出到上固定板上方,在导杆的上端部设置有一限位板63。本实施例中设置有两根导杆,导杆可相对于上固定板和下固定板移动,当下压组件整体下移时,热封组件的热封刀接触料带的盖带,当下压组件继续下移时,而此时热封组件已经接触盖带,不会再移动,连接组件相对下压组件上移,下压组件下固定板的推动固件接触连接组件的下压座,并继续下移,下压弹簧被压缩后下压组件停止下移,下压弹簧通过其本身弹力使得热封刀和盖带紧密接触。热压调节块41可移动连接在下压座62底部,在下压座的侧面还设置有用于调节热压调节块位置的调节螺钉64。具体实施时,下压座的侧面设置有一螺钉连接片,调节螺钉安装在螺钉连接片上,端部和热压调节块连接,转动调节螺钉时可调整热压调节块的水平位置。驱动组件5包括可转动连接在支撑板11前侧面上的用于推动连接块36的凸轮51,设置在支撑板背面的第一固定座52,设置在支撑座侧面的多个支撑柱53,设置在支撑柱端部的第二固定座54,设置在第二固定座上的用于驱动凸轮转动的驱动件55,以及用于连接驱动件和凸轮的联接器56。驱动件55为旋转气缸。凸轮和下压组件的连接块之间连接,初始状态时凸轮的凸出部将连接块顶起(也即将下压组件整体顶起),当旋转气缸驱动凸轮旋转时下压组件即向下移动。本实施例中,联接器为多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高稳定性的测试包装机封带机构,其特征在于,包括机座(1),竖直设置在基座上的支撑板(11),设置在支撑板前侧面靠近上端位置处的上带组件(2),可移动连接在支撑板前侧面的下压组件(3),与下压组件连接的热封组件(4),以及设置在支撑板前侧面上的用于驱动下压组件移动的驱动组件(5),所述热封组件通过连接组件(6)与下压组件可移动连接;所述下压组件(3)包括竖直设置在支撑板(11)前侧面的导轨(31),可移动连接在导轨上的移动板(32),设置在移动板靠近上端位置处的上固定板(33),设置在移动板靠近下端位置处的下固定板(34),竖直设置在上连接板上端面出的多个连接柱(35),以及设置在连接柱上的终于连接驱动组件的连接块(36),在下固定板上可移动连接有用于推动连接组件的推动固件(37),且推动固件和下固定板之间连接有一下压弹簧(38)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高稳定性的测试包装机封带机构,其特征在于,包括机座(1),竖直设置在基座上的支撑板(11),设置在支撑板前侧面靠近上端位置处的上带组件(2),可移动连接在支撑板前侧面的下压组件(3),与下压组件连接的热封组件(4),以及设置在支撑板前侧面上的用于驱动下压组件移动的驱动组件(5),所述热封组件通过连接组件(6)与下压组件可移动连接;所述下压组件(3)包括竖直设置在支撑板(11)前侧面的导轨(31),可移动连接在导轨上的移动板(32),设置在移动板靠近上端位置处的上固定板(33),设置在移动板靠近下端位置处的下固定板(34),竖直设置在上连接板上端面出的多个连接柱(35),以及设置在连接柱上的终于连接驱动组件的连接块(36),在下固定板上可移动连接有用于推动连接组件的推动固件(37),且推动固件和下固定板之间连接有一下压弹簧(38)。


2.根据权利要求1所述的具有高稳定性的测试包装机封带机构,其特征在于,所述热封组件(4)包括和连接组件(6)连接的热压调节块(41),设置在热压调节块底面的隔热板(42),设置在隔热板底面的发热件固定块(43),设置在发热件固定块底部的发热件座(44),设置在发热件座下方的发热件(45),以及设置在发热件底面处的热封刀(46)。


3.根据权利要求2所述的具有高稳定性的测试包装机封带机构,其特征在于,所述连接组件(6)包括与上固定板(33)和下固定板(34)可移动连接的多根导杆(61),设置在导杆底部的用于连接热压调节块(41)的下压座(62),所述导杆穿过下固定板和上固定板并伸出到上固定板上方,在导杆的上端部设置有一限位板(63)。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:张玉堂
申请(专利权)人:博罗达鑫电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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