一种新型散热硅胶片的散热结构制造技术

技术编号:24646066 阅读:24 留言:0更新日期:2020-06-24 18:16
本实用新型专利技术涉及散热硅胶片技术领域,具体揭示了一种新型散热硅胶片的散热结构,包括硅胶片,所述硅胶片的底部设置有粘胶层,所述粘胶层的底部覆盖有一层保护膜,所述硅胶片的内部沿水平横向等距离设置有多根支撑导热管,每根所述支撑导热管的顶部均固定连接有第一密封固定盘,每根所述支撑导热管的底部均固定连接有第二密封固定盘;本实用新型专利技术新型散热硅胶片的散热结构,通过设置的支撑导热管和导热油,使得该硅胶片的比热容增大,同时利用多个支撑导热管内的导热油使该硅胶片能在一瞬间吸收大量热量,相对于以往的硅胶片能吸收更多的热量,解决了传统散热硅胶片无法在一瞬间吸收较多的热量的问题。

A new heat dissipating structure of silicon film

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热硅胶片的散热结构
本技术涉及散热硅胶片
,具体为一种新型散热硅胶片的散热结构。
技术介绍
散热硅胶是一款低热阻及高导热性能,高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力,同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率,特别适合空间受限的热传导需求。由于散热硅胶片大部分都是安装在电子元件热源和散热装置之间,起到一个传递热量,并减小热阻的作用,因此往往需要在一瞬间吸收大量的热量,再将吸收的热量快速传递给散热装置,但目前大部分的散热硅胶片本身比热容有限,因此无法在一瞬间吸收较多的热量,导致热量无法快速的传递,严重的甚至会导致电子元件烧坏,造成一定的经济损失,因此需要设计一种能瞬间吸收较大热量的新型散热硅胶片。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种新型散热硅胶片的散热结构,具备能瞬间吸收较大热量等优点,解决了传统散热硅胶片无法在一瞬间吸收较多的热量的问题。一种新型散热硅胶片的散热结构,包括硅胶片,所述硅胶片的底部设置有粘胶层,所述粘胶层的底部覆盖有一层保护膜,所述硅胶片的内部沿水平横向等距离设置有多根支撑导热管,每根所述支撑导热管的顶部均固定连接有第一密封固定盘,每根所述支撑导热管的底部均固定连接有第二密封固定盘。本技术新型散热硅胶片的散热结构,其中第一密封固定盘的顶部固定连接有第一导热块,所述第二密封固定盘的底部固定连接有第二导热块,该结构可以利用第二导热块快速的将电子元件热源处的热量快速传递到支撑导热管内,同时可以利用第一导热块快速的将导热油内的热量传递出去,加快了该硅胶片的导热速度。本技术新型散热硅胶片的散热结构,其中第一密封固定盘和第二密封固定盘之间固定连接有导热柱,所述第一导热块的顶部固定连接有导热片,该结构可以利用导热柱使热量能更加快速的从硅胶片的一端传递到另一端,同时利用导热片与散热装置紧密贴合,使被导出的热量能快速的被散热装置散发。本技术新型散热硅胶片的散热结构,其中每个支撑导热管内均填充有导热油,每个所述支撑导热管的顶部和底部分别通过第一密封固定盘和第二密封固定盘进行密封,该结构可以利用导热油有效的增加了该硅胶片的比热容,使该硅胶片可以吸收更多的热量。本技术新型散热硅胶片的散热结构,其中硅胶片将每个支撑导热管、第一密封固定盘、第二密封固定盘、第一导热块和第二导热块均包裹在内,该结构可以利用硅胶片的柔软,将支撑导热管、第一密封固定盘、第二密封固定盘、第一导热块和第二导热块等结构包裹,使硅胶片在使用是不会影响到密封性。本技术新型散热硅胶片的散热结构,其中每个所述支撑导热管、第一密封固定盘、第二密封固定盘、第一导热块和第二导热块均为一种铜制成,该结构可以利用铜良好的导热性,使该装置在使用能快速的将热量导出。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:本技术新型散热硅胶片的散热结构,通过设置的支撑导热管和导热油,使得该硅胶片的比热容增大,同时利用多个支撑导热管内的导热油使该硅胶片能在一瞬间吸收大量热量,相对于以往的硅胶片能吸收更多的热量,同时利用导热柱、第一导热块和第二导热块等结构,有效的加强了该硅胶片的导热速度,使电子元件运行产生的热量能快速的通过该硅胶片传递给散热装置,既增加了该硅胶片的吸热容量,也加快了该硅胶片热量传递的速度,解决了传统散热硅胶片无法在一瞬间吸收较多的热量的问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1为本技术整体侧视剖视结构示意图;图2为本技术整体俯视结构示意图;图3为本技术支撑导热管正视结构示意图;图4为本技术支撑导热管侧视剖视结构示意图。图中:01、硅胶片;02、粘胶层;03、支撑导热管;04、第一密封固定盘;05、第二密封固定盘;06、第一导热块;07、第二导热块;08、导热油;09、导热柱;10、导热片。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说,在本技术的部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本技术,其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。请参阅图1-4,本技术的一种新型散热硅胶片的散热结构,包括硅胶片01,硅胶片01的底部设置有粘胶层02,粘胶层02的底部覆盖有一层保护膜,硅胶片01的内部沿水平横向等距离设置有多根支撑导热管03,每根支撑导热管03的顶部均固定连接有第一密封固定盘04,每根支撑导热管03的底部均固定连接有第二密封固定盘05。第一密封固定盘04的顶部固定连接有第一导热块06,第二密封固定盘05的底部固定连接有第二导热块07,该结构可以利用第二导热块07快速的将电子元件热源处的热量快速传递到支撑导热管03内,同时可以利用第一导热块06快速的将导热油08内的热量传递出去,加快了该硅胶片01的导热速度。第一密封固定盘04和第二密封固定盘05之间固定连接有导热柱09,第一导热块06的顶部固定连接有导热片10,该结构可以利用导热柱09使热量能更加快速的从硅胶片01的一端传递到另一端,同时利用导热片10与散热装置紧密贴合,使被导出的热量能快速的被散热装置散发。每个支撑导热管03内均填充有导热油08,每个支撑导热管03的顶部和底部分别通过第一密封固定盘04和第二密封固定盘05进行密封,该结构可以利用导热油08有效的增加了该硅胶片01的比热容,使该硅胶片01可以吸收更多的热量。硅胶片01将每个支撑导热管03、第一密封固定盘04、第二密封固定盘05、第一导热块06和第二导热块07均包裹在内,该结构可以利用硅胶片01的柔软,将支撑导热管03、第一密封固定盘04、第二密封固定盘05、第一导热块06和第二导热块07等结构包裹,使硅胶片01在使用是不会影响到密封性。每个支撑导热管03、第一密封固定盘04、第二密封固定盘05、第一导热块06和第二导热块07均为一种铜制成,该结构可以利用铜良好的导热性,使该装置在使用能快速的将热量导出。在使用本技术时:先撕掉粘胶层0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型散热硅胶片的散热结构,包括硅胶片(01),其特征在于:所述硅胶片(01)的底部设置有粘胶层(02),所述粘胶层(02)的底部覆盖有一层保护膜,所述硅胶片(01)的内部沿水平横向等距离设置有多根支撑导热管(03),每根所述支撑导热管(03)的顶部均固定连接有第一密封固定盘(04),每根所述支撑导热管(03)的底部均固定连接有第二密封固定盘(05)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型散热硅胶片的散热结构,包括硅胶片(01),其特征在于:所述硅胶片(01)的底部设置有粘胶层(02),所述粘胶层(02)的底部覆盖有一层保护膜,所述硅胶片(01)的内部沿水平横向等距离设置有多根支撑导热管(03),每根所述支撑导热管(03)的顶部均固定连接有第一密封固定盘(04),每根所述支撑导热管(03)的底部均固定连接有第二密封固定盘(05)。


2.根据权利要求1所述的一种新型散热硅胶片的散热结构,其特征在于:所述第一密封固定盘(04)的顶部固定连接有第一导热块(06),所述第二密封固定盘(05)的底部固定连接有第二导热块(07)。


3.根据权利要求2所述的一种新型散热硅胶片的散热结构,其特征在于:所述第一密封固定盘(04)和第二密封固定盘(05)之间固定连接有导热柱(09),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄宝霄
申请(专利权)人:苏州台启精密制造有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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